电子行业周报：英伟达GTC大会即将举行，应用材料联手SK海力士与美光

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 03 月 14 日 电子 行业周报 英伟达 GTC 大会即将举行，应用材料联手 SK 海力士与美光 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -2.6 5.7 22.2 绝对收益 -2.4 7.6 41.6 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 Micro LED CPO 方案持续推进，英伟达加码光互联 2026-03-07 国产算力崛起：内外双轮驱动下的自主生态突围 2026-03-04 载板涨价趋势持续，英伟达FY26Q4 业绩超预期 2026-02-28 SK 海力士预计存储价格持续上涨，多家功率半导体企业明确涨价 2026-02-23 光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代 2026-02-13 英伟达 GTC 2026 大会将至，黄仁勋撰文定义 AI“五层架构” GTC 将于 26 年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举行。黄仁勋将于当地时间 3 月 16 日上午 11:00 发表主题演讲，主题演讲将介绍 NVIDIA 在整个 AI 堆栈，包括从加速计算和 AI 工厂到开放模型、代理式系统和物理 AI 方面的新进展，为未来一年的行业发展指明方向。GTC 将全面展示涵盖能源、芯片、基础设施、模型和应用在内的AI 各个层面。据澎湃新闻 3 月 11 日报道，黄仁勋于当地时间 3 月 10日发布署名长文，分享了对 AI“五层蛋糕”结构的分析。黄仁勋表示，我们才刚刚开始 AI 的建设进程，目前已投入数千亿美元，但仍需建设价值数万亿美元的基础设施：“芯片工厂、计算机组装厂和 AI工厂正在以前所未有的规模建设，这正在成为人类历史上规模最大的基建。”黄仁勋直言，AI 是塑造当今世界的强大力量之一，它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。 应用材料携手 SK 海力士、美光，合作开发存储芯片 据 TrendForce，应用材料表示已与存储芯片公司美光科技和 SK 海力士达成合作，共同开发下一代 AI 存储芯片，美光和 SK 海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（EPIC）中心的芯片。应用材料表示与美光公司合作后，其战略重点将放在推进 DRAM、HBM 和 NAND 技术上，其合作将整合应用材料公司 EPIC 中心的专业知识以及美光公司在爱达荷州博伊西的创新中心的创新成果。而应用材料与 SK 海力士的合作则将专注于改进用于存储芯片的材料、工艺集成以及用于下一代 DRAM 和 HBM的 3D 高级封装技术，这些工作将在 EPIC 中心进行。 光学传输速率优势显著，CPO 渗透率有望逐年提升 据 TrendForce 集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的 AI 算力柜架构显示，未来 GPU 设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。据 TrendForce 估计，2026年用于 AI 数据中心的光通信模块中，CPO 渗透率仅约 0.5%。随着硅光与 CPO 封装技术逐渐纯熟，跨机柜的 Scale-Up 光互连数据传输最快将于 Rubin Ultra 或 Feynman 世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，TrendForce 集邦咨询预估至 2030 年左右，硅光 CPO-20%-10%0%10%20%30%40%2025-032025-072025-112026-03电子沪深300998948088 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 于 AI 数据中心的渗透率有机会达到 35%水平。 电子本周跌幅 1.23%（20/31），10 年 PE 百分位为 87.60% （1）本周（2026.03.09-2026.03.13）上证指数下跌 0.70%，深证成指上涨 0.76%，沪深 300 指数上涨 0.19%，申万电子版块下跌 1.23%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 20/31。 （2）本周（2026.03.09-2026.03.13)电子版块涨幅前三公司分别为南亚新材（20.96%）、中英科技（19.87%）、德明利（18.05%），跌幅前三公司分别为灿芯股份（-15.82%）、伊戈尔（-15.01%）、芯原股份（-13.42%）。 （3）PE：截至 2026.03.13，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（106.59 倍/77.85%）、消费电子（36.10 倍/51.89%）、元件（60.7倍/91.21%）、光学光电子（53.41 倍/63.66%）、其他电子（84.16 倍/92.72%）、电子化学品（86.95 倍/93.62%）。 投资建议： 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO:建议关注天孚通信、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技等；液冷：建议关注英维克、思泉新材等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份、华勤技术等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子、中富电路、兴森科技等；CCL：建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等；封测：建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、汇成股份等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 下周科技前瞻 ............................................................... 4 2. 本周新闻一览 ............................................................... 5 3.