电子行业研究：继续看好涨价业绩兑现方向

敬请参阅最后一页特别声明 1  继续看好涨价业绩兑现方向。我们继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势，具有较强的持续性，从产业链公司陆续公布的营收及利润来看，业绩在持续兑现。金安国纪发布 2025 年业绩预告，预计 2025 年业绩 2.8-3.6 亿元，同比增长 655-871%，如果按照业绩指引中值测算，2025Q4 业绩环比 2025Q3 增长 43.4%，公司表示，业绩大幅增长的主要原因是覆铜板市场需求有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。建滔积层分别在2025 年 8 月、12 月涨价三次，其他公司也纷纷涨价，生益科技在 2026 年 1 月 5 日与东莞松山湖相关部门签署了45 亿元的投资意向书，旨在加大对高性能覆铜板的投入，我们认为在 AI 需求强劲及铜价上涨的带动下，覆铜板涨价有望持续，建议关注业绩有望超预期的公司。存储芯片在 2026 年一季度大幅涨价（一般型 DRAM 合约价季增55-60%，NAND Flash 季增 33-38%）之后，二季度涨价有望持续，Counterpoint 预计，Q2 存储芯片价格有望环比上涨 20%左右。从全球存储芯片需求（AI 需求持续强劲）及大厂扩产的情况来看，TrendForce 预估存储芯产业2026 年将达到 5516 亿美元（同比增长 134%），2027 年则将再创高峰达 8427 亿美元，同比增长 53%，预测 2026年 HBM 需求量增长可能高于 70%，DRAM 三大制造商持续把先进制程产能分配给 HBM 和高阶服务器 DRAM，已导致消费级 DRAM 供给受限，美光 HBM 产量每增加一个单位，传统 DRAM 供给就会减少三个单位；三星正在扩张现有工厂产能，SK 海力士已宣布将大举投资新产能，美光 1000 亿美元在纽约州 Onondaga 兴建超大晶圆厂，1 月 16 日动工，中国存储芯片大厂长存、长鑫也在积极扩产，但是这些新产能投产基本都在 2028 年放量，研判存储芯片2026-2027 年仍将是供不应求的状态，2028 年才会出现改善。从近期全球存储芯片产业链公司陆续公布的营收和利润情况来看，业绩在强劲兑现，建议关注业绩有望超预期的重点受益公司。从台积电 AI 收入指引及未来 CAPEX指引来看，均超预期，接下来，北美四大 CSP 厂商将陆续公布最新季度业绩，研判积极乐观。建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向，我们认为，AI 需求持续强劲，英伟达 GB300 积极拉货，Rubin 产业链 26Q1 进入拉货阶段，正交背板也在积极推进，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也将进入拉货阶段，OpenAI 也正加速推进自研 AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于 2026 年底推出，将采用台积电 3 纳米制程工艺。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势，具有较强的持续性，从产业链公司陆续公布的营收及利润来看，业绩在持续兑现，继续看好核心受益公司。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB： 11 月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 11 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，