AI赋能化工行业之七：AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇

AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇——AI赋能化工之七评级：推荐(首次覆盖)证券研究报告2025年09月09日PCB材料李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)曾子华(联系人)S0350521080004S0350521080009S0350124080006liyl03@ghzq.com.cndongbj@ghzq.com.cnzengzh@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M基础化工7.3%16.6%50.0%沪深3008.1%14.2%38.9%最近一年走势相关报告《新材料产业周报：OpenAI拟投资脑机接口公司Merge Labs（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏》——2025-08-17《新材料产业周报：2025年上半年国内新增光伏装机同比增长107%（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏》——2025-07-27《有机硅行业动态研究之二：陶氏计划退出其欧洲有机硅产能，关注有机硅行业修复机会（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏》——2025-07-12-7%6%18%31%44%56%2024/09/092025/01/092025/05/092025/09/09基础化工沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要本篇报告解决了以下核心问题：1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。u AI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增；据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%。u 覆铜板是PCB的核心基材，向高频高速方向发展；其中铜箔、树脂、玻纤布是关键原材料。据中商情报网（2025/05），覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%；其中，铜箔、树脂、玻纤布三大主材占比较大，是制造覆铜板的关键原材料。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求也将同步高速增长。u 电子树脂需求不断发展升级。电子树脂能影响覆铜板及PCB关键特性；AI应用驱动覆铜板向着高频高速的方向发展，对新型电子树脂的要求也不断发展升级。目前，高性能电子树脂的类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、碳氢树脂等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代；其中，性能最好的PTFE树脂或将成为未来的发展趋势。u 高性能硅微粉用量快速增长。硅微粉可用作覆铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，高频高速覆铜板也需要更高性能的硅微粉，未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。据贝哲斯咨询，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%，保持高速增长。u 行业评级：AI应用驱动PCB行业景气向上，PCB材料行业也将同步迎来景气上行周期，首次覆盖，给予“推荐”评级。u 风险提示：AI发展不及预期、PCB及覆铜板产品发展不及预期、国产替代及下游认证不及预期、国际贸易摩擦加剧、重点关注公司业绩不及预期请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4重点关注公司及盈利预测图表：重点关注公司及盈利预测资料来源：Wind，国海证券研究所（截至2025年9月8日；盈利预测取自Wind一致预期）PCB相关材料公司代码公司名称股价（元）归母净利润（亿元）PE20242025E2026E20242025E2026E电子树脂605589.SH圣泉集团32.098.6812.3514.8830.5621.9918.25601208.SH东材科技17.511.814.406.2187.5540.5428.72301630.SZ同宇新材182.801.43--38.27--硅微粉688300.SH联瑞新材52.532.513.193.9938.9139.7131.77002409.SZ雅克科技58.998.7211.9215.5732.2123.5518.03301373.SZ凌玮科技34.911.351.671.9628.1522.6719.32请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5目录uAI驱动PCB景气上行uPCB成本结构及原材料拆解u电子树脂需求不断发展升级u硅微粉用量快速增长u风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6图表：PCB产品示意图资料来源：景旺电子官网，国海证券研究所PCB是电子设备的核心基础元件● PCB（Printed Circuit Board），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。它不仅能够显著提升设备的集成度和可靠性，还可以节省布线空间，简化系统设计。常规电路板柔性电路板 HDI金属基板高密度互连板 FPC高多层电路板射频电路板请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7图表：PCB产业链资料来源：宏和科技公司公告，中商情报网，国海证券研究所PCB产业链● PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为PCB的生产制造行业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。铜箔覆铜板铜球半固化片金盐油墨干膜及其他电解铜箔树脂电子级玻纤布电子级玻纤纱PCB消费电子服务器/计算机汽车电子通讯设备工控医疗航空高铁国防军工上游中游下游请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8图表：2015年-2029E全球PCB产值及同比资料来源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB网城ISPCAIGPCA公众号，国海证券研究所全球PCB市场空间未来将持续增长● 随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。● 据Prismark，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 20152016201720182019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E全球PCB产值（亿美元）同比（%，