AI系列专题报告（二）：PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格

AI系列专题报告（二）PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格证券研究报告请务必阅读正文后免责条款分析师：郭冠君 S1060524050003（证券投资咨询）分析师：闫磊S1060517070006（证券投资咨询）分析师：徐勇S1060519090004（证券投资咨询）平安证券研究所电子行业 强于大市（维持）2025年6月16日PCB产业链资料来源：平安证券研究所2投资要点 覆铜板：市场价格持续向上，高速高频化趋势明确。从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-4月LME铜现货均价同比上涨7%，大宗铜价呈现稳步回升态势，且以建滔积层板为代表的覆铜板厂商陆续发布涨价通知，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。另外，从AI等创新领域催化来看，高频高速等高端覆铜板需求明显提升，近几年国内厂商在高端领域进行积极布局，考虑到当前AI对高端覆铜板产能的消耗以及国产算力产业链的兴起，国内厂商有望借机实现在高端领域的市场份额提升。 PCB：新兴市场需求增长，AI推动PCB量价齐升。当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。另外，在AI强劲需求背景下，PCB高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，且随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，相关产品价值量也将迎来同步提升，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升，AIPCB供应份额持续增加，相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。 投资建议：得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。我们认为，AI需求将延续高增态势，而国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长，建议关注南亚新材、生益科技、胜宏科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、兴森科技。 风险提示：下游需求恢复不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；原物料供应及价格波动风险。34目录C O N T E N T SPCB：电子产品基石，高端化结构性需求凸显覆铜板：PCB制造核心原材料，高速高频化趋势明确投资建议和风险提示催化：新兴产业催生增量需求，AI推动技术规格升级产业链相关标的梳理1.1 覆铜板是制作PCB的核心原材料5资料来源：南亚新材招股说明书，PCBGOGO，平安证券研究所覆铜板生产工艺流程图 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。常规覆铜板产品展示图1.2 常规覆铜板产品的内部结构6资料来源：斗山电子官网，平安证券研究所刚性覆铜板产品结构 根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要由增强材料（如玻璃纤维布）、树脂（如环氧树脂）和铜箔组成，增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，树脂作为粘结剂将各部分牢固结合同时提供电气绝缘等性能，而铜箔则用于形成导电线路、传输电流和信号，由于材料特性，刚性覆铜板具有较高的硬度和机械强度。而挠性覆铜板在保持外层铜箔材料不变的基础上，中间层主要采用类似聚酰亚胺（PI）薄膜等材料，具有可挠曲、轻薄等特点，在电子设备小型化、高性能化的发展中发挥着重要作用。挠性覆铜板产品结构1.3 覆铜板产品类型及不同应用领域的性能要求7资料来源：生益科技可转债募集说明书，南亚新材招股书，平安证券研究所覆铜板主要产品类型 根据构造和结构分类，CCL可以划分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL。其中，根据基材种类的不同，刚性CCL又可进一步分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，而玻纤布基CCL是当前PCB制造中用量最大、应用最广的CCL产品。 CCL的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中，电性能是决定CCL综合性能的关键指标。不同领域对于CCL的性能需求各不相同，如通信领域往往需要PCB在高频环境下工作，因此要求CCL的介电常数（Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于数据中心、AI服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽可能低，以减少信号传输过程中的损耗。不同应用领域对覆铜板性能的需求种类按基材分类用途刚性CCL纸基CCL通讯设备、家用电器、电子玩具、计算机设备等产品玻纤布基CCL计算机、游戏机、打印机、通讯设备、移动电话基站设备等产品复合基CCL环氧树脂类电子产品、家用电器聚酯树脂类通讯设备挠性CCL聚酯树脂CCL汽车电子、办公自动化设备等领域聚酰亚胺CCL手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备，汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域特殊材料基CCL金属类基板在大功率集成电路、汽车和摩托车、办公自动化、大功率电器设备和电源设备等领域陶瓷类基板在大功率多芯片组件、高频开关电源、变频器、调速电极以及汽车、航天等领域耐热热塑性基板无线网络、卫星通讯、移动电话接收基站等领域应用领域覆铜板性能需求偏好手机智能手机整机：HDI板，轻薄、低膨胀系数、高耐热、良好的刚性手机天线：高频板，Low Dk、Low Df、薄型化通信基站基站天线：高频板，Dk稳定、Low Df、厚度均一性好、耐CAF基站功放除上述要求外，还对热导率、尺寸稳定性及吸水率有严格要求网络设备通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）：高速板，Low Dk、Low Df，高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性等服务器高速板，Low Dk、Low Df，同时超薄、高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性计算机计算机主板部分：优异的耐热性、良好的刚性计算机显示部分：板材厚度均匀性、尺寸稳定性、优异的耐热性汽车汽车雷达单元：高频板，Low Dk和Low Df且稳定、板厚均匀、耐CAF、加工性能好汽车安全单元：可靠性强、耐热、耐湿、低膨胀、耐CAF、TCT等航天雷达部分：高频板，Low Dk和Low Df且稳定、板厚均匀性、耐CAF、耐热、加工性好家电电视、空调、洗衣机、冰箱、音箱等：高可靠性、具备多层设计且具有抗漏电性能1.4 2029年全球覆铜板市场规模有望增长至202亿美元8资料来源：The Business Research Company，Prismark，平安证券研究所2024-2029年全球CCL市场规模预测 2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元。根据The Business Research Company数据，2024年全球CCL市场规模达135.6亿美元，预计2025年将同比+8%至146.6亿美元。随着AI、5G设备、汽车电子以及消费电子等领域需