建材行业Low CTE电子布：AI先进封装的时代机遇

行业研究丨深度报告丨建材 [Table_Title] Low CTE 电子布：AI 先进封装的时代机遇 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 30 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]Low CTE 电子布是 AI 先进封装的关键材料，能显著降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性。随着 AI 算力芯片出货爆发与芯片大尺寸封装面积提升，叠加智能手机主板需求放量，Low CTE 电子布需求迎来爆发。此外，电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，更大的潜力来自类载板化的 CoWoP 封装工艺在 AI 服务器的应用。Low CTE 电子布供给稀缺，龙头日东纺此前为唯一供应商但其产能短期没有增长，国内企业借机导入，目前仅中材科技、宏和科技技术突破开始量产贡献，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 张佩 董超 SAC：S0490513080001 SAC：S0490518080002 SAC：S0490523030002 SFC：BQK473 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 建材 cjzqdt11111 [Table_Title2] Low CTE 电子布：AI 先进封装的时代机遇 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] Low CTE 电子布：AI 时代的关键材料 Low CTE 电子布是 AI 先进封装的关键材料。Low CTE 电子布（低热膨胀系数电子布）凭借极低热膨胀与高尺寸稳定性，可以有效抑制芯片翘曲与应力失配，提升散热与长期可靠性，主要用于高端芯片封装基材，应用场景为 AI 服务器、数据中心交换机、高端消费电子等。具体而言，当前 Low CTE 电子布主要用于封装载板中的芯材，而类载板化的 PCB（如高端智能手机主板、CoWoP 工艺等）未来亦有望更大规模地采用 Low CTE 电子布。Low CTE 电子布制备工艺较难，涉及高温熔融、精密拉丝、织造致密化以及后处理等环节，技术壁垒较高。当前 AI需求大幅爆发，供给端呈现持续紧缺，Low CTE 电子布已成为 AI 时代卡脖子的关键材料。 需求爆发：AI 算力封装与消费电子升级双轮驱动 AI 算力芯片封装技术发展提升 Low CTE 电子布用量。CoWoS 等新型封装技术可以实现更大面积、更多层数的封装，Low CTE 电子布有效解决其散热痛点。AI 算力需求爆发带来算力芯片数量快速扩容，同时算力芯片封装面积持续增大，将增加单位载板面积并增加 Low CTE 电子布的用量。测算 2024 年 AI 算力芯片封装领域需求约 160 万米，2027 年有望超 1000 万米。 智能手机主板升级带来 Low CTE 电子布新增长点。消费电子市场潜力巨大，iPhone17 为当前先行者。Low CTE 电子布在 iPhone17 中有望在三个部分使用：一是主板，用于主板的核心层和积层，减少温度变化导致的形变，防止焊点断裂或界面剥离；二是 DRAM 等的封装载板，同样防止焊点断裂，提高封装的稳定性；三是精密组件支持，被用于摄像头模组（柔性电路基板）、电池管理模块（电池封装电路板）等关键部件的稳定性保障。其中主板需求量最大，单台手机应用量有望达到 0.02 米以上。继苹果后，华为、小米、OPPO、VIVO 等也可能采用 Low CTE布增强产品竞争力。在高端智能手机年出货 4 万台的假设下，该市场有望扩至 1000 万米规模。 CoWoP 新封装工艺等潜力巨大。CoWoP 封装工艺虽然不再使用载板，直接封装在 PCB 上，但对 PCB 的 CTE 提出了更高要求，Low CTE 电子布将用在更大面积且更高层数的 PCB 中，增长潜力巨大。此外，未来笔记本电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量。 我们测算整体 Low CTE 布需求 2025 年超 600 万米，2027 年超 2500 万米，复合增长 100%。 供给稀缺：日企领先，国内企业快速国产替代 日东纺领跑行业，国内企业快速导入。日东纺是全球 Low CTE 电子布行业龙头，技术优势领先，2024 年之前为全球唯一供应商。2025 年 8 月底宣布投资 150 亿日元新建厂房和设备，预计产能可达目前三倍，但需要 2027 年才能落地。国内企业借机加速切入 Low CTE 赛道，中材科技、宏和科技提早布局，已完成客户认证，成为国内少数实现 Low CTE 电子布量产的企业。 今年以来 Low CTE 电子布持续呈现紧缺局面，且紧缺有望加剧。因短期 AI 需求快速爆发，同时高端消费电子主板需求开始导入，今年 Low CTE 电子布需求有望翻倍达 600 万米以上。但日东纺短期没有增长，国内企业借机开始导入，目前仅中材科技、宏和科技开始贡献，Low CTE电子布整体紧缺仍在加剧，预计今年缺口达到 30%以上，可关注 Low CTE 电子布涨价弹性。 风险提示 1、需求不及预期的风险；2、原材料与能源价格波动风险；3、工艺良率与技术迭代不及预期的风险；4、产能建设进度不及预期的风险。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《关注玻璃冷修预期，重视消费建材优质龙头——建材周专题 2025W48》2025-12-02 •《地产政策预期升温，关注消费建材优质龙头——建材周专题 2025W47》2025-11-27 •《地产与基建数据降幅扩大，关注政策预期——建材周专题 2025W46》2025-11-18 -20%0%20%40%2024/122025/42025/82025/12建材电子元件上证综指2025-12-10%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 30 行业研究 | 深度报告 目录 Low CTE 电子布：AI 时代的关键材料 .......................................................................................... 6 需求爆发：AI 算力封装与消费电子升级双轮驱动 ......................................................................... 9 AI 算力芯片封装技术发展提升 Low CTE 用量 ............................................................................................... 9 智能手机主板升级带来 Low CTE 电子布新增长点 .......................................