2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析

2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析顾正书深芯盟半导体产业研究部主要内容• 全球半导体•半导体市场：芯片、存储器、GPU•晶圆代工市场：Foundry 2.0、2nm工艺、先进封装•半导体设备/材料市场：晶圆厂资本支出、WFE、材料• 中国半导体•台湾晶圆和先进封装产能•大陆晶圆和先进封装产能•化合物半导体产线• 新的增长点•AI芯片•新的晶圆投资项目•新的先进封装投资项目2025全球半导体市场增长预测-WSTS2025全球半导体市场增长预测-Gartner• 预计增长14%，达到7170亿美元• 存储器市场增长20.5%，达到1963亿美元，其中NAND flash为755亿美元，DRAM为1156亿美元• GPGPU芯片增长27%，达到510亿美元，其中HBM将增至210亿美元；AI市场逐渐转向推理• 汽车、工业和消费电子市场仍然增长乏力全球晶圆代工市场增长预测-IDC•预计增长约20%，达到1700亿美元•从Foundry 1.0到Foundry 2.0，TSMC继续主导全球晶圆代工市场•晶圆产能增长7%，其中先进工艺节点产能增长12%，平均产能利用率将超过90%；成熟制程产能利用率将超过75%•2nm节点进入关键期：TSMC、三星、intel 18A，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片•整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）•先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。Foundry 2.0包括：晶圆代工+先进封装+非存储IDM+掩膜板制造全球先进封装市场增长预测-YOLE•从2023-2029,全球先进封装市场增长率为11%，到2029年将达到695亿美元•先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、 FO、WLCSP、ED，以及2.5D/3D封装等•台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进军先进封装市场•全球Top 5：ASE、Amkor、TSMC、Intel 和JCET（长电）•2.5D/3D封装的增长速度最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23%•扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具潜力的方向。全球半导体制造设备市场增长预测-SEMI•预计今年达1210亿美元，2026年达到1390亿美元•晶圆加工设备（WFE）于2024年超过1000亿美元，今年预计增长6.8%，2026年达到1230亿美元•封装与测试设备也有明显增长，主要归功于先进封装产线的扩增•WFE销售额按应用划分：代工/逻辑芯片市场今年基本持平，2026年将增至693亿美元；主要增长来自存储器生产•中国大陆、台湾、韩国仍然全球半导体设备的TOP 3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金额高达490亿美元，今年预计略有收缩。全球300mm晶圆厂设备支出预测-SEMI•从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元•2025年将首次突破1000亿美元，达到1232亿美元；•预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。来源：SEMI《300mm晶圆厂2027年展望报告》全球半导体材料市场预测• 2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元• 2034年将突破1000亿美元，CAGR为4.52%• 亚太区域占比为40%• 封装材料占比最大。全球300mm晶圆厂扩建预期•全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%；•2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座；•中国台湾从2024年的10座增长至2027年的51座；日本从2024年的8座增长至2027年的26座。来源：SEMI World fab Forecast Report ，光大证券研究所TSMC台湾晶圆厂分布• 在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，新竹和高雄将作为2纳米量产的基地，两地各有两座工厂，共计四个。• 先进封装方面，包括从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。来源：SEMI VISIONTSMC全球晶圆厂布局•台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂，还不包括最近才宣布的在美国投资1000亿美元计划•中国大陆：上海Fab10、南京Fab 16•美国：除现有亚利桑那州二座晶圆厂外，再新建2座晶圆厂、3座先进封装厂，还有一个研发中心•日本：熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产•欧洲：德国德勒斯顿特殊制程新厂持续推进建设•新加坡：SSMC 200mm晶圆厂TSMC 3D系统集成方案和CoWoS产能预测来源：SEMI VISIONTSMC先进封装产线来源：SEMI VISION日月光ASE先进封装技术和产能预测•VIPack封装平台：高密度FOPoP、FOCoS、FOCoS-硅桥、FOSiP、TSV-based 2.5/3D、光电共封CPO；•2025年产能预计翻倍，CoWoS产能达7万片/月；•封测厂布局：•马来西亚槟城厂区：6座工厂，主要生产铜片桥接、影像传感器封装及WLCSP等，同时布局CoWoS，预计今年营收达到7.5亿美元；•台湾高雄厂区：占总营收约20%，涉及Fan-out、SiP，扩增K27-K28厂，以CoWoS为主，主要面向AI芯片；投资2亿美元在高雄建FOPLP 生产线；•矽品精密：3个厂，以CoWoS为主；•其它：美国、欧洲、日本、墨西哥•成为台积电CoW和WoS前后段制程合作伙伴。中国大陆晶圆厂汇总清单（一）企业地区技术节点核心产品中芯国际上海/北京/深圳/天津14nm-28nm/28nm+逻辑芯片、CIS、射频华虹集团上海/无锡28nm-90nm嵌入式存储、功率器件台积电上海/南京0.35/0.25μm、16nm、28nm电源管理芯片、汽车电子控制芯片、CIS格科微上海0.7μm-1μmCIS鼎泰匠芯上海0.18/0.11um车规级芯片及分立器件积塔半导体上海0.35-0.11um/0.5-2.5um模拟、功率器件、BCD、数模混合新微半导体上海-化合物新进半导体上海-模拟电路、功率器件粤芯半导体广州55nm-180nm模拟芯片、功率器件增芯广州65纳米+MEMS芯粤能广州-碳化硅奥松电子广州0.5um-0.18umMEMS昇维旭深圳-DRAM方正微深圳350-500nmBCD，HV，IGBT，TVS，GaN，SiC鹏芯微深圳28nm/20nm逻辑电路、电源/模拟、混合信号/射频、图像传感器等鹏新旭深圳40nm/28nm逻辑工艺深爱半导体深圳-BJT，VDMOS，IGBT，FTD，TVS，GaN，SiC英诺赛科珠海-氮化镓华润微无锡/深圳/重庆0.1μm及以上/40nm及以上Power IC、Mixed-Signal/RF等SK海力士无锡/大连DRAM江苏东晨无锡0.8-0.35umV