芯原股份(688521)首次覆盖：IP筑墙，ASIC破局，国产设计服务龙头迎接AI大时代

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究 | 芯原股份 IP 筑墙，ASIC 破局，国产设计服务龙头迎接 AI 大时代 芯原股份（688521.SH）首次覆盖  核心结论 公司评级 增持 股票代码 688521.SH 前次评级 -- 评级变动 首次 当前价格 156.1 近一年股价走势 分析师 葛立凯 S0800525080009 18321289971 gelikai@research.xbmail.com.cn 相关研究 【核心结论】我们预计 2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71亿元，对应 PS 为 25/18/14 倍。公司为中国半导体 IP 第一股，目前拥有自主可控的 6 种处理器 IP，收购芯来智融后将补齐 CPU IP 的短板。随着国内ASIC 自研进展加快和端测 AI 需求增长，公司两大业务 IP 授权和芯片定制有望持续受益。首次覆盖，给予"增持"评级。 【主要逻辑】 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。基于公司独有的 SiPaaS 经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。 深耕半导体 IP 二十载，自研/并购铸就 IP 护城河。公司拥有自主可控的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP 和显示处理器 IP 这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。根据 IPnest，公司 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。8 月底宣布筹划收购芯来智融，补齐 CPU IP。IBS 预计 2030 年中国芯片设计公司规划中的设计项目数将增长到 2,435 项。随设计项目数增长，IP 授权需求有望持续增长，公司有望从中受益。 在手订单再创新高，AI ASIC 龙头端侧/云侧业务同步发力。云侧：云厂商出于降本和供应链安全等考虑自研芯片，博通预计 2027 年 AI ASIC 市场规模可达 600-900 亿美元，公司有望持续受益，25Q3 公司新签订单 15.93 亿元，同比+145.80%，为公司未来营业收入增长提供有力保障；端侧：系统厂商、互联网公司、车企等出于缩短开发周期和降低风险的目的与公司合作，公司NPU IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中。 风险提示：新签订单不及预期；核心研发人员流失风险；在手订单转化收入延期、数据陈旧风险。  核心数据 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 2,338 2,322 3,267 4,661 5,871 增长率 -12.7% -0.7% 40.7% 42.7% 26.0% 归母净利润 (百万元) (296) (601) (189) 71 263 增长率 -501.6% -102.7% 68.5% 137.5% 271.6% 每股收益（EPS） (0.56) (1.14) (0.36) 0.13 0.50 市盈率（P/E） (276.9) (136.6) (434.2) 1157.9 311.6 市净率（P/B） 30.4 38.7 40.4 39.0 34.4 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -9%38%85%132%179%226%273%2024-112025-032025-072025-11芯原股份数字芯片设计沪深300证券研究报告 2025 年 11 月 28 日 公司深度研究 | 芯原股份 西部证券 2025 年 11 月 28 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点 .................................................................................................................................. 5 关键假设 ............................................................................................................................. 5 区别于市场的观点 .............................................................................................................. 5 股价上涨催化剂 .................................................................................................................. 5 估值与目标价 ...................................................................................................................... 5 芯原股份核心指标概览............................................................................................................. 6 一、 芯原股份：以自主 IP 为基，构建 SiPaaS 平台化生态 ................................................... 7 1.1 基于自主 IP 的领先芯片定制服务公司 ......................................................................... 7 1.2 技术领先与财务承压并存，短期阵痛有望带来长期价值 ............................................. 8 1.3 深度绑定各行业头部客户，构建弹性供应链体系 ...................................................... 10 二、 行业：技术、需求双轮驱动，后摩尔时代蓬勃发展 ...................................................... 12 2.1 半导体 IP 供应已成为重要的商业模式 ....................................................................... 12 2.2 FinFET、FD-SOI 诞生打破技术瓶颈，Chiplet、RISC-V 架构创新驱动产业变革 ...... 14 2.3 不断增