电子行业存储芯片周度跟踪：1Q25全球NAND市场环比下降，HBM4溢价幅度或超30%

证券研究报告 行业研究 行业周报 电子 行业研究/行业周报 1Q25 全球 NAND 市场环比下降，HBM4 溢价幅度或超 30% ——存储芯片周度跟踪（2025.05.19-2025.05.23） ◼ 核心观点 NAND：2025 年一季度企业级市场需求放缓，1Q25 全球 NAND 市场规模环比减少 25%。根据 DRAMexchange，上周（20250519-0523）NAND 颗粒 22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为 0.00%至 2.41%，平均涨跌幅为 1.38%。其中 1 个料号价格持平，21 个料号价格上涨，0个料号价格下跌。根据 CFM 闪存市场报道，2025 年一季度采购需求出现环比减少，市场供过于求明显。2025 年一季度全球 NAND Flash市场规模达 130.1 亿美元，环比减少 25.3%，同比减少 14.2%。 DRAM：TrendForce 称 DDR4 产品价格涨幅大于 DDR5 产品价格。根据 DRAMexchange，上周（20250519-0523）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-0.81%至 6.39%，平均涨跌幅为 2.22%。上周14 个料号呈上涨趋势，4 个料号呈下降趋势，0 个料号价格持平。根据科创板日报报道，根据 TrendForce 的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，由于预期未来供应将趋紧，现货市场DDR4产品价格涨幅大于 DDR5 产品价格。同时，由于模组厂积极备货，DDR5 产品价格也持续小幅上涨。集邦咨询认为，整体来看，2025 年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4 与 DDR5 产品价差将进一步缩小。 HBM：TrendForce 称 HBM4 新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%。根据科创板日报报道，根据 TrendForce 集邦咨询研究，HBM技术发展受 AI Server 需求带动，三大原厂积极推进 HBM4 产品进度。由于 HBM4 的 I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于 HBM3e 刚推出时的溢价比例约为 20%，预计制造难度更高的 HBM4 溢价幅度将突破 30%。 市场端：部分原厂 DDR4 停产引发“蝴蝶效应”，上周行业 DDR4 内存条和服务器 DDR4 内存条报价大幅上调。根据 CFM 闪存市场报道，上周部分原厂 DDR4 停产引发“蝴蝶效应”，令部分高规格DDR4 颗粒价格大幅跳涨，行业 DDR4 SODIMM 和服务器 DDR4 RDIMM 跟涨。低容量 eMMC 受 MLC 和 256Gb TLC NAND 停产影响，供应持续紧缺使得成品价格大幅拉涨；部分大容量 eMMC 资源价格上涨且 Tier1 客户正常补库需求驱动下，大容量 eMMC 成品价格也上调报价；LPDDR4X 供应持续趋紧助推相应成品涨价继续保持。 ◼ 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于算力芯片提振 HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； 存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 增持 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 陈宇哲 E-mail： chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号： S1760523050001 分析师： 刘奕司 E-mail： liuyisi@yongxingsec.com SAC编号： S1760525030002 联系人： 林致 E-mail： linzhi@yongxingsec.com SAC编号： S1760123070001 近一年行业与沪深 300 比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《三星电子开发混合 CXL 模块，LPDDR4X 现货涨价》 ——2025 年 05 月 20 日 《25Q1 全球 DRAM 市场增长，群联称 NAND 市场或将逐步回温》 ——2025 年 05 月 13 日 《存储现货或将调涨，三星电子或扩大 HBM3E 产能》 ——2025 年 05 月 08 日 -20%-4%12%28%44%60%05/2408/2410/2412/2403/2505/25电子沪深3002025年05月26日行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 存储芯片周度价格跟踪 ............................................................................ 3 2. 行业新闻 .................................................................................................... 4 3. 公司动态 .................................................................................................... 5 4. 公司公告 .................................................................................................... 6 5. 风险提示 .................................................................................................... 7 图目录 图 1: NAND 中大容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 2: NAND 中小容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 3: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 4: NAND Wafer 中小容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 5: DRAM 中大容量现货价格（美元）........................................................ 3 图 6: DRAM 中小容量现货价格（