AI赋能化工行业之六：先进封装材料有望迎来大发展

AI赋能化工之六：先进封装材料有望迎来大发展证券研究报告2025年04月23日电子化学品Ⅱ李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)陈云(证券分析师)S0350521080004S0350521080009S0350524070001liyl03@ghzq.com.cndongbj@ghzq.com.cncheny17@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2u 先进封装有望迎来大发展封装是半导体制造过程的关键阶段，全球封装产业规模稳步提升。由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。u 先进封装材料国产替代大有可为先进封装中，对“先进” 定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备 Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产替代进程有望加速。u 行业评级及投资建议随着下游多个新兴应用领域的拉动，先进封装材料有望维持较高增速。作为产业链的核心上游组成部分，先进封装材料在当前国产替代加速的背景下，正迎来历史性机遇，首次覆盖，给予先进封装材料行业“推荐”评级。u 风险提示市场需求不及预期，国际贸易争端加剧，国产替代不及预期，技术快速迭代风险，材料下游验证不及预期，推荐标的业绩不及预期。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3资料来源：思瀚产业研究院，恒州博智，Wind，各公司公告，南方Plus，恒州诚思YH公众号，SEMI，金融界，各公司招股书，QYResearch，TECHCET，集微咨询，未来半导体公众号，智研咨询产业研究，粉体加工与处理产业链公众号，中国人民银行，国海证券研究所2023年全球市场空间亿美元2023年国内市场空间亿元国内厂商进口厂商临时键合材料2-深圳化迅、飞凯材料、鼎龙股份Brewer Science、3MAI Technology、Micro Materials环氧塑封料3059华海诚科、中科科化住友、日立化成工、松下电子、京瓷电子、信越化学电镀材料10-上海新阳、艾森股份、安集科技飞凯材料、创智芯联陶氏、乐思化学、日本石原、日本田中PSPI5.38.3鼎龙股份、艾森股份强力新材、八亿时空日本东丽、日本富士HD Microsystems底填胶6.1-德邦科技、德聚技术纳美仕、昭和电工、汉高填料43.7球形硅微粉37.3球形硅微粉联瑞新材、壹石通、华飞电子日本龙森、日本电化日本新日铁、日本雅都玛湿电子化学品52集成电路用72.8集成电路用江化微、格林达、晶瑞电材兴福电子、中巨芯、上海新阳飞凯材料、安集科技巴斯夫、霍尼韦尔三菱化学、住友化学请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4资料来源：Wind，各公司公告，国海证券研究所 （市值日期为20250418）公司市值 /亿元材料进展2024H1半导体材料营收 /亿元鼎龙股份279CMP材料、临时键合材料、PSPICMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用6.3安集科技223湿电子化学品、电镀材料、CMP材料先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售7.9上海新阳114电镀材料、湿电子化学品、光刻胶已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户4.4飞凯材料101临时键合材料、电镀材料湿电子化学品、环氧塑封料湿电子化学品量产销售，LMC量产并少量销售，GMC送样阶段3.3联瑞新材100填料先进封装用产品可批量供货4.4晶瑞电材83光刻胶、湿电子化学品多款光刻胶量产;高纯双氧水、高纯硫酸等电子材料批量供货国内头部半导体企业4.0江化微73湿电子化学品国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一，覆盖清洗、光刻、蚀刻等关键技术工艺环节5.0天承科技63电镀材料在下游客户产线验证1.3格林达60湿电子化学品半导体用显影液和稀释液已在成都奕成集成电路形成稳定量供3.4强力新材59PSPI客户认证阶段1.3华海诚科56环氧塑封料、底填胶应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的产品正逐步通过客户验证1.6德邦科技53底填胶、UV膜、TIM散热材料UV膜批量供应，芯片级底填胶部分客户小批量交付，TIM1获得部分客户验证通过0.6八亿时空34PSPI正在加速推进先进封装用PSPI光刻胶产品的开发，将尽快展开中试验证工作-壹石通32填料Low-α球形氧化铝产品目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入，有望在2025年形成批量销售0.5艾森股份32电镀材料、PSPI、湿电子化学品部分先进封装用电镀液添加剂获小批量订单，正性PSPI已获得晶圆头部企业的首笔订单1.9请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5u 先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛u 材料国产替代大有可为u 相关标的汇总u 风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6u 封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤，同时，还能够为芯片提供散热和电气传导路径。资料来源：中国科学院半导体研究所公众号图表：半导体封装的四个主要作用机械连接电气连接机械保护散热芯片请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7u 全球封装产业规模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。u 当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。资料来源：Yole，集微咨询，北京半导体行业协会公众号，财联社，集成电路研究所，国海证券研究所图表： 2017-2026E，全球封测产业规模及增速资料来源：中国半导体行业协会，集微咨询，天津市集成电路行业协会公众号，国海证券研究所图表：2017-2024E，中国封测市场规模及增速请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8u 由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。u 据集微咨询，2020年，我国先进封装产值达903亿元，市场份额占比为36%。考虑到在先进封装下游需求高速增长的同