电子行业研究：台积电AI指引及CAPEX超预期，关注26Q1业绩超预期方向

敬请参阅最后一页特别声明 1  台积电 AI 指引及 CAPEX 超预期，关注 26Q1 业绩有望超预期方向。台积电公布 25Q4 业绩，25Q4 实现营收 337.31亿美元，同比+20.5%，净利润为 162.97 亿美元，同比+35.0%。公司预计 26Q1 营收为 346~358 亿美元，毛利率为63~65%。公司预计 26 年全年营收同比增长接近 30%。受益于 AI 需求高增长，公司上调长期指引，预计 24~29 年公司收入 CAGR 将达到 25%（之前指引为 20%），预计 24~29 年公司 AI 处理器收入 CAGR 将达到 55~60%（之前指引为 45%）。台积电对 AI 展望积极，公司与终端 CSP 客户持续沟通，确认了 AI 需求的真实性，认为 AI 对 CSP 业务产生了成功的积极影响。台积电表示花费了数月与客户确认需求情况，验证下来发现需求是真实的，目前产能非常紧张，为了满足下游客户需求，公司计划加大扩产力度，2026 年 CAPEX 将达到 520~560 亿美元，未来三年资本开支将显著增长。从台积电 AI 收入指引及未来 CAPEX 指引来看，均超预期，接下来，北美四大 CSP 厂商将陆续公布最新季度业绩，AI 赋能带动云业务收入增长有望进一步体现，并对 2026 年 CAPEX 指引乐观，我们预测Google、Meta、微软及亚马逊 AWS 等北美四大云厂（CSP）持续扩大 AI 基础建设投资，2026 年总投资金额有望达到 6000 亿美元历史新高规模。建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向，我们认为，AI 需求持续强劲，英伟达 GB300 积极拉货，Rubin 产业链 26Q1 进入拉货阶段，正交背板也在积极推进，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也将进入拉货阶段，OpenAI 也正加速推进自研 AI 芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于 2026 年底推出，将采用台积电 3 纳米制程工艺。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。存储芯片涨价有望持续，根据 Omdia 数据，2026 年三大 DRAM 原厂的晶圆总产出将达 1800 万片，同比增长约 5%，但仍难以满足市场的强劲需求，研判 2026 年存储芯片继续供不应求，持续涨价。从美光、台积电及 AI 产业链公司业绩指引情况来看，AI 需求持续强劲，继续看好 AI 硬件核心受益公司。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。台积电 AI 指引及 CAPEX 超预期，接下来，北美四大 CSP 厂商将陆续公布业绩，研判积极乐观。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB： 11 月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 11 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金。 2）面板：LCD 面板价格企稳，控产有效 1 月有望报涨 LCD：根据 Wit