智能驾驶SoC行业深度报告：高阶智驾下沉趋势下，智驾SoC成黄金赛道

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2025 年 5 月 26 日 公司研究 高阶智驾下沉趋势下，智驾 SoC 成黄金赛道 ——智能驾驶 SoC 行业深度报告 海外 TMT 汽车架构从集中式走向分布式，SoC 芯片成为智能驾驶核心部件：随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对 OTA升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构 SoC 芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾 SoC 芯片也是前视一体机的核心零部件。 2030 年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破 4,000 亿人民币，目前国内高阶/中低阶 SoC 市场，英伟达/地平线分别占据主要份额。根据地平线机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计 2030 年全球/中国智能汽车销量达到 8,150 万辆/2,980 万辆；预计到 2030 年，全球/中国市场智能驾驶（ ADAS+AD ） 渗 透 率 分 别 达 96.7%/99.7% 。 全 球 / 中 国 智 能 驾 驶（ADAS+AD）解决方案市场规模有望在 2030 年突破 10,000 亿元/4,000 亿元人民币。2025 年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确 L3 及自动驾驶权责划分机制，叠加 L2+智驾持续渗透，我们认为 L2+及以上智能驾驶渗透率有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024 年高阶 SoC 市场英伟达占据主要份额（超过 30%），中低阶市场地平线份额第一（超过 40%），份额有望持续扩大。 整车厂跨界布局 SoC 面临盈亏平衡难题，第三方 SoC 厂商仍占据重要地位。目前主流车企纷纷布局车载 SoC 芯片赛道，布局方式大致可以分为以下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测试，到量产上车需要约 3-5 年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大，我们认为，能够成功自研 SoC 并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方 SoC 厂商产生较强的需求。 2025 年城市 NOA 加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车，对高性价比的中高算力芯片需求持续提升。24 年城市 NOA 迈入 15-25 万元区间，25 年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至 10 万元级车型。我们认为，2025 年 15 万以下车型城市 NOA 渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025 年端到端新技术聚焦 VLA 与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。 投资建议：2025 年随着 L3 级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透。在比亚迪、吉利等汽车 OEM 纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方 SoC 厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。推荐全球智驾 SoC 龙头英伟达、国内智驾 SoC 龙头地平线机器人-W（H），建议关注高通、黑芝麻智能（H）、佑驾创新（H）。 风险提示：智能汽车需求不及预期；智能驾驶渗透速度不及预期；智驾芯片领域竞争加剧；新股股价波动风险。 重点公司盈利预测与估值简表 证券代码 公司名称 股价 （元） 收入/净利润（百万） PE/PS 评级 24 25E 26E 24 25E 26E NVDA.O 英伟达 131.29 72,880 130,162 184,324 44 25 17 买入 9660.HK 地平线机器人-W 7.60 2,384 3,560 5,358 39 26 17 买入 2533.HK 黑芝麻智能 18.52 474 852 1,461 23 13 7 增持 2431.HK 佑驾创新 26.00 654 1,007 1,479 15 9 6 增持 资料来源：公司公告，光大证券研究所预测 注：股价时间为 2025 年 5 月 23 日；汇率：按 1HKD=0.9170CNY 计算。英伟达股价和 GAAP 净利润以美元计价，地平线机器人、黑芝麻智能、佑驾创新的股价以港币计价，收入以人民币计价。24 年收入/净利润对应英伟达截至2025/1/26 的 2025 财年净利润，对应其余公司截至 2024/12/31 财年收入，PE/PS 根据对应净利润/收入计算。预测 和估值方法：英伟达为 GAAP 净利润和 PE，其余公司为收入和 PS。 买入（维持） 作者 分析师：付天姿 CFA FRM 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 futz@ebscn.com 分析师：王贇 执业证书编号：S0930522120001 021-52523862 yunwang@ebscn.com 联系人：沈昱恒 021-52523686 shenyuheng@ebscn.com 相对走势 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 海外 TMT 投资聚焦 汽车电子电子架构由分布式转向集中式，SoC 成为智能驾驶核心部件。2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破 4,000 亿人民币，目前国内高阶/中低阶 SoC 市场，英伟达/地平线分别占据主要份额。目前产业链内各层级公司跨界布局，我们认为整车厂跨界布局 SoC 面临盈亏平衡难题，第三方 SoC厂商仍占据重要地位。2025 年随着 L3 级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透。“芯片预埋”趋势下，建议关注第三方 SoC 厂商智驾 SoC 放量机会。 我们的创新之处 1）梳理智能驾驶 SoC 芯片技术细节、汽车电子电气架构变迁，认为在当前域集中式电子电气架构（EEA），SoC 是智能驾驶的核心零部件。于第一部分我们一并梳理了智能驾驶 SoC 的实际应用场景：域控制器和一体机。 2）详细梳理了智能驾驶 SoC 行业规模和市场份额情况，并详细分析了汽车芯片产业链格局变迁，具体主要体现为：主机厂下场布局 SoC、主机厂和部分SoC 供应商业务扩展至域控制器。 3）市场较为关注主机厂自研 SoC 对第三方 SoC 厂商的影响，我们于本文探讨了主机厂自研 SoC 面临的成本与出货量的平衡难题，并得出结论认为：能够成功自研 SoC 并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方 SoC 厂商产生较强的需求。 4）详细梳理了 2025 年智能驾驶行业的趋势：城市 NOA 加速渗透、两个“端到端”量产上车。同时我们结合行业新业态，详细分析了