深南电路(002916)PCB系列深度报告：深耕互联，南枝向暖

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究 | 深南电路 深耕互联，南枝向暖 PCB 系列深度报告——深南电路（002916.SZ）首次覆盖报告  核心结论 公司评级 买入 股票代码 002916.SZ 前次评级 -- 评级变动 首次 当前价格 198 近一年股价走势 分析师 葛立凯 S0800525080009 18321289971 gelikai@research.xbmail.com.cn 联系人 李宁宇 15833929198 liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 核心结论：我们预计深南电路 25-27 年营收分别为 221.34、263.30、300.87 亿元，归母净利润分别为 32.73、42.78、51.54 亿元。采用可比公司估值法，我们预计深南电路 2026 年目标市值 1625.72 亿元，目标价 243.83 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 数据中心 PCB： 1）海外 ASIC 链：AI ASIC 所采用的 112G/224G PAM4 高速高频信号对 PCB 损耗提出了极高要求，各大海外厂商也均采用了类似 NVLink 的高带宽、低延迟互联技术（如 Google TPU 的 ICI 等）。2）我们测算当 25 年全球 ASIC 出货量 450 万颗时，单 ASIC PCB 价值量 400 美元对应 25 年全球市场空间 18 亿美元。3）国产算力链：根据 Trendforce 数据，预计 25 年华为等本土供应商在中国大陆 AI 芯片份额将提升至40%。我们以昇腾为例分析国产 AI 芯片 PCB 需求，预计昇腾 910C 单卡 PCB 价值量或将高于 H100 的 407 美元水平。4）公司数据中心 PCB 涵盖 AI 加速卡等核心领域，2024年该领域成为公司第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。 通信 PCB：1）光模块：PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%，对小型化、信号质量、散热等提出较高要求。2025 年 800G 光模块有望实现规模放量，PCB 层数由 400G 的10L 提升至 14L，价值量有望不断增长。公司是目前光模块 PCB 的核心供应商之一并已量产 400/800G 光模块，随着 800G 光模块渗透率提升，公司在光模块 PCB 领域仍大有可为。2）交换机：交换机端口速率在持续提升，由 25G、100G 逐渐向 400G、800G 演进，由于 51.2T 交换机常采用 112G SerDes 技术，高速信号传输对 PCB 等环节的损耗提出更高要求。3）公司高端通信等领域产品性能业内领先，如背板批量生产层数可达 68 层，有望充分受益于光模块、交换机迭代趋势。 封装基板：1）IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，BT 与 ABF 封装基板应用最为广泛。22H2 至今全球载板受扩产影响供过于求，Prismark 数据显示 2024 年全球封装基板销售额同比增长 0.8%，未来景气度有望持续修复。目前中国台湾、韩国与日本主导 IC封装基板市场，国内厂商加速追赶。2）公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，24 年无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，基板业务有望持续为公司未来发展贡献新动能。 风险提示：宏观经济波动带来的风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险。  核心数据 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 13,526 17,907 22,134 26,330 30,087 增长率 -3.3% 32.4% 23.6% 19.0% 14.3% 归母净利润 (百万元) 1,398 1,878 3,273 4,278 5,154 增长率 -14.7% 34.3% 74.3% 30.7% 20.5% 每股收益（EPS） 2.10 2.82 4.91 6.42 7.73 市盈率（P/E） 94.4 70.3 40.3 30.9 25.6 市净率（P/B） 10.0 9.0 7.6 6.4 5.3 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -13%14%41%68%95%122%149%2024-082024-122025-04深南电路印制电路板沪深300证券研究报告 2025 年 08 月 30 日 公司深度研究 | 深南电路 西部证券 2025 年 08 月 30 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点 .................................................................................................................................. 5 关键假设 ............................................................................................................................. 5 区别于市场的观点 .............................................................................................................. 6 股价上涨催化剂 .................................................................................................................. 6 估值与目标价 ...................................................................................................................... 6 深南电路核心指标概览 ............................................................................................................ 7 一、 专注电子互联领域四十年，“3-In-One”产品矩阵持续丰富 ........................................... 8 1.1 简介：公司主营业务涵盖印制电路板、封装基板、电子装联三大领域 ........................ 8 1.2 财务：近年来公司营收稳步提升，25H1 PCB 高景气驱动成长 ................................. 10 二、 PCB 行业：下游应用广阔，24 年以来行业复苏明显...............................