计算机行业AI算力“卖水人”专题系列(7)：从Blackwell到Rubin，计算、网络、存储持续升级

从Blackwell到Rubin：计算、网络、存储持续升级——AI算力“卖水人”专题系列（7）评级：推荐(维持)证券研究报告2025年09月17日计算机刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机7.4%23.5%97.4%沪深3008.3%17.6%44.1%最近一年走势相关报告《从Tokens角度跟踪AI应用落地进展——计算机行业大模型及AI应用专题（推荐）*计算机*刘熹》——2025-09-15《计算机事件点评：甲骨文RPO增至4550亿美元，AI算力强力增长 （推荐）*计算机*刘熹》——2025-09-12《液冷：AI算力新一极——AI算力“卖水人”专题系列（6）（推荐）*计算机*刘熹》——2025-08-17-12%13%37%62%86%111%2024/09/122025/09/12计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u本篇报告解决了以下核心问题：1、英伟达Blackwell和Rubin系列芯片技术和参数更新；2、英伟达算力在计算/网络/存储/液冷等各方面进展；3、AI算力行业投资建议。u 一、GPU核心：GB300计算能力大幅提升，Rubin预期乐观 B300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力可达15PFLOPS，是B200的1.5倍。GB300搭载288GB的HBM3E显存。Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍，内存是GB300的8倍。FY2026Q2，英伟达营收467亿美元，同比+56%。u 二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX， Rubin Ultra NVL576架构升级 GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU。与 Hopper相比，GB300 NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍的潜力。GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU。Rubin Ultra NVL576将于2027年推出，采用Kyber架构，大幅提升机架密度。u 三、网络：CPO取代可插拔光模块，Rubin实现超高速互联 CPO将硅光子器件与ASIC封装，取代传统的可插拔光模块，与传统网络相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机减少了对传统光收发器的依赖，为超大规模人工智能工厂提供高达400Tbps的吞吐量。Rubin将采用NVLink 6.0技术，速度翻倍至3.6TB/s。NVLink Fusion向第三方开放互联生态，支持异构芯片协同。新一代NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联，实现非阻塞通信，实现更大规模的GPU互联。u 四、HBM：HBM4预计2026年实现量产，SK海力士主导HBM市场 2025年3月，SK海力士率先向主要客户交付了全球首款12层堆叠HBM4样品。三星已准备在2025年7月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。美光在其AI内存产品组合中展示了下一代HBM4的计划，预计将在2026年实现量产。SK海力士已与NVIDIA、微软与博通展开合作，设计客户专属的定制化HBM芯片。u 五、冷板式液冷较为成熟，GB300 NVL72采用全液冷方案 GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，而非大面积冷板覆盖方式。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4核心提要u 投资建议：大模型训推带动AI算力需求增长，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。u 相关公司1）AI芯片：寒武纪、海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。3）服务器组件：①散热：曙光数创、英维克、飞荣达、申菱环境、高澜股份、川环科技、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、胜宏科技、深南电路、技嘉、华擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技。4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字、云赛智联、润泽科技。6）算力租赁：协创数据、有方科技、宏景科技、安诺其。u 风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、AI芯片产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5投资建议与相关公司•Compute Tray * 10•内地：工业富联•中国台湾：纬创•Switch Tray * 9•内地：工业富联•中国台湾：纬创•Compute Tray * 8•电源•电源•内地：中国长城、欧陆通、杰华特、泰嘉股份•中国台湾：台达•☆分歧管（液冷：支持130KW的制冷能力）•内地：曙光数创、飞荣达、中航光电、英维克、同飞股份、申菱环境 、高澜股份、依米康•中国台湾：奇鋐、双鸿、健策、建准、高力•海外：VERTIV•☆线缆（铜连接：5000+根NVLink线缆）•内地：沃尔核材、华丰科技、兆龙互连、鼎通科技、立讯精密、神宇股份•海外：安费诺•☆GPU•内地：华为海思、海光信息、寒武纪、龙芯中科。•海外：英伟达、AMD、Intel•☆主板•内地：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技•中国台湾：泰安电脑（神达）、技嘉、华擎、华硕、英业达、纬创、研华•美国：Intel、Supermicro•☆组装测试•整机厂商ODM：1）内地：工业富联、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、中国长城、华勤技术、神州数码、拓维信息、烽火通信、软通动力；2）中国台湾：鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖；3）美股：戴尔、超微电脑•BIOS/BMC：1）内地：卓易信息；2）中国台湾：新唐、系微、信骅•存储 NAND•公司：长江存储、兆易创新、佰维存储、朗科科技•海外：三星、西部数据、铠侠、SK海力士、美光•光模块•内地：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信正面背面英伟达GB200 NVL72实物图•☆CPU•内地：华为海思、海光信息、飞腾、龙芯中科•海外：英伟达、AMD、Intel•NV Switch Chip\网卡等•海外：英伟达、Mellanox注：蓝字为零部件。上图展