第三方专业测试技术服务商，“一体两翼”战略推动公司发展

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2025年09月21日优于大市利扬芯片（688135.SH）第三方专业测试技术服务商，“一体两翼”战略推动公司发展核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：张大为0755-81982153021-61761072yezi3@guosen.com.cnzhangdawei1@guosen.com.cnS0980522100003S0980524100002证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnS0980524060001S0980524090005证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价33.50 元总市值/流通市值6801/6801 百万元52 周最高价/最低价40.00/12.20 元近 3 个月日均成交额304.52 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，以集成电路测试为基础，“一体两翼”战略推动公司发展。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试服务。公司以集成电路测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务为右翼，打造“一体两翼”的战略布局。2025 年上半年，公司集成电路测试业务实现营收 2.77 亿元，同比增长21.85%，晶圆磨切业务实现营收 674.54 万元。公司晶圆磨切业务作为测试主业的延伸，前期布局产能逐步释放，正成为公司新的增长点。2025 年上半年营收稳健增长，二季度扭亏为盈。公司发布 2025 年半年度报告，1H25 实现营业收入 2.84 亿元（YoY +23.09%），归母净利润-706.11 万元，亏损同比收窄。其中，2Q25 营业收入达 1.54 亿元（YoY +35.29%，QoQ+18.38%），归母净利润 52.34 万元，实现单季度盈利。业绩增长主要得益于部分品类延续去年旺盛的测试需求，部分存量客户终端需求好转，以及新拓展客户新产品陆续导入实现量产测试，带动（高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）芯片测试收入同比大幅增长。同时，“一体两翼”战略布局中的晶圆磨切业务快速增长，上半年营收同比增长 111.61%。布局无人驾驶与机器人领域，打开未来成长空间。2024 年公司子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略合作协议，约定由光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电打造的“全天候超宽光谱图像传感器芯片”旨在提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，同时适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别。该芯片已于 2025 年 5 月完成全部工艺并成功点亮，7 月公司与叠铖光电联合打造的“TerraSight”芯片在矿场卡车上成功演示。此外，基于公司在汽车电子、高算力、存储及传感器等领域积累的测试解决方案矩阵，与机器人芯片领域形成显著技术协同，可实现解决方案的快速复用与定制，为公司拓展机器人测试业务提供坚实支撑。投资建议：预计公司 2025-2027 年营业收入同比增长 24.6%/24.2%/23.0%至6.08/7.56/9.30 亿元，归母净利润为-0.20/-0.02/0.26 亿元，我们看好公司作为第三方专业测试技术服务商，集成电路测试主业稳步发展，“一体两翼”战略布局带来的业绩增长，给予“优于大市”评级。风险提示：下游需求不及预期，进口设备依赖风险。盈利预测和财务指标202320242025E2026E2027E营业收入(百万元)503488608756930(+/-%)11.2%-3.0%24.6%24.2%23.0%净利润(百万元)22-62-20-226(+/-%)-32.2%-383.7%67.2%90.8%1483.1%每股收益（元）0.11-0.31-0.10-0.010.13EBITMargin0.1%-10.3%1.1%5.2%8.9%净资产收益率（ROE）1.9%-5.6%-1.9%-0.2%2.3%市盈率（PE）258.3-91.1-281.3-3065.9221.7EV/EBITDA43.860.940.627.921.0市净率（PB）4.995.075.245.255.13资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2聚焦集成电路测试，“一体两翼”战略布局推动公司发展利扬芯片成立于 2010 年，2020 年在上海交易所科创板上市，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司主要为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。目前，公司在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G 通讯、传感器、存储等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM 等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。2024 年公司提出“一体两翼”的战略布局，以集成电路测试主业为基础，左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公司集成电路测试的延伸；右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，布局无人驾驶及机器人等领域。表1：公司主营业务服务类型主要内容适用范围相关测试设备及配件技术能力晶圆测试1、依据产品资料，设计测试方案；2、根据测试方案，对测试设备进行必要的改造、升级甚至定制；3、根据测试方案，设计相关的针卡和治具；4、测试程序开发调试及数据分析；5、MES 系统软件开发；6、晶圆的量产导入、测试大数据监控。12 英寸及 8 英寸晶圆1、各种类型芯片的测试方案、测试程序开发能力；2、关键晶圆测试设备改造、定制能力；3、测试方案治具设计能力；4、MES 系统开发能力；5、测试大数据软件开发能力。芯片成品测试1、依据产品资料，设计测试方案；2、根据测试方案对测试设备进行必要的改造、升级甚至定制；3、根据测试方案，设计相关的 Load Board、测试座和治具；4、测试程序开发调试及数据分析；5、MES 系统软件开发；6、成品的量产导入、测试大数据监控。SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各类中高端