广合科技(001389)AI驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章

请阅读最后一页的重要声明！ AI 驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章 广合科技(001389) 证券研究报告 元件 / 公司深度研究报告 / 2025.11.18 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2025-11-17 收盘价(元) 68.10 流通股本(亿股) 1.50 每股净资产(元) 8.55 总股本(亿股) 4.26 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 吴姣晨 SAC 证书编号：S0160522090001 wujc01@ctsec.com 相关报告 ❖ AI 服务器 PCB 供应商，深度受益算力高景气：公司作为内资服务器主板 PCB 领先企业，深度绑定全球头部服务器 ODM 厂商，在 AI 服务器加速卡、UBB、CPU 主板等高端产品领域技术优势显著。2025 年上半年实现营收 24.25 亿元，同比+42.17%，归母净利润 4.92 亿元，同比+53.91%，毛利率提升至 36.41%。在 AI 驱动的高性能计算需求持续爆发背景下，公司产品结构不断优化，高层数、高速率 PCB 占比提升，推动盈利质量显著增强。 ❖ 技术研发持续高投入，夯实高端产品竞争壁垒：公司 2024 年研发费用达 1.79 亿元，同比+48.6%，已实现 PCIe 5.0 服务器主板量产、PCIe 6.0的早期研发和新产品导入；五阶 HDI 加速卡 PCB 和 22 层至 32 层 UBB 板的稳定量产，并完成 40 层 AI 服务器 PCB 和最高七阶 HDI 制造工艺的验证；支持 56 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的量产、并通过了支持 112 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的客户认证。 ❖ 全球化产能布局深化，泰国基地助力海外市场拓展：公司泰国生产基地一期设计年产能约 20 万平方米，已于 2025 年 6 月投产，2026 年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户，规避地缘政治风险，完善全球供应链布局。公司于 2025 年 8 月 27 日拟投资金额约 26 亿元购买土地使用权并投资建设“云擎智造基地项目”。通过广州、黄石和泰国三大生产基地的协同发展，公司将构建起更具竞争力的全球化生产网络。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2025-2027 年实现营收 54.37/73.62/101.21 亿元；归母净利润 10.72/14.77/20.75 亿元。对应 PE 分别为 28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：原材料波动风险；产线扩张不及预期；国际贸易风险；外汇风险 盈利预测 [Table_FinchinaSimple] 币种(人民币) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 2,678 3,734 5,437 7,362 10,121 收入增长率(%) 11.0 39.4 45.6 35.4 37.5 归母净利润(百万元) 415 676 1,072 1,477 2,075 净利润增长率(%) 48.3 63.0 58.6 37.7 40.5 EPS(元) 1.09 1.66 2.52 3.47 4.88 PE 0.0 30.3 28.3 20.5 14.6 ROE(%) 22.7 22.0 28.0 30.4 32.9 PB - 7.0 7.9 6.2 4.8 数据来源：Wind 数据，财通证券研究所（以 2025 年 11 月 17 日收盘价计算） -10%18%46%74%102%130%广合科技沪深300元件 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 内容目录 1 内资服务器主板 PCB 领先供应商 .............................................................................. 4 1.1 历经挑战与转型，确立 PCB 领域领先地位 .............................................................. 4 1.2 营收高速增长，行业需求与公司运营双轮驱动 .......................................................... 6 1.3 股权架构简明，核心团队深耕产业二十年 ............................................................... 10 2 AI 革命重构 PCB 需求版图 ..................................................................................... 11 2.1 全球服务器出货反弹，带动下游 PCB 需求回暖 ....................................................... 12 2.2 AI 服务器景气度高涨，PCB 价值量显著提升 .......................................................... 14 2.3 东南亚成 PCB 新高地，区域转移趋势加速 .............................................................18 3 盈利预测 ............................................................................................................. 20 3.1 分业务收入预测 ................................................................................................. 20 3.2 盈利预测与估值 ................................................................................................. 21 4 风险提示 ............................................................................................................. 21 图表目录 图 1： 公司“云、管、端”发展战略 ............................................................................ 4 图 2： 公司发展历程 .....................................................