芯碁微装(688630)公司深度报告：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势

机械设备/专用设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 31 芯碁微装（688630.SH） 2025 年 07 月 29 日 投资评级：增持（维持） 日期 2025/7/28 当前股价(元) 114.60 一年最高最低(元) 114.60/47.09 总市值(亿元) 150.97 流通市值(亿元) 150.97 总股本(亿股) 1.32 流通股本(亿股) 1.32 近 3 个月换手率(%) 162.05 股价走势图 数据来源：聚源 芯碁微装：领先的 LDI 设备公司，受益 PCB 设备投资扩张与先进封装产业趋势 ——公司深度报告 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003  核心观点：PCB 设备受益扩产，半导体设备布局加速，维持“增持”评级 因公司一期工厂产能受限，我们下修公司 2025 年盈利预测，同时考虑到：公司受益下游 PCB 厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期，长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，我们新增 2026/2027 年盈利预测，预计公司 2025-2027 年营业收入将分别达到 15/22/27 亿元（2025 年前值 20 亿元），归母净利润将分别达到 3.0/5.2/7.1 亿元（2025 年前值 4.0 亿元），以 7 月 24 日收盘价计算,对应 PE 分别为 39.8/23.1/16.8 倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增长空间广阔，维持“增持”评级。  公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖 PCB 和半导体。 公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括 PCB 与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB 方面，公司 LDI 设备完整覆盖 PCB、FPC、HLC、HDI、SLP 及 IC 载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有 LDI 技术，主要针对先进封装市场，在 IC 载板、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、键合及量测等方面的设备布局。  逻辑 1：PCB 业务--AI 基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放 受益于 AI 基建带动的高端 PCB 需求，PCB 厂商资本开支指引乐观，公司自 2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，PCB 设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。  逻辑 2：半导体业务--设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线 公司半导体业务布局涵盖 IC 载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力 CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024 年主力机型 WLP2000 已成功完成 3-4 家先进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备 PLP 系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。  风险提示：下游 Capex 不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。 财务摘要和估值指标 指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 829 954 1,467 2,173 2,734 YOY(%) 27.1 15.1 53.8 48.1 25.8 归母净利润(百万元) 179 161 300 516 709 YOY(%) 31.3 -10.4 86.7 72.0 37.4 毛利率(%) 41.2 37.0 39.9 42.1 44.1 净利率(%) 21.6 16.8 20.4 23.7 25.9 ROE(%) 8.8 7.8 13.0 18.5 20.6 EPS(摊薄/元) 1.36 1.22 2.28 3.92 5.38 P/E(倍) 66.5 74.2 39.8 23.1 16.8 P/B(倍) 5.9 5.8 5.2 4.3 3.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -40%0%40%80%120%2024-072024-112025-03芯碁微装沪深300相关研究报告 公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 31 目 录 1、 公司情况：直写光刻设备龙头，营收快速放量 ..................................................................................................................... 4 1.1、 产品&业务：深耕 PCB 设备，布局先进封装设备 ..................................................................................................... 4 1.2、 历史沿革：线宽精度提升拓宽应用领域，半导体业务未来可期 .............................................................................. 5 1.3、 股权结构相对集中，大客户战略入股深度绑定 .......................................................................................................... 6 1.4、 财务分析：收入&利润双双稳步增长，半导体业务放量可期 ................................................................................... 7 2、 AI 基建下 PCB 厂商积极扩产，公司二期厂区产能释放有望助力业绩提升 .................................................................... 10 2.1、 PCB 行业简介：电子产品之母 ................................................................................................................................... 10 2.1.1、 PCB 产品概况 ....................................