通信行业光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 02 月 13 日 通信 行业深度分析 光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO 开启高密度高能效新时代 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -0.4 16.8 63.6 绝对收益 -1.8 18.4 84.0 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 常思远 分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120001 changsy1@sdicsc.com.cn 相关报告 以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升： CPO 作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO 将端口带宽密度提升一个数量级，为 224G+ SerDes 与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达 50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO 进一步提升系统可靠性并优化整体 TCO，正在重塑高端算力互连的技术范式。 海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较 27 年前移： 全球算力龙头正同步加速 CPO 技术路线落地。NVIDIA 已明确 2025–2026 年“双代递进”商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态，直接服务超大规模 AI 集群互连需求。Broadcom 持续推动 CPO 平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、COUPE）演进，并以开放生态模式带动产业链成熟。Intel 则从先进封装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着 CPO 正由技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场预期。 Scale-up 增量厚积薄发，激活全产业链共同向上： CPO 的真正增长引擎来自 Scale-up 高带宽互连的刚性需求，而非传统 Scale-out 网络的成本替代逻辑。以 NVIDIA Blackwell 架构为例，其 NVLink 单 GPU 互连带宽已达 7.2Tbps，约为 800G 以太网方案的 9倍，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限。CPO 凭借极短电通道与高集成光引擎，成为当前能够同时满足超高速率、低功耗与高端口密度的系统级方案，确立其在 Scale-up 领域的战略卡位。这一架构升级正推动产业链价值重构：上游硅光芯片与高性能激光器价值量显著提升，中游先进封装与光电协同制造成为核心壁垒，下游 AI 系统与液冷散热需求同步扩张。CPO 不再只是单点器件创新，而是正在成为驱动新一代算力基础设施升级的核心技术底座。 -19%-9%1%11%21%31%41%51%61%71%81%2025-022025-062025-102026-02通信沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业深度分析/通信 投资建议： 在光通信产业加速向 800G 及 1.6T 以上演进、CPO 技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期，我们建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的，包括：龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。 风险提示：新技术发展不及预期；市场竞争加剧；AI 发展及投资不及预期。 行业深度分析/通信 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 光电融合革命：CPO 技术如何重塑下一代算力基础设施 ........................... 6 2. CPO 核心优势：光电融合驱动的架构革新 ....................................... 7 2.1. 高密度集成：突破物理空间限制，提升单位面积算力 ....................... 7 2.2. 高能效表现：重构光电转换路径，大幅降低系统功耗 ....................... 8 2.2.1. 架构重构实现能效跃升 ............................................ 8 2.2.2. 规模部署带来显著节能收益 ....................................... 11 2.3. 高性能突破：解决信号完整性瓶颈，支撑高速率与低时延性能 .............. 11 2.4. 架构简化：降低系统复杂性和总拥有成本 ................................ 12 3. CPO 的核心挑战：架构变革下的四大难题 ...................................... 12 3.1. 灵活性缺失与生态锁定 ................................................ 14 3.2. 异质集成热管理难问题 ................................................ 15 3.3. 测试困境与良率瓶颈 .................................................. 15 3.4. 技术迭代周期错配 .................................................... 16 4. 海外巨头技术演进全面提速，CPO 产业节奏有望较 27 年预期提前 ................. 16 4.1. 英伟达：Scale-out 产品率先落地，技术升级指向带宽密度与深度封装....... 16 4.2. 博通：先发卡位并主动拥抱技术迭代，关键架构升级推动平台迈向高带宽规模化部署 ..................................................................... 19 4.3. 英特尔：四阶段分步推进，从封装级电互联过渡至 3D 光子集成 ............. 21 5. CPO 产业链：AI 驱动下的紧耦合生