电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告：Black-Rubin营收规模大超预期，VR内部结构持续升级

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2025 年 10 月 30 日 Black-Rubin 营收规模大超预期，VR 内部结构持续升级 推荐（维持） 英伟达 GTC 华盛顿跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 29 日发表主题演讲，核心亮点包括：Rubin NVL144平台实现无缆全液冷设计；Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；同时与诺基亚、甲骨文、等企业达成合作，覆盖 6G 网络、AI 超算、自动驾驶等领域，进一步巩固英伟达在 AI 基础设施与前沿技术生态的全球主导地位。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论： 1、B 系列和 R 系列营收指引超预期，出货量创行业新高。 Blackwell 展现出爆发式增长：过去四个季度已出货 600 万块，预计全生命周期总出货量达 2000 万块，是上一代 Hopper 架构芯片的 5 倍； Blackwell 与 2026年推出的 Rubin 芯片将在未来五个季度贡献 5000 亿美元 GPU 销售额，需求端持续保持强劲，且当前订单未包含中国及亚洲其他地区，后续区域市场拓展有望进一步推升出货量。Blackwell GPU 已在亚利桑那州实现全面生产，此前台积电亚利桑那工厂已完成首批 Blackwell 晶圆生产，基于该芯片的系统也同步在美国组装。 2、VR 架构实现技术突破，NVL144 平台性能跨越式提升。 Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从连接方式到散热系统全面革新，其 NVL144 平台在性能、扩展性及硬件集成效率上实现关键突破。硬件配置方面，Vera Rubin 超级芯片核心搭载 2 颗 Vera CPU（定制 Arm 架构，88 核心 176 线程，NVLINK-C2C 互连速度 1.8TB/s）与8 颗 Rubin GPU（含 4 个封装，采用双 Reticle 尺寸芯片，FP4 性能最高50Petaflops，单颗配备 288GB HBM4 内存），同时集成 BlueField-4 数据处理器，所有组件实现无缆连接，搭配 100%全液冷设计，大幅提升散热效率与系统稳定性；平台还支持 14.4TB/s NVLink 与 800GB/sConnectX-9，数据传输速率与外设兼容性显著增强。细分模块上，VR CPX Compute tray 单独支持440Petaflops 推理算力，且额外集成 8 个 Rubin CPX GPU，进一步强化局部算力密度；Switch tray 内部采用 V 型芯片布局，在减少铜缆用量的同时，提升盒内连接器价值量，优化硬件空间利用率与成本结构。性能表现上，NVL144 平台整体FP4推理性能达3.6Exaflops、FP8训练能力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升 3.3 倍；配套的 HBM4 内存速度 13TB/s、快速内存容量 75TB（较 GB300提升 60%），NVLINK 与 CX9 速率分别达 260TB/s、28.8TB/s（均较前代提升2 倍），多维度性能参数为大规模 AI 计算提供坚实硬件支撑。此外，第二代 Rubin Ultra NVL576 平台计划 2027 年下半年发布，FP4 推理性能将达 15Exaflops（较GB300 提升 14 倍），HBM4e 内存容量升级至 1TB，进一步拉大与竞品的技术差距，持续巩固英伟达在高端计算架构领域的领先地位。 3、联手诺基亚布局 6G 网络，抢占 AI-RAN 千亿市场 英伟达与诺基亚达成深度战略合作，推出 Aerial RAN Computer 计算平台，共同推动 6G 网络转型与 AI 融合。双方将打造“AI on RAN”生态，通过 AI 优化6G 频谱效率，动态适配环境、流量等变量；同时在 6G 网络之上构建云计算平 行业规模 占比% 股票家数（只） 512 9.9 总市值（十亿元） 14171.8 13.2 流通市值（十亿元） 12659.2 12.9 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 1.7 51.3 51.8 相对表现 -1.1 25.6 30.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《英特尔（INTC.O）25Q3 跟踪报告—Q3EPS 超指引预期，指引Q4DCAI收 入 环 比 强 劲 增 长 》2025-10-26 2、《德州仪器（TXN.O）25Q3 跟踪报告—预计 25Q4 营收环比-7%，指引 半 导 体 复 苏 节 奏 有 所 放 缓 》2025-10-22 3、《台积电 25Q3 跟踪报告—25Q3毛利率和利润超预期，上修资本支出区间指引》2025-10-17 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -40-200204060Mar/24Jul/24Nov/24Feb/25(%)电子沪深300 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 台，为自动驾驶、无人机等场景提供低时延边缘 AI 算力。英伟达将推出 Aerial RAN Computer Pro 平台，诺基亚以此扩展 RAN 产品组合，T-Mobile 美国公司将参与 AI-RAN 技术测试，2026 年启动试验验证性能与效率，2030 年 AI-RAN市场规模累计将超 2000 亿美元。 4、NVQLink 打通量子与经典计算，17 家企业及 9 大实验室支持。 针对量子计算环境噪声敏感的痛点，英伟达推出 NVQLink 高速互连技术，实现量子处理器与 GPU/CPU 系统的无缝连接，形成量子-经典协同计算架构。一是能助力量子比特纠错，支持从数百个向数十万个量子比特扩展；二是智能分配计算任务，校准 AI 算法在 GPU 与 QPU 的部署，提升整体计算效率。生态合作方面，已有 17 家量子计算企业及 5 家控制器制造商支持 NV QLink，美国能源部旗下 9 大国家实验室将利用该技术推进科学研究；开发者可通过 CUDA-Q 开源平台访问 NVQLink，构建跨处理器协同应用程序，加速量子计算产业化落地。 5、多领域战略合作落地，AI 技术渗透超算、自动驾驶与制药。 AI 超算领域，英伟达与甲骨文合作打造美国能源部最大 AI 超算 Solstice 配备10 万块 Blackwell GPU、与 Equinox 1 万块 Blackwell GPU，总计提供 2200 Exaflops AI 性能，2026 年上半年投入使用后将支持前沿 AI 模型开发；自动驾驶领域与 Uber 合作部署 DRIVE AGX Hyperion 10 平台，2