计算机：GTC Keynote点评-内存加强版GB300正式发布，后续产品迭代节奏不及预期

敬请参阅最后一页特别声明 1 摘要 - NVIDIA 发布了内存增强版 Blackwell 产品 Blackwell Ultra。NVL7 规格显示，单卡 Dense FP4 算力较 B200 提升 50%，HBM 配置升级至 288GB HBM3e。网络层面，采用 ConnectX 8 网卡替代 ConnectX 7，进一步提升性能。Blackwell Ultra 预计于 2025 年下半年出货。此前市场预期的 GB300 采用“SXM Puck”形式及 BGA 封装的设计未在本次发布会上得到确认，整体发布符合市场预期。 - NVIDIA 发布了 Blackwell 继代产品 Rubin 和 Rubin Ultra，并统一了 GPU die 计数标准。以 Rubin NVL144 为例，内含 144 颗 die，实际由 72 颗 Rubin 芯片组成。Rubin Ultra 单颗芯片整合 4 颗 die，NVL576 内仅有 144 颗 Rubin Ultra 芯片，低于此前预期的 NVL288。Rubin Ultra 采用纵向 Tray 结构，优化了机柜空间，预计将在大规模 Scale Up 场景中成为主流。值得注意的是，相较于 GTC 2024 发布的路线图，Rubin 系列的产品节奏出现约半年延迟，首款 Rubin 产品推迟至 2026 年下半年上市，而 Rubin Ultra 则需等待至 2027 年下半年，整体进度不及市场预期。此次延迟或与制程、封装及机柜层面的技术挑战有关，成为市场反应不佳的主要原因之一。 - NVIDIA 发布了 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 硅光交换机平台，单端口速率达 1.6 Tb/s，总带宽最高 400 Tb/s，显著提升数据中心传输性能。Spectrum-X Photonics 提供最高 512 个 800 Gb/s 端口，Quantum-X Photonics 提供 144 个 800 Gb/s InfiniBand 端口，采用 200 Gb/s SerDes 技术，进一步提升传输效率。该系列交换机提升了 AI 集群的扩展性，为超大规模数据中心提供更优解决方案。 - NVIDIA 发布了 DGX Spark 和 DGX Station，进一步推动 AI 超算向个人桌面端普及。DGX Spark 采用 GB10 Blackwell Superchip，具备 128GB 统一内存和最高 4TB SSD，算力达 1,000 TOPS。DGX Station 搭载更强的 GB300 Blackwell Ultra Superchip，AI 性能达 20 PFLOPS，配备 784GB 统一内存，满足更高强度的 AI 训练和推理任务，进一步拓展 AI 计算的应用场景。 - NVIDIA 发布了开源推理服务框架 NVIDIA Dynamo，旨在优化大规模 AI 模型的推理部署。Dynamo 在运行 DeepSeek-R1 模型时，将请求处理能力提升多达 30 倍。其性能提升得益于解耦的 Prefill/Decode 阶段、动态 GPU 调度、LLM 感知请求路由、加速 GPU 间异步数据传输及 KV Cache 跨内存层级卸载机制。Dynamo 已在 GitHub 开源，并集成至 NVIDIA AI Enterprise 的 NVIDIA NIM 微服务，助力企业更高效部署 AI 推理模型。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期 中美科技领域政策恶化 智能手机销量不及预期 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 内存加强版 Blackwell 产品 Blackwell Ultra 正式发布................................................ 3 Vera Rubin 及后续产品 Roadmap 发布 ............................................................... 4 推出首个硅光交换机产品.......................................................................... 5 个人 AI 电脑 DGX Spark 与 DGX Station ............................................................. 6 开源分布式推理服务库 Dynamo ..................................................................... 7 风险提示........................................................................................ 7 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 内存加强版 Blackwell 产品 Blackwell Ultra 正式发布 英伟达正式发布其内存增强版 Blackwell 产品 Blackwell Ultra，从 NVL72 总体参数上来看，单卡 Dense FP4 算力相较 B200 提升 50%，单卡 HBM 配置提升至 288GB HBM3e，网络层面，ConnectX 8 网卡取代了之前的 ConnectX 7，预计将于 2025 年下半年出货。 图表1：Blackwell Ultra 参数 来源：英伟达、国金证券研究所 此前市场预期，与 B200 系列产品所采用的整套 Bianca 主板设计不同，GB300 将以“SXM Puck”的形式提供，而 Grace CPU 将采用 BGA 封装形式。这一设计意味着 B300 可更快速地从主板上拆卸或更换，从而提升后期维护的便捷性。然而，这一消息并未在本次发布会上得到确认。 图表2：先前市场预期 B300 仅以 SXM Puck 的形式提供，给终端客户更大的定制空间 来源：Semianalysis、国金证券研究所 总体上，本次 Blackwell Ultra 产品发布符合市场预期。 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 4 扫码获取更多服务 Vera Rubin 及后续产品 Roadmap 发布 在本次 GTC 大会上，NVIDIA 同步发布了 Blackwell 继代产品——Rubin 和 Rubin Ultra。值得注意的是，公司在此次发布会上对 GPU die 的计数标准进行了统一，明确将 die 数量作为衡量机柜内互联范围的单位。以 Vera Rubin NVL144 为例，NVL144 机柜内共包含 144 颗 die。鉴于单颗 Rubin 芯片由 两颗 die 组成，这意味着 NVL144 实际上由 72 颗 Rubin 芯片构成。相比之下，Rubin Ultra 单颗芯片内集成了 4 颗 die。因此，尽管 NVL576 机柜内共