EDA行业月报202601期：IPO活跃，行业进入加速发展阶段

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 计算机 2026 年 01 月 05 日 IPO 活跃，行业进入加速发展阶段 看好 —— EDA 行业月报 202601 期 相关研究 《并购持续活跃，整合加速深化——国产EDA 行业点评》 2025/09/24 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 huangzh@swsresearch.com 研究支持 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 联系人 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 2025 年 12 月，国内 EDA 行业共有 4 个重点事件，其中 IPO 相关 3 个，上市公司股权投资 1 个。国产 EDA 行业整体活跃度提升，进入加速发展阶段。 ⚫ 事件一：合见工软启动 IPO 辅导（数字 IC 仿真验证+IP）。2025 年 12 月 26 日，合见工软正式向上海证监局提交 IPO 辅导备案，保荐机构为国泰海通。 ⚫ 事件二：芯和半导体 IPO 辅导完成（多物理场仿真）。2025 年 12 月 20 日，中国证监会官网披露芯和半导体提交了 IPO 辅导工作完成报告。 ⚫ 事件三：华大九天投资思尔芯股权（数字 IC 设计前端验证）。2025 年 12 月 16 日，华大九天发布公告，与横琴中济湾、天津滨海新区引导基金共同发起中湾芯盛，华大九天投资 1 亿元，持有 90.9%份额。目前，中湾芯盛已取得思尔芯 7.78%的股份并完成交割。 ⚫ 事件四：全芯智造启动 IPO 辅导（OPC 等制造类工具）。2025 年 12 月 11 日，全芯智造正式向安徽证监局提交辅导备案登记，启动上市筹备工作，辅导机构为国泰海通。 ⚫ 中长期看，EDA 行业的发展演绎仍为通过并购整合形成 2-3 家头部 EDA 厂商。近期有IPO 动作的公司在产品上与现有以设计类 EDA 为主的上市公司存在一定的差异性，整体趋势仍然不变，长期看好 EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑。本月观点如下。 ⚫ 观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会。半导体全产业链与生产制造工艺高度绑定，没有来自晶圆厂的 PDK 等工艺数据，设计就无法完成。在设备限制等多重因素下，国产晶圆厂开发出新技术路径。此前，海外 EDA 厂商未针对此类工艺开发相应的标准单元库、EDA 工具等，因此海外工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产 EDA 厂商创造了完全独立空白的市场空间。 ⚫ 观点二： IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段。本月新进入 IPO 流程的 3 家一级公司所处环节相对有差异化，上市后同样符合 EDA 行业的整体发展趋势。从近几年的并购事件来看，EDA 行业的并购事件交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC 设计的核心环节，行业发展进入了先进领域攻坚克难+并购活跃阶段。 ⚫ 观点三：重视产业链协同、政策/资本支持。EDA 厂商必须具备平台型的全流程能力才能才能形成竞争力，因此需重视 EDA 上市公司作为地方 EDA 产业整合平台的重要作用。 ⚫ 相关标的：华大九天（全球 EDA 第四极，全定制 IC 设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开，WAT 设备+EDA+服务，软硬兼修）。 ⚫ 风险提示：EDA 产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共6页 简单金融 成就梦想 1. 本月行业重点事件 1.1 合见工软启动 IPO 辅导（数字 IC 仿真验证+IP） 2025 年 12 月 26 日，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式向上海证监局提交 IPO 辅导备案，保荐机构为国泰海通。 合见工软核心业务聚焦数字 IC 验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT（可测性）等，同时具备高速互联 IP。仿真及验证贯穿数字 IC 设计全流程，特别是在前端属于重要环节，系统级 EDA解决方案也广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域；此外，其高速 IP 产品在智算、HPC 等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署。 1.2 芯和半导体 IPO 辅导完成（多物理场仿真） 2025 年 12 月 20 日，中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。 芯和半导体产品包括 3DIC Chiplet 设计全流程 EDA、射频系统设计仿真 EDA、Notus 仿真平台。3DIC 全流程 EDA 支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。射频系统 EDA 提供建模/仿真/分析等全方位系统解决方案，覆盖芯片→封装→PCB。Notus 仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。 芯和半导体的核心能力在于其多物理场仿真能力，在 3D 封装、制程推进等因素驱动下，芯片内晶体管密度越来越高，晶体管间电磁、热、应力等物理量的干扰增强，对于芯片系统的性能、可靠性带来较大影响。因此，对芯片系统的仿真验证从单一维度的（电信号、热、电源完整性）检验，提升至多物理场仿真，对于系统内各种物理量进行集成的仿真验证，保证芯片性能。 此前，华大九天计划收购芯和半导体后终止，但华大九天与芯和半导体合作仍在继续，华大九天陆续推出 3DIC 相关产品，集成芯和的能力。从披露的数据看，芯和半导体为盈利状态，我们认为上市的成功率相对较高，且与现有 EDA 上市公司业务重合度较低，也符合通过并购形成 2-3 家国产 EDA 巨头的长期趋势，类比海外 Ansys 与其他三大家的关系。 1.3 华大九天投资思尔芯股权（数字 IC 设计前端验证） 2025 年 12 月 16 日，华大九天发布公告，与横琴中济湾、天津滨海新区引导基金共同发起中湾芯盛，其中华大九天投资 1 亿元，持有 90.90%份额。目前，中湾芯盛已取得思尔芯 7.78%的股份并完成交割。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共6页 简单金融 成就梦想 本次交易为继 2025 年 9 月中国电子信息产业集团（CEC）旗下中湾私募收购思尔芯1