电子行业：5G智能终端用Anylayer_HDI、SLP迎发展良机

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 6060 沪深 300 指数 3991 上证指数 2982 深证成指 10230 中小板综指 9519 相关报告 1.《5G 时代，电子行业有望精彩纷呈-5G时代，电子行业有望精彩纷...》，2019.12.2 2.《中国智能手机市场十月数据分析-两强相争，殃及池鱼》，2019.11.8 3.《中国智能手机市场九月数据分析-新王旧主，华为苹果谁主沉浮》，2019.10.12 4.《中国智能手机市场八月数据分析-整体增量环比回升，5G 时代华为...》，2019.9.13 5.《中国智能手机市场七月数据分析-整体增量环比回升，华为稳坐第一...》，2019.8.11 樊志远 分析师 SAC 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 邓小路 联系人 dengxiaolu＠gjzq.com.cn 5G 智能终端用 Anylayer HDI、SLP 迎发展良机 投资建议  在明年 5G 大规模商用的契机下，手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革，相关厂商显著受益：1）安卓系中 Anylayer 主板的渗透率必将提升，供给吃紧使得大陆厂商有入场机会；2）苹果系 SLP 全面升级，单价有望大幅提升，加之供应格局稳定，核心公司将显著获益。看好鹏鼎控股（同时具备 SLP 和 Anylayer HDI 能力）、东山精密，建议关注：方正科技、超声电子、中京电子。 行业观点  安卓系：供给缺口 20%，国内产业链迎入场机会。 1）需求端：1/2 阶→Anylayer。安卓手机主板主要用的是 HDI，其中中低端机主要用一阶/二阶 HDI，仅高端机会用到三阶以上，而 5G 手机因为对线宽线距、孔径等要求提高，因此明年 5G 手机必须采用四阶以上 HDI（四阶以上基本都采用 Anylayer 工艺），加上 5G 手机明年有望下沉至中低价位机型，可见安卓对高端 HDI（Anylayer）的需求倍增。 2）供给：产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升，产能是成倍消耗的，同样的压合产线生产 2 阶的产能仅为 1 阶的 50%；苹果放弃 Anylayer 方案之后高端 Anylayer 产能有闲置，因此供给端扩产态度不积极，而 Anylayer 扩产又受到环评审核的限制，产能难以及时扩充。 3）如何看明年：产能缺 20%，国产供应商迎机会。根据我们测算，2020年 Anyalyer 供需缺口将达原产能的 20%，在此情况下，一方面供应商将会涨价，另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商，具备 Anylayer 工艺的国内厂商将迎来入场机会。  苹果系：主板单价升，既有玩家成受益者。 1）需求：SLP 单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化，一方面苹果未采用 SLP 的老机型将由 Anylayer 升级为 SLP，另一方面 5G 新机型SLP 主板将进一步升级（ASP 提高 30%），平均单机价值量将提升。 2）供给：产能与需求匹配。安卓系机型采用 SLP 主板的机型还较少，全球SLP 产能主要服务于苹果，产能布局安排较好把握，因此供应有保障。 3）如何看明年：既有玩家获利性提升。由于 SLP 相对于普通 HDI 技术门槛较高，且苹果的认证门槛也较高，因此 HDI 厂商短期内难以涉足此类，而工艺水平较高的 IC 载板厂商虽然技术到位，但明年 IC 载板也景气、转产 SLP不具备经济效益，因此明年 SLP 格局较为稳定，既有玩家能够享受产品升级之红利。 风险提示  5G 手机出货量不及预期。上述逻辑的前提均基于 5G 手机，如果明年 5G 手机出货不及预期，那么技术变革的部分对于全市场来说影响很小，不会带来太大的增长贡献。  厂商扩产进度超预期。无论是 Anylayer 还是 SLP 市场，厂商能够获得增益的前提假设均为厂商的供给没有较大变动，而如果供应商扩产进度加快、产能迅速开出，那么整个行业的竞争格局将变差，获益性将减弱。 3682407144594848523656256013181226190326190626190926国金行业沪深300 2019 年 12 月 26 日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 1、HDI 系高密度解决方案，5G 带动供需反转 .............................. 3 1.1、HDI 高密性决定其主要应用在于手机 .............................. 3 1.2、为什么现在关注 HDI？主逻辑在于 5G 改变供需格局 ................. 4 2、5G 芯片倒逼主板升级，安卓与苹果系全面升级 .......................... 6 2.1、5G 芯片高集成小尺寸，5G 主板将全面采用 ANYLAYER 和 SLP ............ 6 2.2、ANYLAYER 渗透空间充足，2020 年供给缺 20% ......................... 8 2.3、苹果系 SLP 再升级，既有玩家迎来量价齐升 ....................... 14 3、投资建议 ......................................................... 16 4、风险提示 ......................................................... 16 图表目录 图表 1：全球 HDI 板历年产值 ............................................ 3 图表 2：各板型 2009~2018 年复合增速 .................................... 3 图表 3：HDI 分类情况 ................................................... 3 图表 4：HDI 盲孔/埋盲孔可节约布线空间来提高密度 ........................ 4 图表 5：HDI 盲孔/埋孔通过激光钻孔缩小孔径来提密度 ...................... 4 图表 6：手机用 HDI 板实物图 ............................................ 4 图表 7：全球 HDI 产值按下游应用分布 （2018 年数据） ..................... 4 图表 8：HDI 产业发展趋势逻辑图 ......................................... 5 图表 9：华为