电子行业研究：阿里未来三年AI投资3800亿，继续看好AI算力核心硬件

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：  阿里未来三年 AI 投资 3800 亿，继续看好 AI 算力核心硬件。8 月 29 日，阿里发布二季报，最大的亮点在于云业务强劲表现，季度收入 333.98 亿元，同比增长 26%，创下三年来的最高增速，AI 相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长。阿里强调过去四个季度已累计在 AI 基础设施与产品研发上投入超千亿元人民币，二季度资本支出达到 387 亿元，是去年同期的 3.25 倍，这些投入正开始转化为业绩增长。阿里重申未来三年计划投入 3800亿元用于 AI 和云基础设施建设，阿里透露，已为全球 AI 芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保 3800 亿元投资计划能够如期推进。我们认为，阿里持续在推进 Ai 芯片的研发，这次有望重点突破，未来除了自用外，还有望对外出租算力，看好阿里 AI 芯片晶圆制造、测试、存储芯片、IC 载板、PCB、AEC、液冷散热、AI 电源等受益产业链。我们认为 GB200 下半年迎来快速出货，GB300 也将快速上量，此外，B200、B300 也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，由于需求强劲，明年英伟达 NVL72 机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，采用 M9 材料，如果采用，单机架 PCB 价值量将大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望向 M9 材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链（关注 9 月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。 投资建议与估值  看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。阿里发布二季度云业务收入 333.98 亿元，同比增长 26%，创下三年来的最高增速，AI 相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长，阿里重申未来三年计划投入 3800 亿元用于 AI 和云基础设施建设，看好阿里 AI 芯片晶圆制造、测试、存储芯片、IC 载板、PCB、AEC、液冷散热、AI 电源等受益产业链。建议关注博通财报（ASIC 展望有望超预期）。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB 产业链，苹果链（关注 9 月新机发布亮点）、AI 驱动及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：苹果新机、Meta 眼镜发布在即 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年的核心变化可能在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多，份额价值量供应商确定&排产有望上修。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定。 建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向，全球 AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米 AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来 AI 眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注 AI 眼镜板块。 1.2 PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从 PCB 产业链最新数据和 8 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金。 2）面板：LCD 面板价格走弱 LCD：根据 WitsView 最新面板报价，7 月 32/43/55/65 吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-3 美金，6 月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。 OLED：看好上游国产化