电子行业深度：高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期

证券研究报告 | 行业深度 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期 光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔。激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片主要有 PIN、APD、SPAD、SiPM。其中，EML 技术门槛较高，AI 需求致高端 EML 产能紧缺，供应排至 2027年后，2024 年全球 EML 激光芯片市场规模达 37.1 亿元，预计 2030 年将增长至 74.12 亿元，年复合增长率 12.23%，目前 EML 芯片由少数国际巨头主导，主要的供应商包括 Lumentum、Coherent（Finisar 菲尼萨）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW 激光器需求提升。硅光光模块，是基于硅光技术制造的新一代光通信模块。它是硅光技术最典型、最成熟的产品形态和应用。传统技术主要通过多通道方案实现 100G 以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到 800G/400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置 CW 激光器作为光源，硅光方案推动 CW 激光器需求提升。 光模块需求持续提升，带动光芯片供需紧缺。根据 Lightcounting，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026 年将同比增长 35%至 189亿美元，2027-2030 年增速还将维持在双位数以上，2030 年有望突破 350亿美元。背后的主要增长动力是 AI 基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在 AI scale-up 网络中的应用推广。此外，AI 算力需求推动全球云厂商增购 GPU，同时部署 ASIC 芯片、自研交换机网络以降本提效。ASIC 芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升。具体来看，英伟达 Rubin 网卡升规且数量翻倍，谷歌 TPUv7 性能强劲，亚马逊 Trainium3 升级显著，各大厂商加码 AI 芯片竞赛，有望带动光模块数量增长 海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。 ✓ Coherent：需求端，800G 和 1.6T 收发器订单均呈强劲增长，其中1.6T 产品是驱动本季度增长的主力，预计 2026 年，其与 800G 产品的需求量将一同显著增长。供应端，Coherent 持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，位于美国德克萨斯州的全球首条 6 英寸磷化铟生产线已投产且稳健增长，位于瑞典雅法拉的第二条 6 英寸产线已启动生产，两地并行扩产将使公司内部磷化铟总产能在未来一年内实现翻倍。除了关键激光生产能力外，Coherent 还在扩展收发模块组装能力，马来西亚、越南等地工厂均计划扩产。新增长领域，Coherent已于 9 月开始为 CPO 及硅光应用送样 400 毫瓦连续波（CW）激光器，预计将支持多种 CPO 形态，满足横向扩展与纵向升级的数据中心需求。预计 CPO 将于 2026 年开始初步部署，并在随后数年持续增长。 ✓ Lumentum：FY26Q1 EML 激光器创下了出货量纪录，主要由100Gbps 线速产品需求驱动，200Gbps 线速产品出货亦同步增长。增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：AI 大时代，重视存储、PCB 大周期》 2025-12-27 2、《电子：周观点：存储供应短缺持续，看好大周期投资机遇》 2025-12-13 3、《电子：AI 芯片竞赛升级，科技巨头角逐未来》 2025-12-06 -20%-4%12%28%44%60%2024-122025-042025-082025-12电子沪深3002025 12 28年 月 日 gszqgszqdadatemarkrk P.2 请仔细阅读本报告末页声明 同时，Lumentum 已开始向 800G 光模块制造商交付 CW 激光器，标志着产品路线图迈出关键一步。由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，目前 Lumentum 已规划清晰路径，预计未来几个季度将实现约 40%的单元产能扩充，为 2026 年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础。 ✓ Tower：25Q3 硅光子产品收入 5200 万美元，同比增长约 70%，主要系 1.6T 产品加速量产，叠加 400G/800G 的强劲需求驱动。产能方面，已在德州 Fab 9 出货，预计 Q4 出货将达数千片；以色列 Fab 2处于资格认证阶段，预计 2026 年 Q1 首次生产发货；300mm 硅光子已于上季度公布的创新接收端产品启动晶圆生产，预计 Q4 开始贡献收入。Tower 预计 2025 年硅光子业务营收将超过 2.2 亿美元，同比激增 109.5%.在 3.5 亿美元专项投资基础上，Tower 已启动一项额外的 3 亿美元投资，用于在 Fab 3、Fab 9、Fab 2 和 Fab 7 工厂进一步大规模扩张硅光子产能并升级下一代能力，目标是在 2026 年下半年实现晶圆投片的满负荷量产。 ✓ 住友电工：25H1 通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式 AI 推动的数据中心扩张持续拉动光器件、光连接器、光缆及化合物半导体衬底等光通信核心产品需求，并促使下游对更高速率、更低延迟及更低功耗解决方案的要求提升。基于上述趋势，公司将强化数据中心相关产品产能，并通过“业务代谢”将资源向高附加值光通信产品倾斜，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件，以把握相关需求的持续增长。 ✓ 三菱电机：26H1 半导体与器件业务中，电力模块需求承压拖累收入，但数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲部分下行压力；在产品结构改善及成本控制推动下，板块盈利能力仍获得支撑。 ✓ 博通：AI 网络需求前置释放，交换机、DSP 以及激光器、PIN 二极管等光学组件需求显著增强，与 XPU 业务共同推动公司 AI 订单储备增至约 730 亿美元，其中约 200 亿美元来自网络与光互联相关产品。同时，公司在 1.6T DSP 及配套光学组件方面获得创纪录订单，客户公司在算力部署前优先推进高速互联建设。博通对 400G、800G 及向1.6T