机械设备行业跟踪周报：推荐AI设备（PCBS设备-耗材+碳化硅材料）；持续强推油服设备

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 东吴证券研究所 1 / 24 请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业跟踪周报 推荐 AI 设备（PCBS 设备&耗材+碳化硅材料）；持续强推油服设备 2025 年 09 月 28 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 证券分析师 韦译捷 执业证书：S0600524080006 weiyj@dwzq.com.cn 证券分析师 钱尧天 执业证书：S0600524120015 qianyt@dwzq.com.cn 证券分析师 黄瑞 执业证书：S0600525070004 huangr@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《福立旺深度报告：乘人形机器人之风，3C 精密制造领军者再启航》 2025-09-19 《大族数控深度报告： PCB 设备龙头，本轮算力需求的核心受益者》 2025-09-05 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【半导体设备】AI 芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 AI 芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC 芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着 AI 运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为 AI 算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此 SoC 芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM 显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS 封装技术作为一种 2.5D技术，是 GPU 与 HBM 高速互联的关键支撑。2.5D 和 3D 封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。我们建议投资者关注国内 AI 芯片带来的封测设备端投资机会。（1）测试设备：国产 AI 芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破，相关标的为华峰测控、长川科技；（2）封装设备：国产 AI 芯片采用 CoWoS 先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）等。 【PCB 设备】阿里云栖大会召开，AI 基础设施投资规划再超预期 2025 年 9 月 24 日，阿里云栖大会召开。会上阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭宣布，正在积极推进三年 3800 亿的 AI 基础设施建设计划，到 2032 年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升 10 倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。另外阿里巴巴还与英伟达开展 Physical AI 合作，聚焦数据合成处理、模型训练以及仿真强化学习等条线。 阿里巴巴 AI 基础建设投资超预期，证明大厂对 AI 能力的重视程度。AI 算力建设投资的天花板持续上修，AI 硬件厂商同步受益。PCB 作为 AI 算力服务器的重要组成部分，行业规模持续扩张，国内以胜宏科技、沪电股份、东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技为代表的头部 PCB 公司都在积极扩产高阶 HDI 产能，以切入 AI 算力服务器赛道。头部 PCB 厂商的扩产，将带动 PCB 设备厂商充分受益。 AI 算力服务器推动 PCB 向高端发展，工艺迭代带来设备端投资通胀。以英伟达 GB200为例：Compute Tray 采用（5+12+5）结构的 22 层 5 阶 HDI，Switch Tray 采用（6+12+6）结构的 24 层 6 阶 HDI。而过往智能手机中使用的 HDI 板仅为 1-2 阶，HDI 正向高阶发展，PCB 设备各环节均有不同程度投资通胀。高阶 HDI 通/盲/埋孔数量均有提升，钻孔加工难度显著提升，钻孔设备为设备端最受益环节。 建议关注 PCB 生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节重点推荐设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局），建议关注耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】（钻针），曝光建议关注【芯碁微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】【劲拓股份】。 【碳化硅】CoWos 有望打开新应用空间，看好材料&设备龙头受益【东吴机械】 SiC 凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升 CoWoS 结构散热并降低封装尺寸。英伟达 GPU 芯片从 H100 到 B200 均采用 CoWoS 封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着 GPU 芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到 490 W/m·K，比硅高出 2–3 倍，是高性能 CoWoS 结构中介层的理想材料。②与硅中介层相比，单晶 SiC 还具有更好的耐化学性，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小 CoWoS 封装尺寸。9 月 26 日晶盛首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，浙江晶瑞 SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。重点推荐晶盛机电、天岳先进等。 -3%4%11%18%25%32%39%46%53%60%2024/9/272025/1/262025/5/272025/9/25机械设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2 / 24 【油服设备】沙特阿美拟三年启动 85 个重大项目，油服设备产业链有望受益 未来三年沙特阿美将执行 85 个重大项目，涵盖油气生产、管道网络及民用基础设施。其中油气及石化板块占据重要位置，共 20 个项目，涉及石油、天然气和炼油设施的升级，重点关注硫回收装置、气田压缩系统和炼油装置的开发。投资规模可观，将催生大量产品、设备和长期项目需求。目前项目采购清单包括：2.1 万公里碳钢管道、220 万吨结构钢材、4.1 万公里电缆、1700 公里输电线路，以及针对气田压缩系统、炼油装置等关键设施的升级改造。沙特阿美 2025 年资本支出指引维持 520 亿