电子行业周观点：多款设备新品推出，国产化由替代向创新转变

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 周观点：多款设备新品推出，国产化由替代向创新转变 半导体设备：多设备新品推出，单点向生态演进。SEMICON China 会上，多家设备厂发布新品： 1）北方华创：正式发布全新一代 12 英寸高端 ICP 刻蚀设备—NMC612H，聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，将 ICP 小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一。此外，公司发布 12 英寸 D2W 混合键合设备—Qomola HPD30 及 12 英寸 W2W 混合键合设备 Gluoner R50，Qomola HPD30 聚焦 SoC、HBM、Chiplet 等 3D 集成全领域应用对芯片互连的极限要求，Gluoner R50 可实现更高对准精度、更高质量的混合键合。 2）中微公司：推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺新产品，包括新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova™、高选择性刻蚀机 Primo Domingo™、Smart RF Match 智能射频匹配器及蓝绿光 Micro LED量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展进程中实现高质量发展。 3）拓荆科技：1）ALD：发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF-300T Altair TiN，满足高产能需求并具有优异的坪效比和 CoO；2）PECVD：公司 PECVD 设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一，实现 PECVD 工艺全覆盖。公司还发布全球首创 Volans 300 键合空洞修复设备，解决键合界面空洞修复难题，提高 3D IC 产品良率和产线稳定。 4）盛美上海：展示了其单片清洗设备、槽式清洗设备以及电镀设备的全系列产品。其 SAPS 兆声波清洗技术在去除微小颗粒方面具有独特优势，已应用于先进制程的晶圆清洗。Ultra ECP 电镀设备在铜互连、锡银凸块电镀等工艺中实现了国产替代，为国内封测厂提供了高性价比的选择。 5）华海清科：展示了其 CMP 设备与晶圆再生服务，Universal-300 系列设备技术水平已达到国际主流标准。 半导体材料：关键领域持续突破，国产化进程加速。多家企业在 SEMICON展览会展示了其全球竞争力。鼎龙股份抛光垫产品在国内市场占有率持续提升，打破了由陶氏化学等美企垄断的局面；江丰电子成为全球仅有三家进入到 3nm 工艺制程的半导体溅射靶材供应商之一，其超高纯金属溅射靶材技术水平国际领先，产品已打入全球最先进的半导体制造产线；安集科技发布氧化铈抛光液新品，凭借其高抛光选择比、高抛光速率等优势，在先进制程中应用越来越广泛，打破日美氧化铈抛光液垄断。 周观点：见相关标的 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：2026 年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点 》 2026-03-25 2、《电子：AI 驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态》 2026-03-25 3、《电子：周观点： AI 进入推理+Agent 时代，重视算力+存力主线 》 2026-03-22 重点标的 股票 股票 投资 EPS（元） PE 代码 名称 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 002371.SZ 北方华创 买入 7.79 10.14 13.05 16.49 51.00 44.68 34.72 27.47 688012.SH 中微公司 买入 2.58 3.60 5.52 7.74 87.40 85.01 55.40 39.48 资料来源：Wind，国盛证券研究所 -20%-2%16%34%52%70%2025-032025-072025-112026-03电子沪深3002026 03 29年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1 半导体设备：多款新品推出，产品矩阵完备 ........................................................................................... 3 2 半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商加速替代 .............................................................................. 6 3 相关标的 ............................................................................................................................................ 7 4 风险提示 ............................................................................................................................................ 7 图表目录 图表 1： 北方华创 NMC612H 刻蚀设备 ..................................................................................................... 3 图表 2： 超百区 ESC 温度调节能力示意 .................................................................................................... 3 图表 3： 北方华创 D2W 混合键合设备 Qomola HPD30 ............................................................................... 4 图表 4： 北方华创 W2W 混合键合设备 Gluoner R50 .................................................................................. 4 图表 5： 中微公司 Primo Angnova™设备 ............................................................................