公司动态研究报告：海外算力建设热度持续火爆，国产AI PCB龙头厂商业绩高增

2025 年 07 月 14 日 海外算力建设热度持续火爆，国产 AI PCB 龙头厂商业绩高增 —胜宏科技（300476.SZ）公司动态研究报告 买入(首次) 投资要点 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 联系人：何鹏程 S1050123080008 hepc@cfsc.com.cn 基本数据 2025-07-11 当前股价（元） 145.05 总市值（亿元） 1251 总股本（百万股） 863 流通股本（百万股） 855 52 周价格范围（元） 27.02-157.2 日均成交额（百万元） 2642.65 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 ▌公司业绩增长显著，AI PCB 订单饱满 2025Q1 ， 公 司 实 现 总 营 业 收 入 43.12 亿 元 ， 同 比 增 长80.31%；实现归母净利润 9.21 亿元，同比增长 339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局 AI PCB 领域，精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球 PCB 制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。根据公司预测，2025 年 Q2公司净利润环比增长不低于 30%，2025 年 H1 公司净利润同比增长超 360%。 ▌下游 AI 算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的 AI PCB 厂商显著受益 受益于下游生成式 AI 的催化，市场对于 AI 服务器的需求大幅提升，英伟达作为 AI 算力全球龙头于近期市值突破 4 万亿美元。根据 Bernstein 的数据，预计在 2025 年第三季度，GB200 机架的出货量达到 10000 台，GB300 预计 2025 年第四季度出货量为数千台，预计 2025 年全年 GB200 NVL72 总出货量将超过 27000 台。AI 算力投资火热，海外 CSP 大厂资本开支持续高增。AI 数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据 Visible Alpha 数据，2025 年海外主要云服务厂商 CSP，包括 META、谷歌、微软、亚马逊 、甲骨文的资本开支总额或达到 2802 亿美元，同比增长 34%，并且 2026 年有望持续保持高位。目前，META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研 ASIC服务器，试图构建自身的算力护城河。从 AI 服务器的角度来看， 2025 年，全球 AI 服务器市场规模有望达到 2980 亿美元，同比增长 72%。PCB 作为 AI 服务器的基石，被大量地运用于 CPU 板卡组、GPU 板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器，AI 服务器对于PCB 在两方面提出更高的要求：1）PCB 板层数提升，从传统服务器的 12-16 层提升至 24-40 层，需满足高速信号传输及散热需求；2）材料升级，需采用高频高速材料（PTFE 混压板）以降低信号损耗。因此，越来越多的高多层 PCB 和 HDI-1000100200300400(%)胜宏科技沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 被用于 AI 服务器。其中， HDI 是未来 5 年增速最快的 PCB 品类。根据 Prismark 预计，2023-2028 年 HDI 的 CAGR 将达到16.3%。我们认为随着下游 AI 算力建设力度的持续加大，中游具备 AI PCB 板（高多层+HDI）量产能力且通过验证的厂商是这一轮 AI 浪潮下明显的受益者。 ▌PCB 品类全覆盖，AI PCB 产品份额领先 公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和 HDI 等）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板），产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引，围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克 PCIe 6、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题。目前， 公司实现 PCB 全品类覆盖(PTH、HDI、FPC 、软硬结合板 Rigid Flex、FPCA、PCBA 等)；具备 70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板 Rigid Flex 、10 层高精密 FPC/FPCA(线宽 25um)的量产能力，78 层 TLPS 研发制造能力；公司的 PCB 产品在 AI 算力卡、AI Data Center UBB ＆交换机市场份额全球领先。研发投入方面， 2024 年公司累计研发投入 4.5 亿元。公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与32 层高多的批量化作业，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证；已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实现产业化作业；已实现 AI PC/AI 手机产品的批量化作业。公司的 PCB 品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时，公司的研发进展领先，技术处于行业领先地位。我们认为胜宏科技有望持续受益于下游 AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展，公司业绩有望保持高增。 ▌ 盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 194.24、251.54、302.13亿元，EPS 分别为 5.44、7.40、9.13 元，当前股价对应 PE分别为 26.7、19.6、15.9 倍，我们认为随着海外 CSP 厂商持续扩大资本开支投入 AI 算力建设，公司绑定下游大客户，AI PCB 产品在下游 AI 数据中心应用领域的市场份额全球领先，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌ 风险提示 AI PCB 出货不及预期，海外 CSP 厂商资本开支不及预期，公证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 司新品研发进度不及预期，。 预测指标 2024A 2025E 2026E 2027E 主营收入（百万元） 10,731 19,424 25,154 30,213 增长率（%） 35.3% 81.0% 29.5% 20.1% 归母净利润（百万元） 1,154 4,691 6,388 7,876 增长率（%） 72.0% 306.3% 36.2% 23.3% 摊薄每股收益（元） 1.34 5.44 7.40 9.13 ROE（%） 12.9% 37.4% 36.6% 33.5% 资料来源：Wind、华鑫证券研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2024A 2025E 2026E 2027E 流动资产: 现金及现金等价物 1,662 3,