电子行业深度：碳化硅高速增长的前夕：功率渗透率提升与AI+AR双轮驱动

请仔细阅读本报告末页声明 Page 1 / 25 = [Table_Main] 碳化硅高速增长的前夕：功率渗透率提升与 AI+AR 双轮驱动 [Table_Invest] 电子 评级： 看好 日期： 2025.11.24 [Table_Author] 分析师 金凯笛 登记编码：S0950524080002 ： 021-61102509 ： jinkaidi@w kzq.com.cn [Table_PicQuote] 行业表现 2025/11/24 资料来源：Wind，聚源 [Table_DocReport] 相关研究  《AI 驱动智慧中枢崛起，小米智能眼镜开启可穿戴实用主义新纪元》(2025/7/2)  《半导体材料系列报告之一：国际形式严峻，国产半导体材料行业如何发展》(2025/6/26)  《AI+AR 交互新范式，雷鸟 X3 Pro 重塑行业里程碑》(2025/6/5)  《Rokid AR Lite 开售，引领空间计算时代》(2024/8/6)  《半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期》(2024/7/18)  《电子行业半月报：AI 赋能智能设备，头部厂商折叠屏手机加速布局》(2024/7/18)  《半导体行业点评：本轮半导体周期走到哪里了？》(2024/7/5)  《电子行业半月报：HarmonyOS NEXT 发布，助力鸿蒙 AI 生态建设》(2024/7/3)  《AI 手机百花齐放，苹果入局开启新气象》(2024/6/25)  《电子行业半月报：苹果 AI 发布，开启端侧AI 新篇章》(2024/6/18) 报告要点 碳化硅（SiC）成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率优、电子饱和 漂移速度快等突出性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR 四大高增长产业 ，其应用场景从功率器件延伸至散热材料、光学基底等领域，需求呈爆发式增 长，行业即将进入高速发展期。 在新能源领域，SiC 是实现高效节能的核心器件，我们预计 2030 年，全球“新能源车+充电桩+光储”对碳化硅衬底（6 吋当量，若非特殊说明，下同）的需求量约 577 万片，CAGR~36.7%。新能源汽车领域，800V 高压 平台逐步普及，2025 年渗透率已达 11.17%，SiC MOSFET 应用于主驱逆变器 、DC-DC 转换器等核心部件，可使整车能耗降低 8%-10%。我们测算得，2030 年全球新能源车领域 SiC 衬底需求达 432 万片，中国 328 万片。高压直 流充电桩方面，政策推动下 2027 年将建成 10 万台大功率充电桩，SiC 凭借 耐高压特性成为达标关键，2030 年全球 SiC 衬底需求 51 万片，中国 29 万 片。光储领域，SiC 将提升光伏逆变器与储能变流器效率，2030 年全球碳化硅 衬底需求 94 万片，中国 30 万片。 AI 产业中，SiC 迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC 应用于 UPS、HVDC、SST 等电源设备，2030年全球电源领域衬底需求 73 万片，中国 20 万片。同时，SiC 作为先 进封装散热材料，解决 GPU 高发热难题，2030 年全球 AI 芯片中介层所需衬 底需求约 620 万片，中国 173 万片；若在现有技术路径下，CoWoS 工艺中 ，基板和热沉材料也采用 SiC，则 AI 芯片散热领域衬底空间将增加 2 倍。 通信射频领域，5G-A 与 6G 推动射频器件升级，GaN-on-SiC 方案凭借优异散热与高频性能成为主流。2030 年全球射频用半绝缘型 SiC 衬底需 求量达17 万片，中国占比 60%，约 10 万片。 2030 年全球 AR 眼镜领域衬底需求 389 万片，中国 137 万片。AR 产业中，SiC 高折射率特性使其成为光波导片理想基底，可扩大视场角、解决彩 虹纹问题，推动 AR 眼镜轻量化与全彩化。 需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张，预计 2027 年碳化硅衬底供需紧平衡，甚至存在出现产能供应紧张的可能性；2030 年，全球 1676 万片的衬底需求量，较 2025 年的供给，存在约 1200 万片的产能缺口。其中，AI 中介层、新能源汽车、AR 眼镜是三大核心增长点，我们预计到 2030 年需 求占比分别为 37%、26%、23%；其中 SiC 在 AI 芯片先进封装散热材料的运用 上，若能实现在“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节的产业化，2030E，全球碳化硅衬底需求量有望达到约 3000 万片。 风险提示： 1、中美贸易摩擦加剧，供应链进一步受限的风险；2、下游需求不及预期；3、产品研发、技术迭代与市场推进不及预期，如 SiC作为先进封装的散热材料，中介层、基板和热沉三方面均处于研发阶段，技术路线尚未完全确定，风险较高；4、行业竞争加剧。 -8%6%20%34%49%63%2024/122025/32025/52025/8电子沪深300[Table_First] 证券研究报告 | 行业深度 请仔细阅读本报告末页声明 Page 2 / 25 [Table_Page] 电子 2025 年 11 月 24 日 内容目录 1、SiC 材料第一性决定其适用于能源、AI、AR 和射频产业 .................................................................... 4 2、打破硅基局限，SiC 撑起新能源产业的“超高效时代”....................................................................... 4 2.1 电动车 800V 高压平台加速渗透，SiC 材料具有性能优势 ........................................................................ 4 2.2 SiC 具体用在新能源车的哪个部分？ ....................................................................................................... 5 2.3 SiC 在新能源车的需求测算 ..................................................................................................................... 6 2.4 新能源汽