艾森股份2024年年度报告摘要

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688720公司简称：艾森股份江苏艾森半导体材料股份有限公司2024 年年度报告摘要江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司（1）2024年半年度已派发现金红利3,952,901.75元（含税）；（2）2024年度以现金为对价，采用集中竞价交易方式累计回购公司股份1,438,592股，回购支付的资金总额为60,014,144.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），根据《上市公司股份回购规则》有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算；综上，公司2024年度已实现现金分红总额为63,967,046.05元，占本年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的191.07%，占母公司截至2024年12月31日可供分配利润的52.68%。根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程》等相关规定，综合考虑公司发展战略、经营现状、资产规模、盈余情况、未来投资计划及资金需求等因素，为促进公司持续健康发展，增强抵御风险的能力，维护全体股东的长远利益，提议2024年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不进行公积金转增股本。上述利润分配预案已经公司于2025年4月25日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板艾森股份688720/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈小华徐雯联系地址江苏省昆山市千灯镇中庄路299号江苏省昆山市千灯镇中庄路299号电话0512-501032880512-50103288传真0512-501031110512-50103111电子信箱ir@asem.cnir@asem.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务基本情况公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。2、主要产品基本情况公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，不断在关键半导体材料上实现突破。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要（1）电镀液及配套试剂①电镀液电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对 RDL 和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装 Bumping 工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。公司在晶圆制造领域布局的电镀产品包括 28nm 制程大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂。②电镀前处理化学品集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。针对电镀前处理各工艺步骤，公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等。③电镀后处理化学品集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途：一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。（2）光刻胶及配套试剂①光刻胶江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在 PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及 OLED 显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。公司以先进封装负性光刻胶、晶圆用 PSPI 以及 OLED 阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 ICA 化学放大光刻胶、KrF 光刻胶。②光刻胶配套试剂公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。（3）电镀配套材料除电子化学品外，公司还可以提供电镀