AI周观察：英伟达财报下周发布，谷歌发布Pixel 10

敬请参阅最后一页特别声明 1 摘要 - 本周 AI 应用中，海外 Claude 活跃度周均环比大幅提升，Gemini 与 ChatGPT 保持平稳；国内豆包持续上升，通义止跌回稳。模型层面，深度求索于 8 月 21 日发布 DeepSeek-V3.1，引入混合推理架构，优化了智能体任务表现并提升了思考效率，其 API 同步升级并开源了 Base 模型。该模型采用的 UE8M0 FP8 格式专为适配下一代国产芯片设计，标志着国内 AI 软硬件协同进入新阶段。此外，一个性能强大的神秘模型“nano-banana”现身，社区普遍猜测其为 Google 尚未发布的新品。 - 三星 HBM4 预计 11–12 月量产，缩小与 SK 海力士差距；SK 海力士已于 6 月实现初步量产并计划 10 月量产。三星 HBM3E 本月底通过质测后将供货，并以大幅折扣抢市。美光亦已交付 HBM4 样品，2026 年产能基本售罄。NVIDIA 则布局自研 HBM 基底芯片，寻求更强议价能力。整体看，HBM 市场进入技术升级与价格战并存阶段，格局变化值得关注。 - 英伟达将于下周三盘后公布 FY26Q2 财报，市场预期营收 455 亿美元，同比增 51.5%，Non-GAAP 每股收益 0.99 美元，同比增 46.2%。盈利预期近月未显著上修，股价上涨主要受估值扩张驱动。市场已反映 CSP 资本开支持续高增及 Blackwell、Rubin 产品顺利推进。但单卡性能提升放缓，机柜复杂度与制造难度上升或压制毛利率。本季度毛利率能否回升，将是核心关注焦点。 - 8 月 20 日，谷歌发布了 Pixel 10 系列手机，该系列手机由全新的 Google Tensor G5 芯片和最新的 Gemini Nano模型支持。谷歌指出全新的 Tensor G5 是自 Tensor 首发以来最大幅度的升级。它不仅带来更流畅的性能，还将一系列深度实用的体验优先带给 Pixel 用户。最新的 Gemini Nano 模型将率先运行在 Tensor G5 上，可以解锁丰富的端侧生成式 AI 功能。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期 中美科技领域政策恶化 智能手机销量不及预期 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 海外市场行情回顾................................................................................ 3 DeepSeek 发布 V3.1 模型，模型精度与国产芯片引关注 ................................................ 4 三星 HBM4 进入测试阶段，HBM 赛道进入技术升级与价格战并存新阶段 ................................... 5 英伟达财报前瞻：机架制造良率为核心关注点........................................................ 5 谷歌发布 Pixel 10 系列手机....................................................................... 6 风险提示........................................................................................ 7 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 海外市场行情回顾 图表1：截至 8 月 22 日海外 AI 相关个股行情 来源：Reuters、国金证券研究所 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 4 扫码获取更多服务 DeepSeek 发布 V3.1 模型，模型精度与国产芯片引关注 图表2：聊天助手类 AI 应用活跃度 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 5 扫码获取更多服务 来源：Similarweb、国金证券研究所 本周，海外聊天助手类应用活跃度中，Claude 周均环比大幅提升，Gemini 和 ChatGPT 保持平稳。国内应用中，豆包环比持续上升，通义活跃度止跌回稳。 模型方面，8 月 21 日，深度求索发布 DeepSeek-V3.1，引入混合推理架构，支持思考与非思考模式，旨在迈向 Agent 时代。新模型通过 Post-Training 优化提升了工具使用与智能体任务表现，思维链压缩训练使 V3.1-Think 在输出 token 减少 20%-50%的情况下性能与R1-0528 持平。官方 App、网页端及 API 已同步升级，API 上下文容量扩展至 128K，并增强对 Anthropic API 格式的支持。其 Base 模型已在 Huggingface 和魔搭平台开源。价格方面，9 月 6 日起将执行新版价格表并取消夜间优惠。值得关注的是，DeepSeek 强调其UE8M0 FP8 格式专为下一代国产芯片设计，该格式优先保证数值范围以适配国产 GPU 硬件逻辑，预示国内 AI 行业正进入软硬件协同新阶段。此外，一个名为“nano-banana”的神秘模型现身 LMArena，其出色的图像生成与编辑能力引发关注，社区根据线索普遍猜测其为 Google 即将发布的新模型。 三星 HBM4 进入测试阶段，HBM 赛道进入技术升级与价格战并存新阶段 三星 HBM4 样品已通过 NVIDIA 初步测试，预计本月底进入预制造阶段，若最终验证顺利，量产时间有望提前至今年 11 或 12 月。这意味着三星在高端 HBM 领域正逐步缩小与 SK 海力士的差距。SK 海力士已于 6 月实现 HBM4 初步量产，并计划 10 月正式量产，三星若顺利推进，将在时间和技术上与 SK 海力士形成直接竞争。 在 HBM3E 产品方面，三星 12-layer HBM3E 预计本月底通过 NVIDIA 质量测试后，将开始供货。更关键的是，三星对 HBM3E 产品采取 20–30%的价格折扣，直接挑战 SK 海力士的市场地位。NVIDIA 因此要求三星 HBM3E 和 HBM4 产品通过质量测试后才最终确定与 SK 海力士的定价协议。TrendForce 预计，三星的激进定价策略以及 2026 年产能扩张，将推动明年 HBM 价格持续走低。 除韩系两强外，Micron 也在加速布局 HBM4。Micron 已于 6 月向核心客户交付 36GB 12-Hi HBM4 样品，并成为三大厂商中第二家进入 HBM4 样品阶段者。Micron 还透露其 2026 年 HBM产能已基本售罄，显示市场需求旺盛。 此外，NVIDIA 被曝已着手自研 HBM 基底芯片，计划采用 3nm 工艺，2027 年下半年小批量试产。这一举措可能重塑 HBM 供应链格局，带来更大不确定性。 综合来看，HBM 市场正在进入技术升级与价格战并存的新阶段。三星通过技术追赶和价格优势提升竞争力，SK 海力士则加快量产步伐，Micron