晶方科技2025年半年度报告

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 1 / 156 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 2 / 156 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚 、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 3 / 156 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理、环境和社会 ....................................................................................................... 19 第五节 重要事项 ............................................................................................................................... 20 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 25 第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 28 第八节 财务报告 ............................................................................................................................... 29 备查文件目录 载有法定代表人签名的半年度报告全文 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章 的会计报表 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告原稿 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 4 / 156 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙） 晶方贰号产业基金 指 苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 思萃车规 指 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 安特永（苏州） 指 安特永（苏州）光电科技有限公司 Anteryon 公司 指 Anteryon International B.V. VisIC 公司 指 VisIC Technologies Ltd. OPTIZ TECH 指 Optiz Technology Pte. Ltd. OPTIZ PIONEER 指 Optiz Pioneer Holding Pte. Ltd. WaferTek 指 WaferTek Solutions Sdn. Bhd. WaferWise 指 WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯物科技 指 上海芯物科技有限公司 WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 CIS 指 影像传感芯片 报告期 指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp