PCB行业深度跟踪报告：AI算力PCB及高速CCL需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张

敬请阅读末页的重要说明 2025 年 06 月 16 日 推荐（维持） PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 本篇报告分析了 PCB/CCL 产业链最新景气趋势。Q1 AI 算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入 Q2 后，AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运行。我们认为整体需求处于向上态势，AI 算力在大模型训练以及 AI 应用持续优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；AI 端侧中长线以苹果为代表的端侧 AI 化升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市场需求随 AI/HPC 芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益。PCB 板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为 PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空间，建议积极关注。 ❑ 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游 AI 创新驱动需求向上。下游终端需求：手机等消费终端整体需求延续弱复苏，AI 算力建设推动服务器及交换机升级需求，汽车上半年总体销量表现良好。库存：中国台湾 PCB 月度 CP 值连续 6 个月处于 0.5 以上，整体优于去年同期，中国大陆及台股PCB 厂商库存及周转均环比向上，显示整体需求温和向上。产能供给：PCB 厂商 Q1 整体稼动率在 90-95%之间，进入 Q2 景气度维持向上，从24 年下半年开始 PCB 产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶 HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。产品价格：铜价震荡上行，金价处于高位，铜箔、玻纤布呈现涨价趋势，树脂 5 月以来有小幅回调，上半年 CCL 及 PCB 价格有所上升。PCB 整体景气展望： 1-4 月台股 PCB 合计营收同比+14.9%， Prismark 预计 Q2-Q3 呈现环比提升趋势，25 年全球 PCB 市场规模+6.8%。 ❑ AI 算力催生高阶 HDI 及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利。近期北美CSP 财报整体表现以及对中长期 AI-Capex 指引优于市场悲观预期，博通财报 ASIC 景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。据Prismark 预测服务器 PCB 市场规模 24-29 年 CAGR 达 11.6%至 189 亿美元，将成为 PCB 第一大应用领域。AI 服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动 PCB 朝着高阶 HDI 方向加速升级，而 HDI 阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据 Prismark 预计，AI/HPC 服务器PCB 市场规模 23-28 年 CAGR 高达 32.5%至 32 亿美元。我们认为在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端 PCB 产能的供给中长期将保持紧张态势。 ❑ CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益。4 月份台股 CCL/FCCL 公司总产值 367/11 亿新台币同比+15%/+9%，近三月收入同比表现加速增长，显示整体需求强劲。AI 服务器及高阶交换机的升级对 M8等级 CCL 的需求快速增长，据 digitimes，24-26 年 AI 服务器对于高阶CCL 的需求及产能供给的 CAGR 分别为 26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好 25-26 年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8 等级的产能。而根据我们的跟踪，目前国内 CCL 龙头生益科技S8/S9 材料已经在 N 客户算力供应链取得批量订单，今明年有望取得可观的份额；南亚新材今年亦有望在国内算力链的高速材料体系实现突破放量。周期方面，上游铜、玻纤布等原材料价格震荡上行，下游需求及库存 行业规模 占比% 股票家数（只） 505 9.9 总市值（十亿元） 8576.9 9.8 流 通 市 值 （ 十 亿元） 7264.9 9.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 0.5 -10.5 25.6 相对表现 0.4 -7.1 15.8 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 行业深度跟踪报告—行业景气温和向上，AI 算力、终端与汽车智能化共驱成长》2024-12-30 2、《PCB 产业链跟踪之覆铜板篇—稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道》2024-04-29 3、《PCB 行业月度跟踪报告—关注H2 景气复苏趋势，看好新品+算力需求驱动盈利修复》2023-07-30 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn -200204060Jun/24Oct/24Jan/25Jun/25(%)电子沪深300AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张 敬请阅读末页的重要说明 2 行业定期报告 双重因素有望驱动 CCL 整体中长期处于涨价通道。 ❑ 消费终端 AI 化及汽车智能化趋势带动 PCB 规格升级，望打开增长新空间。1）消费终端：AI 升级及折叠屏、AI 眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端 PCB 规格升级、价值量的提升。以苹果为例，25-27 年 iPhone AI 升级及折叠屏的推出将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新，以鹏鼎为代表的头部厂商 25 年大幅提升 Capex 投入力度，中长期端侧 AI化升级将带来新的换机需求，且新终端将产生新的增量空间。2）汽车智能化：TSL 预计 6 月底推出 Robotaxi 服务，有望加速汽车智能化升级，带动汽车板升级。目前汽车板市场整体需求平稳，订单情况良好，上游成本上涨及下游竞争加剧带来的价格压力或将使汽车 PCB 板厂盈利能力恶化。 ❑ 载板：AI 算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。进入 25 年随着 AI 算力芯片出货逐步放量，全球 ABF 载板产能稼动率快速提升，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，4 月三家合计营收同比+20%，而台股 IC 载板 4 月总产值同比+30%，已连续 3 个月保持两位数增长。展望后市，随着 AI GPU 新品拉货动能延续至 25H2，叠加800G 交换机将于 Q3 开始放量，预计全球 ABF 载板供需平衡有望于 25 年年底实现，优于此前市场预期。而国内 ABF 载板产能均已建成投产，目前深南、兴森等头部厂商正加速推进国内外核心客户的新品打样认证工作，行业整体进展顺利，有望于今年逐步放量。 ❑ 投资建议：PCB 产业链建议关注算力板、CCL、AI 端侧、国产替代等板块中长期的投资机会。我们总体认为，此轮 AI 驱动的科技创新上