电子行业深度分析：国产算力崛起，内外双轮驱动下的自主生态突围

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 03 月 04 日 电子 行业深度分析 国产算力崛起：内外双轮驱动下的自主生态突围 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 2.4 12.6 27.9 绝对收益 5.1 16.4 49.5 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 常思远 分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120001 changsy1@sdicsc.com.cn 董雯丹 分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120002 dongwd@sdicsc.com.cn 相关报告 载板涨价趋势持续，英伟达FY26Q4 业绩超预期 2026-02-28 SK 海力士预计存储价格持续上涨，多家功率半导体企业明确涨价 2026-02-23 光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代 2026-02-13 海外大厂 capex 上修，英飞凌对部分产品涨价 2026-02-07 AI 驱动 CPO 市场持续增长，英伟达 2 月 3 日举办交换机相关研讨会 2026-01-31 内外需求共振，开启国产算力历史窗口 国产算力需求侧呈现多维度共振：海外云厂商资本开支已进入新一轮上行周期，其算力迭代节奏同步牵引全球设备需求，为我国云计算投资提供周期性机遇；美国对华芯片管制不断升级，从硬件延伸至软件、人才乃至云服务，形成全链条封锁，反而倒逼国内形成以“自主可控”为核心的政策与产业共识；中国自上而下全面布局，以“东数西算”国家工程为牵引，结合地方“算力券”“模型券”等创新激励，构建起覆盖战略规划、基础设施建设与场景开放的完整政策体系；同时，以 DeepSeek-V2 为代表的轻量化模型技术取得突破，通过稀疏混合专家架构（MoE）等创新，在保持高性能的同时大幅降低训练与推理的算力负担，为国产芯片切入主流 AI 应用扫清了关键的性能门槛。 自主技术突破，夯实国产算力供给底座 面对强劲的需求牵引，国产算力供给侧在技术攻坚与生态构建上取得系列实质性突破。在硬件层面，国内先进制程在持续追赶的同时，以 Chiplet（芯粒）技术路径实现“制程混搭”，将计算核心与 I/O 等模块解耦，有效扬长避短，兼顾了性能、良率与成本，支撑了高端 AI 芯片的规模化落地。国产 AI 芯片如华为昇腾、寒武纪、海光信息等，在 GPGPU 与 ASIC 双架构路线上持续迭代，单卡算力、内存带宽及能效比快速提升，并通过 MetaXLink、MLU-Link 等自研互联技术构建了从千卡到万卡级的高效集群能力。软件生态破局三路并行：既通过兼容层快速适配现有 CUDA 生态以降低迁移门槛，也坚持研发自主软件栈以释放硬件潜力，更以开源开放模式构建长期独立的生态体系。在系统集成层面，以华为 CloudMatrix、昆仑芯超节点为代表的“超节点”技术，通过硬件重构、统一内存池及智能调度，实现了算力效率与能源利用率的数量级提升，为千亿参数大模型训练与高并发推理提供了坚实的系统级底座。 国产算力生态价值兑现，迎接战略机遇 在外部压力与内生需求的双轮驱动下，国产算力产业已从早期的单点突破，迈入以“自主技术体系、全栈生态能力、商业闭环验证”为特征的新阶段。产业链上下游的协同效应日益凸显，国产算力正从“可用”的替代选项，加速转变为“好用”的主流方案。展望 2026 年，伴随国内云厂商资本开支进入上行通道、轻量化模型广泛应用以及国产算力生态持续成熟，国产算力基础设施有望在政务、金融、互联网及智能制造等关键行业实现规模化部署与价值兑现，迎来从技术自立到产业引领的战略机遇期。 -18%-8%2%12%22%32%42%52%2025-032025-072025-102026-03电子沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业深度分析/电子 投资建议： 建议关注寒武纪、海光信息、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程、芯原股份、灿芯股份、翱捷科技、华丰科技、飞荣达、华勤技术、工业富联、南亚新材、杰华特、英维克、科创新源、申菱环境、中航光电、锐捷网络、紫光股份、龙芯中科、炬光科技、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光 风险提示：全球政策风险、下游需求波动风险、技术追赶不及预期风险、市场竞争加剧风险等 行业深度分析/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 海外云厂商进入新一轮周期，中国云投资有望随周期共振上行..................... 6 1.1. 海外云厂商投资呈“四年周期”，2026 年 AI 芯片出货量有望维持高增 .......... 6 1.2. 国内云厂商投资周期与海外的非同步化特征 ............................... 6 1.3. 2025–2026 年国内大厂资本开支将进入新一轮上行周期 ..................... 7 2. 美国对华芯片管制的演进与中国国产算力崛起的结构性关联....................... 7 2.1. 第一阶段：2018–2020——基础限制确立：实体清单+关税+早期 FDPR ......... 8 2.2. 第二阶段：2021–2022.10——全面收紧的准备期 ........................... 8 2.3. 第三阶段：2022.10.7-2023——关键转折点：107 新规大范围限制 ........... 8 2.4. 第四阶段：2024——第二轮重大升级（2024.12 新规） ..................... 8 2.5. 第五阶段：2025 年前后——AI 芯片与 AI 模型用途监管全面升级，同时出现“有限放松”与“严格锁死”并存的新格局 ........................................ 9 2.6. 外部压力下国产算力体系的快速推进 .................................... 10 3. 外部压力与内生需求双重驱动下，中国国产算力系统性推进...................... 10 3.1.顶层设计：国家战略与“十五五”规划定调 ................................. 11 3.1.1.战略定位与超常规措施 .....................................