建材新材料行业研究：谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期

敬请参阅最后一页特别声明 1 梳理被“AI 挤占”产能的板块 AI 挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI 挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的 AI 需求在高速扩张，吸引资本投入，AI 对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI 日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。我们梳理出以下行业的传统产能被 AI 直接挤占：存储、电子布、光纤、CTE 电子布、CCL、CPU、铜箔、封装、电、被动元件、电源、PCB、ATE 等。 1）存储，HBM 挤占 DRAM 产能，核心是晶圆，HBM 消耗的晶圆产能是普通 DARM 的倍数级。 2）普通电子布，low-dk/low-cte/Q 布挤占 7628/薄布/超薄布的产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长。 3）光纤，AI 数据中心光纤光缆挤占 G.652D 散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺。 4）CTE 电子布/载板，ABF 载板挤占 BT 载板，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链同样严进。 5）CCL，M7/M8/M9 挤占中低端覆铜板产能，核心是切换的机会成本（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长）； 6）CPU，AI 服务器挤占消费级 CPU 产能/HBM 挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造/载板/先进封装产能不足。 7）铜箔，hvlp 铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。 8）封测与代工，CoWoS 等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高。 9）电，AI 数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电。 10）被动元件，AI 服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能。 11）电源，钛金级 AI 服务器电源挤占通用服务器/PC 电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位。 12）PCB，超高层板（UBB/OAM）挤占通用品/车规/工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等 PCB 设备）。 13）ATE，高算力 GPU/HBM 测试挤占高端手机 SoC/模拟芯片测试机台，核心是机台和核心人力有供应链重合。 AI 挤占的结果是涨价吗？ 虽然只是被动缺口，但 AI 挤占带来传统价格上涨“又急又快”，例如 1）存储中 DDR4、LPDDR4 早在 2025 年 5 月开始提价，DDR5 和 NAND Flash 自 9 月开始涨价；2)普通电子布自 2025 年 2 月、10 月、12 月以及 2026 年 1 月、2 月每个月均提价 1 次，7628 型号累计涨幅 30%；3）光纤中 G.652.D 裸光纤价格自 2025 年 12 月开始提价，4）国内普通 CCL自 2025 年 2、8 月各提一次，12 月提 2 次。5）2026 年 2 月消费级 PCB 铜箔加工费较 25 年底涨 2000 元/吨。 接替“挤占缺产”，囤货成为电子材料产业链的联动效应、各环节明显加快 前文提及 AI 挤占带来传统产能缺口导致涨价，我们认为当前备货接替“挤占缺产”，成为价格继续上涨的要因。敏感度高的环节例如存储、电子布先涨价，其他环节挤占幅度小、但因担心涨价而提前备货，催化价格。 投资建议 总结来看，AI 回报率高、从传统领域调走产能，同时传统过去因利润率低扩产不积极甚至退出放大了“被动”缺口，产业链变化太快、“有准备的人”不多，最终呈现传统涨价“又急又快”，当前已到全产业链备货阶段、进一步催化价格走高，传统领域类似通货/标品，成熟的产业链（份额稳固）倾向于价格传导（而非以价换量）。我们认为这类现象将会在春节后持续，继续看好电子新材料涨价（电子通胀），推荐玻纤电子布、铜箔、载板链、先进封装设备等。 风险提示 算力需求不及预期；消费电子/汽车电子需求受抑制；行业竞争更为激烈。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 行业投资评级的说明： 买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上； 增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%； 中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%； 减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 特别声明： 国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。 本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。 本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。 客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突，而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品，使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。 在法律允许的情况下，国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。 本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。国金证券并不因收件人收到本报告而视其为国金证券的客户。本报告对于收件人而言属高度机密，只有符合条件的收件人才能使用。根据《证券