电子行业研究：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续

敬请参阅最后一页特别声明 1  AI 需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。12 月 26 日，建滔积层板发出涨价通知，表示目前铜价暴涨、玻璃布供应紧张，迫于成本压力，将从当日起，对所有材料价格统一上调 10%。今年建滔积层板已多次涨价，8 月 15 日，建滔宣布旗下 CCL 全面涨价，每张板子调升人民币 10 元；12 月 1 日，建滔因铜、玻璃布及化工原材料价格大幅攀升发布调价公告，CEM-1/22F/V0/HB 类产品价格上调 5%，FR-4、PP 类产品价格上调 10%。我们认为，AI 需求持续强劲，对覆铜板的技术要求持续提升，从 M7 到 M8，2026 年英伟达 Rubin 部分 PCB 开始采用M9 材料，正在推进的正交背板对 M9 材料需求较大，谷歌明年新的 TPU 产品也有望采用 M9 材料，其他 ASIC 厂商也有望采用 M9，我们研判未来三年 M9 材料需求爆发式增长，1 单位高端 CCL 产能需要挤占 4-5 单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL 不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看好核心受益标的。集邦咨询研判存储芯片 2026 年继续延续大幅涨价趋势，预测 2026 年 DRAM 均价（ASP）年对年上涨约 58%；行业营收将再增长约 85%，DRAM 产业规模首次突破 3000亿美元；NAND Flash 市场则在 2026 年供应量同比增长 21%，营收规模将会达到 1105 亿美元，同比涨 58%；平均单价同比上涨 32%。谷歌自研 AI 芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及 CSP 厂商供应，Meta 及Anthropic 正计划购买谷歌 TPU 及云服务。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好 ASIC 受益产业链。从美光及 AI 产业链公司业绩指引情况来看，AI 需求持续强劲，我们认为，在英伟达及 ASIC 大力拉货的带动下，AI硬件产业链四季度业绩有望继续亮眼，展望明年上半年，英伟达 Rubin 开始拉货，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也开始拉货，业绩有望继续保持高增长，继续看好 AI 硬件核心受益公司。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。建滔积层板 12 月 26 日发出涨价通知，对所有材料价格统一上调 10%。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看好相关标的。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB： 11 月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 11 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5