公司深度报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路

电子/半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 34 通富微电（002156.SZ） 2025 年 10 月 22 日 投资评级：买入（维持） 日期 2025/10/21 当前股价(元) 40.59 一年最高最低(元) 47.99/21.50 总市值(亿元) 615.99 流通市值(亿元) 615.93 总股本(亿股) 15.18 流通股本(亿股) 15.17 近 3 个月换手率(%) 476.28 股价走势图 数据来源：聚源 《2024Q3 业绩维持同比高增，先进封装布局加速推进—公司信息更新报告》-2024.11.3 AI 浪潮下，AMD 合力与先进封装的价值重估之路 ——公司深度报告 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003  “大客户+自主可控+多元化”，通富微电打开成长空间，维持“买入”评级 2025 年 Q2 公司营收 69.46 亿元/yoy+19.8%，归母净利润 3.11 亿元/yoy+38.6%，双双创历史同期单季度新高，通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润 7.25亿元；与此同时，公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。我们看好公司在大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破，三重逻辑下的成长机会，预计公司 2025-2027 分别实现营收 282.49/328.74/382.07 亿元，实现归母净利润 10.49/15.95/21.31 亿元，对应当前股价 PE 分别为 58.7/38.6/28.9 倍，维持“买入”评级。  携手 AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好 AI 时代的弹性增长机会 自 2015 年与 AMD 达成战略合作以来，通富微电承接 AMD 超过 8 成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。在此期间公司：(1)厚增能力：2019 年实现 AMD 7nm 全系列产品封测，2021 年量产 Chiplet，2024 年涉及 AMD Instinct MI300 以及 AI PC 芯片封测项目，已建成覆盖 2.5D/3D 等封装工艺的技术平台；(2)业绩受益：与 AMD 共享成长红利，全球 OSAT 营收排名已达 No.4。展望未来，我们认为大客户业务中 CPU 确定性高，GPU 弹性大，尤其在服务器GPU 方面。10 月 6 日 AMD 已与 OpenAI 达成四年协议，预计可使 AMD 年营收增加数百亿美元，公司作为 AMD 战略合作伙伴有望深度受益。  高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益 算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土 AI 算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet 工艺适配大尺寸算力芯片，兼备可行性和性价比，不仅是 AI 时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。  风险提示：AI 产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。 财务摘要和估值指标 指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 22,269 23,882 28,249 32,874 38,207 YOY(%) 3.9 7.2 18.3 16.4 16.2 归母净利润(百万元) 169 678 1,049 1,595 2,131 YOY(%) -66.2 299.9 54.8 52.1 33.6 毛利率(%) 11.7 14.8 14.8 16.7 17.5 净利率(%) 0.8 2.8 3.7 4.9 5.6 ROE(%) 1.5 5.0 7.0 9.6 11.6 EPS(摊薄/元) 0.11 0.45 0.69 1.05 1.40 P/E(倍) 363.5 90.9 58.7 38.6 28.9 P/B(倍) 4.4 4.2 3.9 3.6 3.2 数据来源：聚源、开源证券研究所 -40%0%40%80%120%2024-102025-022025-06通富微电沪深300相关研究报告 公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 34 目 录 1、 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 .................................................................................................................................... 4 1.1、 复盘：通富微电与 AMD 的黄金十年 .......................................................................................................................... 4 1.2、 AMD 业务：CPU 确定性高，GPU 弹性大 ................................................................................................................. 6 1.2.1、 数据中心 CPU：与 Intel 分庭抗礼，AMD 营收市场份额已超过 40% .......................................................... 7 1.2.2、 数据中心 GPU：技术+生态升级，AMD 挑战英伟达 ..................................................................................... 8 1.2.3、 客户端业务：2025Q2 AMD 在台式 CPU 份额近 40% ..................................................................................... 9 1.2.4、 游戏业务：半定制业务合作关系稳固，显卡业务成长潜力大 ..................................................................... 10 2、 高端先进封装：时代基石，本土机遇 .................................................................................................................................. 14 2.1、 Chiplet 等高端