通信行业周报-光模块：1.6T放量在即，上游再趋紧

证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信 光模块：1.6T 放量在即，上游再趋紧 进入 2026 年，随着 AI 算力集群全面向更高算力密度演进，1.6T 光模块步入规模化放量元年，上游核心元器件（DSP、EML、硅光产能与隔离器）的供应正面临新一轮的趋紧态势。 【DSP：博通与 Marvell 双寡头垄断，先进制程产能成瓶颈】 数字信号处理器（DSP）是光模块中进行高速信号恢复和非线性补偿的核心芯片，其性能直接决定了光模块的传输距离和功耗。当前，高端DSP 赛道呈现极度集中的寡头垄断格局。 供应格局：市场呈现博通（Broadcom）与 Marvell（通过收购 Inphi）的双寡头垄断格局。博通和 Inphi 凭借深厚的 SerDes IP 积累和 PAM4编解码算法，几乎垄断了头部云厂商的 1.6T DSP 供应份额。1.6T 主流方案 200G DSP 博通表现更优，其 400G DSP 已发布上市，技术优势明显。 趋紧逻辑：代工产能限制。在 1.6T 时代，DSP 芯片的制程工艺已推进至 5nm 甚至 3nm，技术壁垒极高。无论是博通还是 Marvell，其先进制程 DSP 均高度依赖台积电（TSMC）的先进封装产能。目前台积电的先进制程产能被全球 AI 芯片（GPU/ASIC）挤压，DSP 厂拿到的晶圆配额极为有限，DSP 芯片的流片和交付周期被大幅拉长，直接卡住高速光模块放量节奏。 【EML：海外住友主导，国产加速突围】 对于传统分立方案（单波 200G），EML（电吸收调制激光器）芯片是发光端的核心器件。1.6T 光模块主流的方案为 8x200G，这对 EML芯片的带宽、啁啾效应和可靠性提出了极高要求。 ➢ 海外巨头产能保守：日本住友（Sumitomo）等美日企业长期主导全球高端 EML 领域，掌握着高良率和底层材料 Know-how 能力。然而传统日系大厂在面对 AI 激增的需求时，产能扩充策略相对保守，无法完全满足 1.6T 爆发带来的庞大缺口，高端 EML 供需出现剪刀差。 ➢ 国产替代加速：海外供给趋紧的背景下，国内光芯片企业加速突围，如索尔思光电、长光华芯在 EML 芯片领域具有深厚的 IDM（垂直整合制造）能力，正在快速推进高端 EML 的送样与量产，成为填补缺口的重要力量。 【硅光产能：Design 百花齐放，FAB 资源重要性凸显】 1.6T 率时代，硅光（SiPho）方案凭借其高集成度和低成本优势渗透率加速提升。与传统分立器件不同，硅光的产业链高度类似半导体产业，分为设计（Design）和流片（FAB）两端。 ➢ Design 端，设计阵营多样化。头部光模块厂商：中际旭创、新易盛自有硅光芯片设计团队实力强劲；第三方设计公司：赛丽科技增持（维持） 行业走势 作者 分析师 宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师 黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱：huanghan@gszq.com 分析师 石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱：shiyujie@gszq.com 相关研究 1、《通信：GTC、OFC 小结：光的新起点》 2026-03-22 2、《通信：并网审批门槛提高，“矿场转型 AIDC”进入"突围赛”》 2026-03-20 3、《通信：液冷系列 3: TIM 材料革新的探讨》 2026-03-19 -20%6%32%58%84%110%2025-032025-072025-112026-03通信沪深3002026 03 29年 月 日 gszqdatemark P.2请仔细阅读本报告末页声明 和羲禾科技（Xphor）是国内领先的硅光芯片设计公司，它们为部分模块厂商提供标准化的硅光裸片或倒装焊芯片。 ➢ FAB 端，代工产能争夺：Tower Semiconductor 是目前硅光流片的核心代工厂。Tower 拥有成熟的硅光工艺平台，凭借其高可靠性和较好的 PDK（工艺设计套件）支持，承接大量硅光设计公司订单。能否提前锁定 Tower 的晶圆代工产能（FAB Capacity），成为影响光模块厂硅光 1.6T 实际交付能力的重要因素。 【隔离器：高功率光源爆发下的隐形咽喉】 光隔离器（Isolator）主要用于防止反射光对激光器造成损伤和噪声，是高速光模块中不可或缺的无源器件，正成为高速率光模块交付的“隐形瓶颈”。 ➢ 紧缺原因：高速场景的硬需求增加。1.6T 时代高速光模块中高功率光源的普遍应用，使能隔离反射光的隔离器成为必不可少的关键元件，尤其是硅光方案的大规模应用，因硅光波导的反射极强，易导致外置 CW 光源失锁甚至烧毁，因此必须在光源和硅光引擎之间加入高性能隔离器。 ➢ 制造壁垒与产能极限：隔离器高度依赖法拉第磁光效应材料，且涉及到极其精密的亚微米级光学组装与镀膜工艺，上游稀土原材料及特种光学材料的供应链高度集中，且扩产周期较长，成为高速光模块产能扩张的卡脖子环节。 1.6T 光模块进入规模化放量元年，上游核心元器件供应整体趋紧。DSP领域寡头垄断，受 AI 芯片产能挤兑交付周期大幅拉长；EML 方面，日本住友等主导高端市场但扩产保守，国内厂商加速突围填补缺口；硅光方案渗透率提升，Design 端光模块龙头自研及第三方设计百花齐放，FAB 端 Tower 晶圆产能成为交付关键；隔离器作为隐形咽喉，进一步制约高速模块产能释放。头部光模块厂商凭借硅光自研和供应链控制能力，在 1.6T 放量周期持续扩大优势。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 母线：威腾电气等。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 2026 03 29年 月 日 gszqdatemark P.3请仔细阅读本报告末页声明 重点标的 股票 股票 投资 EPS（元） PE 代码 名称 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 300308.S