计算机行业智能驾驶SoC芯片：架构跃迁与生态重构下的国产化机遇

智能驾驶SoC芯片：架构跃迁与生态重构下的国产化机遇证券研究报告2025年7月25日闫 磊投资咨询资格编号：S1060517070006王佳一 投资咨询资格编号：S1060525070001黄韦涵 投资咨询资格编号：S1060523070003证券分析师请务必阅读正文后免责条款计算机行业 强于大市 （维持）投资要点投资要点1现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。传统MCU芯片已无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADAS SoC市场增势迅猛，ADS SoC有望带来较大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预计2028年有望达到1020亿元。趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式。政策与市场双重驱动下，国产SoC加速崛起。政策端，L3级自动驾驶法规陆续落地为城市NOA普及提供法律保障；市场端，高阶智驾向主流市场下沉，智驾普及要求高阶智驾硬件成本继续压降，倒逼SOC厂商进行工艺升级和供应链整合。智驾普及最终将重塑产业生态，推动技术普惠与规模效应并行。汽车电子电气架构正向中央集成式转变，“舱驾一体”成为明确技术方向，行业普遍认为One Chip方案是终极形态。车载芯片的开发流程加速向软硬协同方向演进，开发平台的生态构建成为提升效率的核心，头部企业采用“芯片+软件栈+开发平台”一体化模式加速车企产品落地。格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围。当前智驾SoC市场已形成三类差异化竞争阵营：专用智驾SoC供应商（地平线、黑芝麻智能等）、通用芯片供应商（英伟达、高通等），以及汽车OEM自研商（特斯拉、国内新势力等）。全球智能驾驶SoC市场呈现"海外主导、本土追赶"格局。2025年1-2月，英伟达Orin-X/N占我国智驾域控芯片市场份额约50%。Mobileye的"黑盒"模式正面临严峻挑战，2024年中国本土客户大幅锐减至少40%。地平线机器人、黑芝麻智能、华为海思等国产厂商通过差异化策略快速崛起，2024年地平线在国内车规级智驾芯片市场以33.97%份额稳居第一。黑芝麻智能在2024年我国传统自主品牌高速NOA行泊一体域控芯片单一供应商市占率排名第三。专用芯片有望主导市场，本土厂商正加速技术突破和市场拓展，未来可能形成"芯片厂商专注硬件+车企主导算法"的黄金分工模式。投资建议：智能驾驶SoC芯片产业加速升级，国内供应商迎来历史性发展机遇。政策法规完善与高阶智驾普及共同推动市场扩容，本土企业凭借软硬协同开发平台、开放技术生态及高效本地化服务构建核心壁垒。地平线、黑芝麻智能等厂商通过全阶产品布局实现平台化设计突破，深度绑定主流车企形成规模化落地优势。在车载计算架构持续迭代背景下，具备自主IP研发能力、车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业，有望主导中高阶智驾芯片的增量市场。我们看好智驾SoC产业链的投资机会，在标的方面：强烈推荐中科创达，推荐德赛西威、地平线、华阳集团，建议关注千方科技、通行宝、万集科技。风险提示：1）技术路线迭代不及预期；2）大算力智驾SoC商业化不及预期；3）市场竞争加剧。目录C O N T E N T S趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围投资建议及风险提示2车载芯片价值量持车载芯片价值量持续提升续提升，自动自动驾驶驾驶SoC逐渐成为逐渐成为智驾芯智驾芯片主流形片主流形态随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。车载芯片是指专用于车载电子控制装置的半导体产品，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用，按功能种类可划分为计算类芯片、功率半导体、传感器芯片等。车规级计算芯片可按集成规模分为MCU和SoC。MCU（单片机芯片）是指以单个CPU作为处理器的传统电路设计；SoC（系统级芯片）是一种集成电路设计，内部集成更多的异构处理单元，包括将CPU、GPU、ASIC及其他组件集成到单个芯片。随着整车EE架构逐渐由分布式向集中式域控制器架构，乃至中央集成式方向演进。传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。车载SoC芯片主要面向智能驾驶域智能座舱两大应用领域。自动驾驶SoC通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。现阶段，座舱SoC与智驾SoC仍处于独立发展阶段，未来上层应用到底层硬件将逐步实现融合，舱驾一体SoC乃至中央计算SoC将逐渐成为主流产品形态。本片报告将重点分析自动驾驶SoC。资料来源：佐思汽研《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告》，焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告》，平安证券研究所车载芯片分类（按功能）MCU与SoC内部结构对比3如微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）等，负责车辆的各种计算和控制任务如专用应用标准产品（ASSP）等，针对特定应用需求设计的芯片负责车辆与外界的通信，以及车内各系统之间的接口连接主控/计算类芯片其他专用芯片车用存储器包括动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（NAND、NOR Flash）等，用于存储车辆运行过程中的数据和程序无线通信及车载接口类芯片传感器芯片如CMOS传感器、雷达芯片、微机电系统（MEMS）传感器等，用于感知车辆内外的各种环境信息功率半导体包括绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等，用于电能转换、放大和开关控制MCUSoC自动驾驶自动驾驶SoC产业链全产业链全景：从景：从芯片制造芯片制造到车到车企协同的企协同的生态生态重构重构 自动驾驶SoC及解决方案行业价值链主要包括半导体制造商、自动驾驶SoC及解决方案供应商及终端应用。产业链上游包括IP核授权和EDA软件等设计厂商、半导体材料及设备厂商，以及芯片设计、芯片制造和封装测试三个主要环节；中游自动驾驶SoC供应商作为Tier2，负责设计开发自动驾驶SoC作为自动驾驶解决方案的核心组件。一套完整的基于SoC的解决方案包括SoC硬件以及全面的技术支持及服务，如芯片、基础软件、中间件、算法及工具包，使车辆具备自动驾驶功能；Tier1和车企则属于产业链下游客户。此前，自动驾驶SoC供应商作为Tier2，主要与Tier1密切接触合作，如今部分车企倾向于主动与头部芯片公司交流合作，根据用户需求定制开发芯片产品。车企布局车载SoC芯片的主要模式包括自研、合资、战略投资和战略合作。资料来源：黑芝麻智能招股说明书，弗若斯特沙利文，焉知汽车《车载SoC