电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：  Deepseek 发布 V3.1 模型，继续重点看好 AI 算力硬件。8 月 21 日，DeepSeek 正式发布最新版本 DeepSeek-V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，支持思考/非思考两种模式切换，效率大幅提升，速度更快，token 消耗减少20-50%，Agent 能力增强，编程和搜索智能体性能显著提升。DeepSeek-V3.1 模型采用了一种名为 UE8M0 FP8 Scale的参数精度标准，DeepSeek 官微置顶留言明确表示，这是“针对即将发布的下一代国产芯片设计”，国产算力芯片公司纷纷表示支持 FP8 运算。我们认为，国产大模型持续升级，对 AI 算力需求保持强劲，在算力芯片自主可控的背景下，以 DeepSeek 为首的国产大模型将积极适配国产 AI 芯片，国产算力芯片迎来新的发展机遇。海外算力需求持续强劲，8 月 22 日，鲍威尔讲话偏鸽派，9 月降息概率加大，利好 AI 科技行业。建议重点关注英伟达季报及对未来需求展望，博通也将在 9 月 4 日发布季报，推理需求大幅增加，ASIC 需求有望超预期。近期，建滔积层板等公司对覆铜板进行提价，此外，PCB 钻针受到 AI 需求（AI-PCB 钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，目前 PCB 钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。我们认为 GB200 下半年有望快速出货，GB300 也将快速上量，B200、B300 也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，明年英伟达 NVL72 机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，若采用 M9 材料，单机架 PCB 价值量将大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 放量，AI 服务器及交换机大量采用 M8 材料，未来有望向 M9 材料演进，技术升级带来价值量提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链（关注 9 月新机发布亮点）、AI 驱动及自主可控受益产业链。 投资建议与估值  看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。DeepSeek 发布 V3.1 模型，核心创新在于混合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token 消耗减少 20-50%。V3.1 模型采用了一种名为 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度标准，针对即将发布的下一代国产芯片设计，积极利好国产算力芯片。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB 产业链，苹果链（关注 9 月新机发布亮点）、AI 驱动及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：影石无人机新品推出，全新产品体验，足够差异化 影翎 Antigravity A1 产品，全球首款全景无人机，搭载影石全景相机核心技术，先飞行再构图，采用飞行眼镜+体验遥控器方式，重量 249g，可折叠携带方便，大部分国家无需培训&考试，支持 8K 30FPS\4K 100FPS。飞行眼镜实现上帝视角沉浸式飞行，体感遥控无需记住复杂的操控按键组合，新手友好度高，计划于 26 年 1 月上市。 影翎 A1 最核心的产品价值是带来了全新的飞行体验，产品的易用性提升和可玩性会使得无人机产品进一步出圈。基于大疆在无人机统治级的份额和竞争优势，前期市场对于影石无人机并不看好。但从目前影翎新品来看，影石还是基于自身极强的产品定义能力，找到了差异化竞争的方式，这也会是影石未来做更多品类拓展最核心的竞争优势。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在 16e、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027 年 iPhone 销量有望稳健增长。 1.2 PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从 PCB 产业链最新数据和 8 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 Bloom Energy 宣布将与甲骨文(Oracle