计算机行业AI算力“卖水人”专题系列(6)：液冷，AI算力新一极

液冷：AI算力新一极——AI算力“卖水人”专题系列（6）评级：推荐(维持)证券研究报告2025年08月16日计算机刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机8.2%15.9%78.5%沪深3004.6%7.6%25.7%最近一年走势相关报告《计算机专题报告：OpenAI发布GPT-5，AI应用业绩提速——模型及AI应用月报（202507）（推荐）*计算机*刘熹》——2025-08-09《计算机行业事件点评：谷歌大幅上调2025 CapEx指引，全栈AI战略驱动业务全面增长（推荐）*计算机*刘熹》——2025-07-25《计算机专题报告：GB300量产在即，算力产业持续受益——台股AI算力2025H1经营总结（推荐）*计算机*刘熹》——2025-07-21-14%7%29%50%72%93%2024/08/152024/12/142025/04/142025/08/13计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3u本篇报告核心要点：1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。u一、GB300液冷覆盖发热量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷Blackwell架构性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年8月信息，GB300液冷系统的核心是“直接芯片冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）”架构，即冷却液通过微通道冷板（Cold Plate）直接贴合GPU、NVLink交换芯片、CPU等高功耗元件（占总发热量的80%以上），实现精准热传导；其余低功耗组件（如内存、存储、I/O接口）则通过系统级风冷或辅助液冷（如背板循环液冷）辅助散热。 英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576（600kW等级）Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。u二、冷板式液冷推升四大零组件需求，2026年GPU液冷市场有望达800亿元冷板、CDU、UQD、Manifold为冷板式液冷方案室内侧主要零组件，我们测算该四大零组件目前占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上。首批GB300出货仍沿用Bianca架构，未来Cordelia架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，Compute tray冷板用量将由GB200的54片提升至GB300的126片；UQD尺寸将缩小至原来的1/3，单价下降，但用量翻倍。按照单机柜液冷价值量70万元计算，假设明年出货10-12万个机柜，我们预计GPU液冷市场有望达800亿元。u 三、ASIC散热更具高毛利潜力，2026年有望迎来ASIC芯片出货潮ASIC产品多由客户主导设计、合作开发，因此包含模具设计与制造费用，加上竞争者较少，整体报价空间更具弹性，未来将成为产业链又一重点发展方向。目前谷歌已全面采用液冷方案，其液冷TPU集群现已实现GW级运行规模，过去七年中保持了99.999%的高可用性。2026年有望迎来ASIC芯片出货潮，据电子半导体观察公众号，预计2025年谷歌TPU的出货量将达到150万至200万颗，Meta计划在2025年底至2026年间推出上百万颗高性能AI ASIC芯片（约100万至150万颗），亚马逊AWS的Trainium2 ASIC芯片出货量将达140万至150万颗。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4u 四、液冷赛道或将诞生新的行业龙头，中国企业未来具备较强的增长潜力（1）奇鋐科技：公司与子公司富世达成功切入美系云端厂商GB200/GB300服务器液冷架构的核心供应链，同时在ASIC平台的应用中进一步提升产品附加值。（2）曙光数创：公司是国内唯一在浸没相变液冷方案上实现大规模商业化部署的企业，在冷板液冷方案上公司突破传统风冷形式散热模式，采用液冷+风冷混合散热形式。（3）英维克：2024年已通过英特尔验证，公司的UQD产品被列入英伟达的MGX生态系统合作伙伴。（4）飞荣达：自主研制的3DVC散热器，目前散热功耗可达1400w，液冷方面也已成为头部企业的核心供应商，部分产品已实现批量交付。（5）川环科技：液冷服务器管路产品已达V0级标准并获美国UL认证。u 投 资 建 议 ： B l a c k w e l l 性 能 激 增 ， 液 冷 方 案 成 为 必 须 ； A S I C 芯 片 液 冷 需 求 明 确 ， 客 制 化 程 度 高 助 推 毛 利 率 提 升 。 随着 G B 2 0 0 / G B 3 0 0 持 续 放 量 与 迭 代 以 及 A S I C 服 务 器 陆 续 导 入 ， 散 热 产 业 有 望 打 开 成 长 空 间 、 迎 量 价 齐 升 。 此 外 ， 基于 我 国 在 制 造 业 和 材 料 学 等 相 关 领 域 的 深 厚 基 础 ， 我 们 看 好 本 土 市 场 未 来 将 诞 生 国 际 一 流 的 液 冷 公 司 ， 维 持 对 计 算 机 行业 “ 推 荐 ” 评 级 。u 相 关 公 司 ：1）芯片散热：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、川环科技、精研科技、奇鋐科技、双鸿；2）数据中心散热：高澜股份、申菱环境、佳力图、朗威股份、依米康、同飞股份、川润股份、润泽科技、科华数据、网宿科技、VERTIV、摩丁制造；3）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、紫光股份、中兴通讯、软通动力、神州数码、烽火通信、中国长城等。u 风险提示：下游行业需求复苏不及预期、AI大模型发展不及预期、技术发展不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争加剧、汇率波动风险等。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5一、GB300全面导入液冷，推动液冷散热成为标配请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6● 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其基本工作原理是将电信号转化为各种功能信号，实现数据处理、存储和传输等功能。而芯片在完成这些功能的过程中，会产生大量热量，这是因为电子信号的传输会伴随电阻、电容、电感等能量损耗，这些损耗会被转化为热能。● 温度过高会影响电子设备工作性能，甚至导致电子设备损坏。据《电子芯片散热技术的研究现状及发展前景》，如对于稳定持续工作的电子芯片，最高温度不能超过85 ℃，温度过高会导致芯片损坏。● 散热技术需要持续升级，来控制电子设备的运行温度。芯片性能持续发展，这提升了芯片功耗，也对散热技术提出了更高的要求。此外，AI大模型的训练与推理需求，要求AI芯片的单卡算力提升，有望