电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板

3 2026 年 01 月 26 日 长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀 EMIB玻璃基板 —电子行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子(申万) 12.4 11.3 63.2 沪深 300 1.3 0.9 22.7 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：Meta 成立新部门专攻 AI 基础设施建设，Cerebras斩获 OpenAI 合作大单》2026-01-20 2、《电子行业周报：英伟达已投产VeraRubin，xAI 加码算力基建》2026-01-15 3、《半导体行业周报：中芯国际拟花 406 亿元收购中芯北方，台积电开始量产 2nm 芯片》2025-12-31 ▌长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮” 长电科技今日宣布在 CPO 产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的 XDFOI 工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。XDFOI 是长电科技独有的一种面向 Chiplet 架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 ▌英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装 科技媒体 Wccftech 报道在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英 特 尔 首 度 公 开 展 示 集 成 EMIB （ Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术、尺寸达 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个 EMIB 桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。 建议关注：长电科技、海光信息、龙芯中科、广合科技等。 ▌ 风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 -20020406080(%)电子沪深300证券研究报告 行业 行业研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2026-01-23 股价 EPS PE 投资评级 2024 2025E 2026E 2024 2025E 2026E 001389.SZ 广合科技 99.66 1.59 2.22 2.67 62.68 44.89 37.33 买入 600584.SH 长电科技 49.02 0.90 0.93 1.23 54.47 52.92 39.73 买入 688041.SH 海光信息 276 0.82 1.18 1.58 336.59 233.9 174.68 买入 688047.SH 龙芯中科 193 -1.56 -0.91 -0.01 - - - 未评级 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期）。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 正文目录 1、 周观点 ................................................................................ 4 1.1、 周观点 .......................................................................... 4 2、 周度行情分析及展望..................................................................... 5 2.1、 周涨幅排行 ...................................................................... 5 2.2、 板块资金流向 .................................................................... 6 3、 行业动态 .............................................................................. 12 4、 重点公司公告 .......................................................................... 23 5、 风险提示 .............................................................................. 26 图表目录 图表 1：重点观测公司及盈利预测 ......................................................... 4 图表 2：1 月 19 日-1 月 23 日申万一级行业周涨跌幅比较（%） ................................ 5 图表 3：：1 月 19 日-1 月 23 日申万一级行业市盈率比较 ..................................... 5 图表 4：1 月 19 日-1 月 23 日 AI 算力相关细分板块周涨跌幅比较（%） ......................... 6 图表 5：1 月 19 日-1 月 23 日 AI 算力相关细分板块市盈率比较 ................................ 6 图表 6：1 月 19 日-1 月 23 日申万一级行业资金流向情况 ..................................... 7 图表 7：1 月 19 日-1 月 23 日申万三级行业资金流向情况 ..................................... 8 图表 8：2023-2025 年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币) ..................... 10 图表 9：2023-2025 年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币） ........................ 10 图表 10：2023-2025 年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币） ............................. 10 图表 11：2023-2025 年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币） ............................... 10 图表 12：2023-2025 年台湾电子铜箔厂商营