电子行业深度研究报告：5G时代，HDI主板有望量价齐升

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 证 券 研 究 报 告 电子行业深度研究报告 推荐（维持） 5G 时代，HDI 主板有望量价齐升  5G 智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机 HDI 主板向 Anylayer 或 SLP演绎。2018 年全球 HDI 产值高达 92.22 亿美元，其中智能手机终端已成 HDI主板最大应用市场（占比达 66%）。智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，5G 背景智能终端功能增加，内部零器件数量增加，要求主板线宽间距精细化，手机主板由中低阶 HDI 主板向 Anylayer HDI和 SLP 主板跃迁。  安卓（HOVM）厂商对于 Anylayer 主板层阶升级需求加速，苹果 5G 新机型SLP 主板面积及价值量提升。苹果引领智能终端升级风向，2013 年率先使用Anylayer HDI 主板，2017 年起 iPhone 由 Anylayer HDI 升级为 SLP 主板，三星紧随其后在旗舰机型导入 SLP 主板；5G 手机内部结合 5G 时代智能终端升级，内部元器件呈倍速增长，电池增大、手机轻薄化，进一步压缩主板体积，10层 Anylayer HDI 主板已成标配主板；终端性能升级，4G 智能手机主板将从中低阶 HDI 向中高阶 HDI 主板跃迁。保守估计，2020 年预计将有 140 万平方米HDI 主板需求，SLP/Anylayer HDI/三阶 HDI 主板需求量分别为 20/45/75 万平方米。  20 年高端 HDI（Anylayer）产能供给端提升有限，5G 换机潮有望引起阶段性供需差，高阶 HDI 价格有望提升。1.HDI 制造行业具备资金、技术和环保壁垒，小规模企业难以进入该行业；2.外资和台资企业资本支出收紧，行业利润水平一般，扩产资本开支较大，外企和台企对扩产较为谨慎；3.内资企业初见规模，技术水平相对不足，主要竞争中低端 HDI 市场份额，短期内难以逾越技术壁垒达到量产高阶 HDI 主板能力。2019 年 H2 各大智能终端厂商陆续发布 5G 手机，5G 换机大周期有望于 2020 年 H1 正式开启，智能手机市场回暖，作为 HDI 最大应用市场，有望推动 HDI 制造量价齐升，预计 2020 年手机 HDI主板将有 527 亿市场规模，相比 2019 年 425 亿元手机 HDI 主板市场规模，具有 21.18%增长空间。  风险提示：智能手机换机潮不及预期，贸易战影响，PCB 市场竞争格局恶化。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：蒋高振 电话：021-20572550 邮箱：jianggaozhen@hcyjs.com 执业编号：S0360519080004 占比% 股票家数(只) 257 6.84 总市值(亿元) 44,102.55 6.8 流通市值(亿元) 28,626.49 6.05 % 1M 6M 12M 绝对表现 10.63 37.42 73.16 相对表现 6.49 32.28 39.57 《电子行业周报（20191202-20191208）：苹果产业链新一轮 supercycle 开启，迎接估值切换》 2019-12-08 《电子行业周报（20191209-20191215）：贸易战缓和助涨板块乐观情绪，积极布局 5G 消费电子产业链估值切换行情》 2019-12-15 《电子行业周报（20191216-20191222）：景气度持续高涨，积极布局 5G 消费电子产业链估值切换行情》 2019-12-22 -2%26%53%81%19/01 19/03 19/05 19/07 19/09 19/112019-01-02～2020-01-05沪深300电子相关研究报告 相对指数表现 行业基本数据 华创证券研究所 行业研究 通信设备 2020 年 1 月 6 日 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2 目 录 一、HDI 主板线宽间距精细化，已在智能手机得到广泛应用 ............................................................................................ 4 二、5G 背景下手机市场复苏，HDI 主板量价齐升 .............................................................................................................. 8 （一）智能手机升级，高阶 HDI 和 SLP 主板需求量增加 .......................................................................................... 8 1. 苹果手机：引领产业“创新”，SLP 主板已逐步渗透......................................................................................... 8 2. 5G 手机：Anylayer HDI 已成标配 ..................................................................................................................... 8 3. 4G 手机：华为领头，OPPO/VIVO/小米积极跟进，4G 手机主板高阶化 ..................................................... 9 （二）供给端产能扩张谨慎，供不应求有望催生涨价预期 ....................................................................................... 10 1. 新企业进入难度大，资金、技术、环保铸就行业高壁垒 ............................................................................... 11 2. 行业盈利水平一般，外资及台资企业扩产相对谨慎 ....................................................................................... 11 3. 中国内资企业初见规模，但份额相对较小 ..........................................................................