帝奥微2025年半年度报告

江苏帝奥微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 205公司代码：688381公司简称：帝奥微江苏帝奥微电子股份有限公司2025 年半年度报告江苏帝奥微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 205重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人鞠建宏、主管会计工作负责人成晓鸣及会计机构负责人（会计主管人员）成晓鸣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用江苏帝奥微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 205目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................37第五节重要事项................................................................................................................................ 39第六节股份变动及股东情况............................................................................................................69第七节债券相关情况........................................................................................................................76第八节财务报告................................................................................................................................ 77备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏帝奥微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 205第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、帝奥微指江苏帝奥微电子股份有限公司上海帝迪指上海帝迪集成电路设计有限公司，公司全资子公司香港帝奥微指Dioo（HongKong）Co., Limited（帝奥（香港）有限公司），公司全资子公司美国帝奥微指Dioo Microcircuits Co., Ltd.（美商帝奥微电子有限公司），香港帝奥微全资子公司，公司全资孙公司PORTLANDSEMICONDUCTOR(SINGAPORE)PTE.LTD指PORTLAND SEMICONDUCTOR (SINGAPORE)PTE.LTD，蓝波微电子全资子公司，公司全资孙公司蓝波微电子指Portland Semiconductor Co.,Ltd.（蓝波微电子有限公司），香港帝奥微全资子公司，公司全资孙公司帝奥微上海科技指帝奥微(上海)电子科技有限公司，公司全资子公司江苏皋沐指江苏皋沐创业投资管理有限公司，公司全资子公司上海皋沐指上海皋沐投资管理有限公司，公司全资子公司安泰房地产指南通安泰房地产开发有限公司，公司发起人股东上海沃燕指上海沃燕创业投资合伙企业（有限合伙），公司发起人股东江苏润友指江苏润友投资集团有限公司，公司发起人股东苏州沃洁指苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），公司发起人股东国泰发展指国 泰 集 成 电 路 发 展 有 限 公 司 （ Cathay IC DevelopmentLimited），公司发起人股东兆杰投资指宁波梅山保税港区兆杰投资管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股东南通圣喜指南通圣喜企业管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股东上海芯溪指上海芯溪集成电路技术中心（有限合伙），公司发起人股东南通圣乐指南通圣乐企业管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股东上海芯乐指上海芯乐集成电路技术中心（有限合伙），公司发起人股东小米长江产业指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司发起人股东OPPO 广东、OPPO指OPPO 广东移动通信有限公司小米智造指北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）爻火微指上海爻火微电子有限公司小米指XIAOMI CORPORATION 及其附属公司，包括 Xiaomi H.K.Limited、小米通讯技术有限公司和江苏紫米电子技术有限公司等。XIAOMI CORPORATION 为香港联交所上市公司，股票代码：01810.HK通力指通力电子控股有限公司及其关联公司晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路固定在基座上，用各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分