同宇新材2025年半年度报告

同宇新材料（广东）股份有限公司 2025 年半年度报告1股票代码：301630公司简称：同宇新材同宇新材料（广东）股份有限公司Tongyu Advanced Materials (Guangdong) Co., Ltd.2025 年半年度报告【2025-006】2025 年 8 月同宇新材料（广东）股份有限公司 2025 年半年度报告2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张驰、主管会计工作负责人张驰及会计机构负责人(会计主管人员)邓佩红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告所涉及的未来计划等前瞻性描述均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面对的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者关注，并注意投资风险。公司本报告期不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。同宇新材料（广东）股份有限公司 2025 年半年度报告3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................................22第五节 重要事项.................................................................................................................................................. 25第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................... 30第七节 债券相关情况.........................................................................................................................................34第八节 财务报告.................................................................................................................................................. 35同宇新材料（广东）股份有限公司 2025 年半年度报告4备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；（三）载有公司法定代表人张驰先生签名的 2025 年半年度报告文本原件；（四）其他相关文件。以上备查文件的备置地点：公司证券部办公室。同宇新材料（广东）股份有限公司 2025 年半年度报告5释义释义项指释义内容公司、本公司、同宇新材指同宇新材料（广东）股份有限公司江西同宇指江西同宇新材料有限公司四会兆宇指四会兆宇企业管理合伙企业（有限合伙）电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂环氧树脂指含有两个或两个以上环氧基团，能与多种类型固化剂反应而交联的一类合成树脂覆铜板指在一面或两面覆有铜箔的层压板FR-4指环氧玻璃布层压板印制电路板、PCB指印制电路板，Printed Circuit Board，简写为PCB，指的是在绝缘基材上，按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构，含有印制电路的功能板DOPO指一类含磷阻燃剂单体MDI指二苯甲烷二异氰酸酯，聚氨酯材料的主要原材料四溴双酚 A指一种在树脂中起反应的溴类阻燃剂铅指重金属元素，传统电子焊锡合金主要组分卤素指第 VIIA 族化学元素，包括氟、氯、溴等，常用作阻燃剂使用酚醛树脂指一种由酚类和醛类化合物缩聚制得的树脂苯并噁嗪树脂指一种由酚类化合物、胺类化合物和醛类合成含有六元噁嗪杂环的有机化合物马来酰亚胺树脂指一种由马来酸酐和胺类化合物合成的热固性树脂官能化聚苯醚树脂指一种由邻二甲酚氧化偶合而成的高分子聚合物，该聚合物经官能化修饰而得到的热固性树脂，可以用于高频高速电子材料玻璃化转变温度指玻璃化转变温度，Glass TransitionTemperature，简写为 Tg，非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态的温度玻纤布指在织布机上将两组相互垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物，一类布状增强材料，覆铜板的主要材料之一HDI指High Density Interconnect，高密度互联，一种细线路微孔径轻薄印制电路板加工技术双酚 A、BPA指也称丙二酚，是生产环氧树脂的主要原材料之一环氧氯丙烷指含有环氧基的有机化合物，合成环氧树脂的主要原料之一丁酮指也叫甲乙酮，一种用于溶解环氧树脂的有机溶剂Low Loss指低介电损耗，电子行业里专指介电损耗因子低于常规 FR-4 覆铜板材料的一个材料等级DCS 系统指Distributed Control System，简写为 DCS，指的是分散式控制系统，一种常见的工业控制系统介电常数指介电常数，Dielectric Constant，简写为 Dk，指的是规定形状电极之间填充介质获得的电容量与相同电极之间为真空或填充空气时的电容量之比介电损耗因子指介电损耗因子，Dielectric Dissipation Factor，简写为 Df，对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量与电压相量间的相角的余角称损耗角，电介质损