电子行业研究：AI强需拉动，26Q1存储芯片价格有望继续大涨

敬请参阅最后一页特别声明 1  AI 强需拉动，26Q1 存储芯片价格有望继续大涨。Google、Meta、微软及亚马逊 AWS 等北美四大云厂（CSP）持续扩大 AI 基础建设投资，2026 年总投资金额有望达到 6000 亿美元（约合 4.2 万亿元人民币）历史新高规模。在AI 强劲需求带动下，2025 年存储芯片价格大涨，其中 DDR4 16Gb 涨幅高达 1800%，DDR5 16Gb 涨幅高达 500%，512Gb NAND 闪存涨幅高达 300%。2026 年全年全球存储芯片仍将供不应求，有望持续涨价，预计 2026 年 DRAM 的位元供应量增幅约为 15%至 20%，而需求增速预计将达到 20%至 25%左右。NAND 位元供应量增幅为 13%至 18%，需求增速预计则达到 18%至 23%，2026 年服务器领域的 DRAM 和 NAND 闪存消耗量将同比激增 40%至 50%，应用于 AI服务器领域的增速更快。预测 2026 年 Q1，存储合约价格预计继续攀升，涨幅将达到 30%~40%。DDR5 RDIMM 内存价格预计将上涨超过 40%，NAND 闪存价格预计将出现两位数百分比的涨幅。企业级固态硬盘（SSD）价格预计也将上涨 20%~30%。在 AI 强劲需求带动下，台积电 2nm 制程被抢购一空，预计台积电将在其本土和美国共建设 10座 2 纳米制程工厂，到 2026 年底，产能将达到 8 万至 10 万片晶圆，台积电的 2nm 成为全球独家技术，AI 的爆发式增长带动了客户订单的激增，并将持续受益于先进制程晶圆价格的上涨，预计到 2026 年第三季度，台积电 2nm工艺的收入将超过 3nm 和 5nm 工艺的总和。建议关注 2026 年 1 月 6-9 日在美国拉斯维加斯举办的全球科技风向标大会 CES（国际消费电子展），本届 CES，AI/AR 眼镜、机器人、自动驾驶、新款折叠屏手机、性能强劲的 AI 端侧芯片及众多 AI 硬件产品将精彩纷呈。AMD 将展示 CPU、GPU 及 AI 解决方案如何驱动从云端到边缘的智能变革，有望推出近期曝光的锐龙 7 9850X3D，该型号预计将带来更出色的单线程性能，以及基于 AMD Zen5 架构打造的锐龙 9000G 系列。英特尔酷睿™ Ultra 处理器（第三代）Panther Lake 于美国拉斯维加斯当地时间 1 月 5 日在CES 2026 上正式发布，以全新架构与先进制程引领 PC 计算进入全能 AI 时代。高通骁龙 X2 Elite 与骁龙 X2 Elite Premium 芯片预计将在 CES 2026 期间正式亮相笔记本电脑产品，高通还将有汽车、物联网芯片的新品展示。英伟达 CEO 黄仁勋将在 CES 2026 举办发布会，AI 技术演进展示、平台生态建设构想以及物理 AI 的产品化落地。从美光及 AI 产业链公司业绩指引情况来看，AI 需求持续强劲，我们认为，在英伟达及 ASIC 大力拉货的带动下，AI 硬件产业链四季度业绩有望继续亮眼，展望明年上半年，英伟达 Rubin 开始拉货，谷歌及亚马逊新一代ASIC 芯片也开始拉货，业绩有望继续保持高增长，继续看好 AI 硬件核心受益公司。整体来看，继续看好 AI-PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB： 11 月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 11 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，