电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—深度报告 电子元器件 [Table_IndustryInfo] 半导体专题研究系列八 超配 2020 年 02 月 10 日 一年该行业与上证综指走势比较 行业专题 正在崛起的中国半导体设备  科技进步推动半导体设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每更新一代半导体工艺制程，则需新一代更为先进的制程设备，未来 3nm 时代 1 万片/月产能需要约 100 亿美元的投资，比 10 年前增加了 12 倍。其中 65%~70%投资额将投入到设备领域。随着 5G、人工智能和万物互联等先进制程需求增长，对半导体设备需求日益增长。Semi 预计，19-21 年全球设备市场销售规模分别为 576/608/668 亿美元，复合增速约 8%，其中中国市场增速快于全球市场，约为 10%~16%。  全球半导体设备目前由海外公司寡头垄断 全球半导体设备市场 CR4 达到 57%，CR10 达到 78%，市场集中度相对较高。光刻机、刻蚀机等核心设备均被海外龙头 ASML、应用材料、东京电子等厂家垄断，占有高达 90%及以上市场份额。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节逐步突破。  振兴中国半导体产业，高端设备产业逐步崛起 半导体设备国产化是产业升级的主要环节，未来 3 年国内有超过 20 家FAB 厂扩产或新建，测算设备投资规模达 760~830 亿元，目前设备平均国产化率仅 5%~10%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，国内半导体设备产业有望从跟随走向超越，从国内迈向全球，龙头公司迎来高速成长期。  正在崛起的中国半导体高端设备，维持板块“超配”评级 国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在 50 倍左右 (2 亿美元VS 100 亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备企业存在巨大成长空间，重点关注各细分领域龙头公司。北方华创：具备CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力；中微公司：具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力，多个产品进入世界先进行列；长川科技：数字测试机和分选平台领先企业；精测电子：国产面板检测设备领先企业。联得装备：国内平板显示模组设备领先企业；万业企业: 18年收购凯世通，切入光伏离子注入机；晶盛机电：晶体硅生长设备龙头企业，实现 12 英寸半导体级单晶炉量产。  风险提示。 中美贸易冲突加剧；宏观经济下行压力； 重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 昨收盘 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （百万元） 2019E 2020E 2019E 2020E 002371 北方华创 买入 144.96 711.24 0.84 1.22 172.57 118.82 688012 中微公司 增持 195.66 1046.51 0.34 0.48 581.55 404.16 300604 长川科技 增持 30.66 96.36 0.18 0.36 170.33 85.17 300567 精测电子 买入 64.60 158.53 1.33 1.78 48.57 36.29 300545 联得装备 买入 32.25 46.47 0.66 1.17 48.88 27.64 600641 万业企业 增持 19.95 160.83 0.81 0.84 24.63 23.75 300316 晶盛机电 买入 20.83 267.56 0.55 0.84 37.87 24.80 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 相关研究报告： 《电子行业投资策略：公募基金持仓解析：行业景气度提升的细分龙头受青睐》 ——2020-02-04 《2020 年 2 月投资策略暨 2019 年业绩前瞻：行 情 进 入 寻 找 阿 尔 法 的 窗 口 期 》 — —2020-02-02 《苹果 2019 年 4 季度业绩点评：可穿戴设备高歌猛进，苹果单季度数据创历史新高》 ——2020-02-02 《电子行业 2020 年 1 月投资策略：2019 年电子行业回顾及 2020 年预期》 ——2020-01-13 《半导体动态跟踪：台积电高端制程需求旺盛，带动三季度收入超预期》 ——2019-10-21 证券分析师：欧阳仕华 电话： 0755-81981821 E-MAIL： ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼 电话： 021-60875135 E-MAIL： tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 证券分析师：贺泽安 E-MAIL： hezean@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080003 证券分析师：王学恒 电话： 010-88005382 E-MAIL： wangxueh@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980514030002 证券分析师：何立中 电话： 010-88005322 E-MAIL： helz@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516110003 独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明 0.61.11.62.12.63.1F/19A/19J/19A/19O/19D/19上证综指电子元器件 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 投资摘要 关键结论与投资建议 回看中国改革开放的 40 多年，中国制造业的崛起离不开其上游设备行业的国产化。在这过程中，国外技术绝不会轻易交出那些标志着生产能力制高点的装备技术，没有优秀的设备及装备，就像砍柴没有镰刀，发展及制造效率必然大打折扣。中国半导体缺少核心装备成为制约产业发展的核心要素之一。 目前来看，主要半导体领域的核心设备仍然被海外厂商所垄断，国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，但仍有多个中高端产业链环节依赖国外进口。因此半导体设备的国产化是振兴中国半导体产业的起点。 中国具有巨大的市场，中国未来新建大量晶圆厂及产线将拉动国产设备近千亿市场需求。在巨大的市场需求助力下，结合工程师红利、政策资金支持，中国半导体设备产业一定能够崛起。 与市场不同之处 与同行相关研究对比，我们对半导体设备产业全景梳理显现更为详细，并且分析了全球半导体设备投资与技术变化的历史演变进程，针对不同领域的产品国产化替代程度同样进行仔细的分析。此外我们详细列举了未来 3 年国内晶圆厂建厂及投资规划，以详实的数据为出发点，论述未来中国半导体晶圆产业的增长空间。 股价变化的催化因素 国内