化学机械抛光行业：先进工艺及原材料自给打开市场空间

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，以下简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。根据 Market Growth Reports 统计，2025 年全球 CMP 抛光液和抛光垫的市场规模约为 33.8 亿美元，预计 2025~2034 年复合增速为 4.5%。根据华经产业研究院统计，2023年中国 CMP 抛光液市场规模约为 29.6 亿元；根据弗若斯特沙利文测算，2024 年中国 CMP 抛光垫市场规模约 23 亿元。市场的增长驱动力主要来源于工艺进步和先进封装。更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光新的材料，抛光步骤也更多。Market Growth Reports 预计到 2028 年，先进封装技术也将贡献额外 15~20%的 CMP 需求增长。 CMP 抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，目前全球活跃使用的抛光液配方超过 300 种。磨料是抛光液的物理去除单元，包括氧化硅（SiO2）、氧化铈（CeO2）、氧化铝（Al2O3）等。根据安集科技公告，2023 年公司研磨颗粒采购成本约占公司 CMP 抛光液总成本的 54.6%。根据工艺步骤不同，CMP 抛光液分为铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、层间介质抛光液、浅槽隔离抛光液、以及用于新材料新工艺的抛光液新产品。据 Fujifilm 披露，铜及铜阻挡层工艺的 CMP 抛光液约占总市场规模的 45%。目前全球 CMP 抛光液市场格局较为集中，2024 年全球头部 6 家公司的市占率约为 85%。新工艺的演进可能引入新的抛光液公司。如 10nm 以下技术节点中，钴将部分替代铜作为导线，钴抛光液供应商可能会迎来增长机会。 CMP 抛光垫主要分为硬垫、软垫和复合垫。硬垫主要为聚氨酯材料，起粗抛作用，根据 Global Growth Insights 测算，2025 年硬垫约占全球 CMP 抛光垫市场的 55%。软垫主要为无纺布材料，通常用于最终精抛，复合垫近年也正在获得市场关注。根据艾邦半导体数据，Dupont 占据了全球 CMP 抛光垫 75%以上的市场份额，其他头部公司包括 CMC Materials、Tomas west Inc、Fujibo 等，前 4 家龙头企业占据了全球 CMP 抛光市场约 90%的份额。Fujibo 预计其2025 年 CMP 抛光软垫的市场份额约为 80%。 安集科技是国内 CMP 抛光液行业的龙头。2024 年，公司 CMP 抛光液营收为 15.5 亿元，全球市占率已达到 10%左右。目前，安集科技的 CMP 抛光液已实现全品类覆盖，并自研 CMP 抛光液磨料。安集科技上海金桥及宁波北仑基地的 CMP 抛光液产能（含在建）约为 6.0 万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约为 500 吨/年。鼎龙股份是国内 CMP抛光垫龙头，实现了抛光垫全品类、全技术节点的布局，并横向拓展抛光液、抛光液研磨材料、清洗液。2025 年前三季度，公司 CMP 抛光垫、抛光液和清洗液营收共计 10.0 亿元，占公司总营收比重为 37.0%。鼎龙股份预计 2026 年第一季度末武汉本部抛光硬垫月产能将提升至 5 万片左右（即年产约 60 万片），潜江 CMP 软垫及配套缓冲垫产能约为 20 万片/年，抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨，清洗液产能约 1.2 万吨。其他公司包括上海新阳在 CMP 抛光液与清洗液领域，彤程新材在 CMP 抛光垫领域亦有布局。 投资建议 我们认为随着国内半导体行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向 CMP抛光产品上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内持续向 CMP 市场拓展的其他公司。 风险提示 原材料供应及价格上涨风险，半导体行业周期变化风险，产品开发风险，核心技术失密及核心技术人员流失的风险，客户集中度较高的风险。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1. 化学机械抛光行业简介及市场规模 ............................................................ 4 1.1 化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的关键工艺 .............................................. 4 1.2 工艺进步及先进封装打开 CMP 抛光材料市场空间 ............................................ 4 2. 化学机械抛光液分类及竞争格局 .............................................................. 5 3. 化学机械抛光垫分类及竞争格局 .............................................................. 7 4. 国产 CMP 抛光液及抛光垫发展近况 ........................................................... 8 4.1 安集科技为国内 CMP 抛光液龙头 .......................................................... 8 4.2 鼎龙股份为国内 CMP 抛光垫龙头，横向布局 CMP 抛光液、清洗液产品 ......................... 9 4.3 其他国内公司也在研发 CMP 抛光液、抛光垫、清洗液等产品 ................................. 12 5. 小结及投资建议 ........................................................................... 12 6. 风险提示 ................................................................................. 12 图表目录 图表 1： CMP 工作原理 ......................................................................... 4 图表 2： 硅片制造、晶圆制造、先进封装均涉及 CMP ............................................... 4 图表 3： 各材料占晶圆制造成本比例 .............................................................. 4 图表 4： CMP 材料成本细分占比 ................................................................. 4 图表 5