海外科技点评暨AI算力行业跟踪系列报告：从Lumentum OFC 2026透视光通信行业增长路径

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 海外科技 2026 年 04 月 08 日 从 Lumentum OFC 2026 透视光通信行业增长路径 看好 ——海外科技点评暨 AI 算力行业跟踪系列报告 - 证券分析师 林起贤 A0230519060002 linqx@swsresearch.com 黄俊儒 A0230525070008 huangjr@swsresearch.com 李国盛 A0230521080003 ligs@swsresearch.com 郝知雨 A0230525060002 haozy@swsresearch.com 梁廷 A0230526030001 liangting@swsresearch.com 联系人 黄俊儒 A0230525070008 huangjr@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 26 年 3 月 OFC 2026 大会，Lumentum 给出了较为乐观的未来增长指引，我们从Lumentum OFC 2026 大会演讲看光通信行业的未来演进。 ⚫ 光通信行业：相比 AI 算力产业链其他环节，光通信具备更陡峭的量价齐升的成长曲线。 1、光通信技术路径正在走向革命性升级：网络设备正从传统的 800G向 1.6T速率跃升，而传统铜线互连在数据传输速率向 100G/200G 每通道演进时，其带宽、功耗和有效传输距离已触及物理极限，光互连成为提升 AI 算力上限的重要演进方向。为了解决 AI 集群极高的散热与能耗压力，行业探索采用光路交换机（OCS）进行纯光域动态路由、将光引擎直接与计算芯片封装的 CPO 技术，并逐渐推动相关技术走向成熟。 2、未来技术路径演进将带来光通信在 AI 产业的价值量提升：1）AI 芯片单卡性能持续提升带来互联通信性能极高的要求，未来的光方案中单算力芯片对应的光芯片、光器件的数量将翻倍增加；2）对光芯片、光器件等环节的产品性能提出更高要求：高性能产品单价有望持续提升，提高光通信环节在 AI 算力链中的价值量。Lumentum 在 OFC 2026 上预测，光通信市场空间将保持高速扩张，到 2030 年，涵盖可插拔光模块、共封装光学（CPO）和光路交换机（OCS）的 AI 光通信总潜在市场（TAM）将从 2025 年的 180 亿美元飙升至 900 亿美元，年复合增长率（CAGR）高达 40% 。 ⚫ Lumentum：EML 等光通信领域的领先厂商，有望乘 CPO 东风保持高增长 Lumentum 已成为 AI 数据中心前沿光通信产品的核心供应商。1）在 EML 等激光器领域，公司具备优势，在 1.6T 光模块性能的核心部件——200G EML（电吸收调制激光器）领域，Lumentum 是目前稀缺的能够实现可靠、大批量商业交付的厂商。2）Lumentum 在 OCS 积压订单已超 4 亿美元，主要集中在三家超大规模厂商。3）其针对CPO 开发的超高功率（UHP）激光器等技术，有望为其带来 CPO 时代的领先优势。公司指引 2028 年新工厂产能投产爬坡后，季度收入将从目前的 6.65 亿美元冲击 20 亿美元（年化 80 亿美元），且营业利润率有望跃升至 40%。 英伟达 20 亿美元入股，体现 Lumentum 在产业链中的卡位优势：2026 年 3 月，英伟达（NVIDIA）向 Lumentum 注入 20 亿美元战略投资，并附加了数十亿美元的产能采购承诺 。支撑 Lumentum 将新收购的北卡罗来纳州晶圆厂升级为先进的 6 英寸磷化铟（InP）产线（预计 2028 年量产，支撑 50 亿美元年化产能） 。 ⚫ 重点标的：博通，Lumentum，Coherent ⚫ 风险提示：1）下游需求不确定性。2）光通信技术路径仍处于快速迭代期存在不确定性。3）未来竞争格局不确定性。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共9页 简单金融 成就梦想 1、海外光通信行业：快步迈向CPO时代，在 AI算力中的价值量占比有望持续提升 1.1 光通信行业：Lumentum 预计其将扩充为千亿美元市场 相比 AI 算力产业链其他环节，光通信具备更陡峭的成长曲线。主要来自 1）AI 芯片单卡性能持续提升带来互联通信性能极高的要求，未来的光方案中单算力芯片对应的光芯片、光器件的数量将翻倍增加；2）对光芯片、光器件等环节的产品性能提出更高要求，高性能产品单价有望持续提升。使得光通信环节在 AI 算力链中的价值量将持续提升。 光通信市场规模正从百亿级迈向千亿级。Lumentum 预计其所处的光通信行业 TAM（总市场规模）将从 2025 年的 180 亿美元扩展至 900 亿美元，CAGR 达到 40%，包括OCS、DCI、Scale out 和 Scale up 四大类，Scale up 和 OCS 为 2025 年市场规模较小、但正在兴起的两大领域，后续成长空间庞大，Lumentum 正在 OCS 和 Scale up 领域获得领先优势。 图 1：Lumentum 预计光通信行业 TAM 将在 2030 年达到 900 亿美元 资料来源：Lumentum 官网，申万宏源研究 技术路径正从现行的可插拔光模块转向探索 CPO 等新路径，光芯片、光器件等环节具备更强的确定性。CPO 方案实现的技术难度仍较高，包括可靠性、封装良率、故障更换难度等，目前实现较难，产业上正走到介于可插拔模块和 CPO 之间的 NPO 阶段，光引擎放置在交换机主板上（紧邻 ASIC 芯片，但不与 ASIC 封装在同一基板上）——以可插拔或焊装形式安装于 PCB 或独立的 Interposer 小板上，是可插拔光模块与 CPO 之间的实用折中/过渡方案。同时未来 CPO 等方案将对光芯片、光器件等产品提出更高的性能要求，有望带动价值量提升，为光通信中确定性较高的环节。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共9页 简单金融 成就梦想 图 2：光通信技术路径正逐步探索向 CPO 等方案迁移，光芯片、光器件等环节更具备确定性 资料来源：Counterpoint（产业研究机构），申万宏源研究 1.2 Lumentum：卡位优势明显，CPO 将带来数倍的未来成长空间 Lumentum 在光通信领域分别在光模块相关产品、OCS、Scale-out 及 Scale-up C