涂胶显影国产替代先驱者，在关键设备领域提前卡位平台化布局

敬请参阅最后一页特别声明 1 公司主营业务为光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，公司设备广泛应用于后道先进封装、化合物半导体和 MEMS 等行业，并积极拓展前道领域，公司 2025 年前三季度业绩短期承压，主要系部分订单验收延缓。截至 25H1 公司存货中发出商品为 9 亿元，较 24 年末增长 57%；截至 25Q3 公司合同负债达 8 亿元，较 24年底增长 78%，充足的在手订单有利于公司业绩重回高增长态势。 半导体设备行业景气度延续，涂胶显影设备国产替代空间广阔。 根据 SEMI 的数据，24 年全球半导体设备销售额为 1171 亿美元（YOY+10%）。分地区来看，中国大陆 24 年半导体设备销售额为495 亿美元（YOY+35%），占全球市场比重从 15 年的 13%提升至 42%。涂胶显影设备是集成电路在光刻过程中不可或缺的关键设备，公司的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，目前公司已成功推出包括 I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多型号产品并获得国内头部逻辑、存储等客户订单。 产品线持续丰富，北方华创控股带来协同效应。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司积极丰富前道物理/化学清洗、临时键合机、解键合机、后道先进封装产品线，持续打开新的成长空间。25 年 3 月先进制造和中科天盛分别与北方华创签署了《股份转让协议》，分别将占公司当时总股份 9.5%和 8.4%的股份转让给北方华创。25 年 6 月公司控股股东变更为北方华创，实控人变更为北京电控。截至 25Q3 北方华创持有公司 17.8%的股权，取得了对公司的控制权有望全面赋能公司研发端、供应链和客户资源，优化研发和供应链管理，推动公司降本增效，实现业务协同发展。 我们预测公司 25-27 年归母净利润分别为 0.5 亿元/2.3 亿元/5.1亿元，对应当前 PS 估值分别为 16/11/8 倍。参考可比公司估值，平均 26 年为 11 倍 PS，公司是国内涂胶显影国产替代的领军者，湿法设备平台化发展有望率先受益国内资本开支重回上行通道，带动半导体设备的需求增长，我们给予 2026 年 13 倍 PS，对应目标价为 167.18 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 技术迭代的风险，下游客户产能过剩或扩产不及预期，供应链供货不稳定，公司设备验收周期拉长的风险，限售股解禁的风险。 73.51 82.87 562.81124.3456.87 05001,0001,5002,0002,50074.0089.00104.00119.00134.00149.00164.00241230250330250630250930人民币(元)成交金额(百万元)成交金额芯源微沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、涂㬵显影设备国产替代排头兵 ................................................................. 4 1.1 公司深耕半导体设备二十余年，涂㬵显影设备国内领先 ....................................... 4 1.2 公司近几年收入快速增长，盈利能力短期承压 ............................................... 5 二、国产替代加速+下游需求回暖，涂胶显影设备市场空间广阔 ........................................ 7 2.1 半导体市场高速发展，公司产品是光刻环节的核心配套设备 ................................... 7 2.2 光刻机需求扩增，助力涂胶显影设备发展 ................................................... 9 2.3 半导体设备受政策、行业周期等因素影响国产替代进程加速，涂胶显影机持续突破 .............. 11 三、产品平台化布局，实现重大合并巩固竞争优势 .................................................. 12 四、盈利预测与投资建议 ........................................................................ 15 4.1 盈利预测 .............................................................................. 15 4.2 投资建议及估值 ........................................................................ 16 五、风险提示 .................................................................................. 17 图表目录 图表 1： 公司产品目前覆盖前道晶圆加工、后道先进封装和化合物半导体等多个领域 ..................... 4 图表 2： 光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备贡献公司主要营收 .................................. 5 图表 3： 公司在关键节点持续实现国产化突破 ...................................................... 5 图表 4： 由于部分订单延迟交付，2025 年前三季度公司收入和业绩同比出现下滑 ........................ 6 图表 5： 公司盈利能力短期承压 .................................................................. 6 图表 6： 涂胶显影设备和湿法设备的毛利率略有下滑 ................................................ 6 图表 7： 2025Q1-Q3 公司期间费用率有所上升 ....................................................... 7 图表 8： WSTS 预测 2025、2026 年全球半导体市场销售额同比增速分别为 15%和 10% ...................... 7 图表 9： SEMI 预计 2026-2028 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元 ......................... 8 图表 10： 支持 AI 应用的先进逻辑和存储的产能扩张将持续拉动半导体设备的需求（单位：十亿美元） ..... 8 图表 11： 半导体设备位于半导体产业链最上游，是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进行的关键基础 9 图表 12： 公司产品覆盖集成电路、LED 芯片等半导体芯片制造企业 ..