公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即

卡位半导体硅片：国产替代加速，切割设备精准卡位2025 年 12 月 14 日12 寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子 3D 玻璃切割设备放量在即—宇晶股份（002943.SZ）公司深度报告买入(首次)投资要点分析师：何鹏程S1050525070002hepc@cfsc.com.cn分析师：尤少炜S1050525030002yousw@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn联系人：石俊烨S1050125060011shijy@cfsc.com.cn基本数据2025-12-12当前股价（元）37.47总市值（亿元）77总股本（百万股）205流通股本（百万股）13252 周价格范围（元）17.99-39.1日均成交额（百万元）168.64市场表现资料来源：Wind，华鑫证券研究相关研究▌专注于高硬脆材料精密加工装备宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。▌消费电子景气度回暖，高端化驱动设备需求消费电子市场回暖与结构升级：2024 年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长 6.4%。其中，折叠屏手机和 AI 手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用 3D 玻璃盖板。3D 玻璃盖板市场规模方面，2023 年全球市场规模达 267.6 亿元，中国市场规模也增长至 788.6 亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏 UTG 玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。▌半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位2024 年全球半导体硅片销售额达 115 亿美元，其中300mm 大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约 12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于 12 英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于 8μm，技术实力对标国际巨头。▌ AI 浪潮打开 SiC 新蓝海，全环节覆盖优势凸显受益于新能源汽车和 AI 服务器的强劲需求，Sic 衬底市场预计在 2030 年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计 2025 年全球 6英寸碳化硅衬底产能将突破 300 万片。目前，公司已实现对公司研究证券研究报告证券研究报告请阅读最后一页重要免责声明2诚信、专业、稳健、高效碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在 SiC 产能扩张大潮中占据有利位置。▌ 盈利预测预测公司 2025-2027 年收入分别为 10.52、16.50、22.20 亿元，EPS 分别为 0.14、1.41、1.99 元，当前股价对应 PE 分别为 266.0、26.5、18.8 倍，考虑到公司 12 寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。▌ 风险提示行业风险；国际环境风险；原材料价格波动风险；存货跌价风险。预测指标2024A2025E2026E2027E主营收入（百万元）1,0381,0521,6502,220增长率（%）-20.4%1.4%56.8%34.6%归母净利润（百万元）-37529290409增长率（%）-431.6%903.2%41.0%摊薄每股收益（元）-1.830.141.411.99ROE（%）-43.0%3.2%24.3%25.4%资料来源：Wind，华鑫证券研究证券研究报告请阅读最后一页重要免责声明3诚信、专业、稳健、高效正文目录1、 高端数控设备制造厂商，“设备+耗材+加工服务”协同发展 ................................... 51.1、 专注于硬脆材料精密加工领域，深耕高精密数控切、磨、抛设备 ......................... 51.2、 公司业绩短期承压，静待下游消费电子、光伏等领域修复 ............................... 81.3、 公司股权集中，支撑公司在光伏、半导体等高技术赛道持续投入 ......................... 92、 消费电子景气度逐步回暖，公司高精度精密加工设备有望受益 ................................. 112.1、 智能手机出货量回暖，AI 手机与折叠机等新品为行业注入新活力 .........................112.2、 智能终端高端化带动玻璃盖板行业发展 ............................................... 162.3、 消费电子精密加工设备 ............................................................. 203、 半导体 12 寸硅片开启复苏，公司硅片切割设备有望加速国产导入 .............................. 253.1、 半导体硅片供给端开启弱复苏，价格端触底反弹 ....................................... 253.2、 AI 对于存储需求持续强劲，带动存储晶圆价格提升 .....................................263.3、 国产 12 寸大硅片加速扩产，相关设备显著收益 ........................................ 273.4、 晶圆切割设备是半导体硅片制造关键设备，宇晶科技有望加速国产渗透 ................... 284、 AI 服务器加速推动碳化硅需求，宇晶股份切磨抛设备核心卡位 ................................. 304.1、 碳化硅衬底是碳化硅产生中最核心环节，晶圆切割是碳化硅衬底生产中的难点 ............. 304.2、 碳化硅在 2024 年短期调整，AI 服务器将成为碳化硅新蓝海 ..............................324.3、 中国厂商加速碳化硅衬底产能布局，宇晶股份碳化硅衬底切磨抛设备加速渗透 ............. 355、 盈利预测评级 ........................................................................... 396、 风险提示 ............................................................................... 41图表目录图表 1：公司发展历程 ..................................