AI硬件行业深度之一暨GenAI系列深度之五十：AI推动国产算力，先进制程版图重塑

证 券 研 究 报 告AI推动国产算力，先进制程版图重塑AI硬件深度之一暨GenAI系列深度之五十证券分析师：袁航 A0230521100002 杨海晏 A0230518070003李天奇 A0230522080001 杨紫璇 A0230524070005 研究支持：袁航 A02305211000022025.3.9www.swsresearch.com证券研究报告2投资要点投资要点◼应用需求激增，国产算力产业链迎来重大机遇。2025年初DeepSeek煽动翅膀，国内云厂商资本支出有望重回高增，AIDC需求爆发在即。算力芯片、存储、电源等环节有望成为AIDC基建受益第一环，其中国产训推GPU阵营已在打造全球算力第二极。◼先进制程突破将重塑全球半导体版图，自主可控背景下有望实现追赶。先进制程方面中国大陆率先取得进展，2023年份额为8%，虽然近年高阶制程主要为TSMC、Samsung、Intel等推动，但以SMIC和HHGrace为代表的中系晶圆厂也在拉近节点；CoWoS、SoIC等2.5D/3D先进封装产业化正在国内加速推进，OSAT厂商开始逐季释放产能；随着存储技术节点突破，2025年HBM产业链有望在国产DRAM厂商带领下实现升级。◼AI终端将百花齐放，手机、PC、可穿戴、IoT等智能载体更值得关注。一方面终端厂商自研或借助大模型合作发展，为AI应用提供了落地新载体；另一方面SoC成为连接AI大模型与终端设备的核心枢纽，芯片厂商的能力特点与对场景的理解紧密相关。◼相关标的：1）基础设施：澜起科技、德明利、联芸科技、杰华特、泰嘉股份；2）先进制造：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子；3）端侧AI/SoC：小米集团-W、联想集团、传音控股、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技；4）智驾：地平线、思特威-W、韦尔股份、晶方科技； 5）苹果AI：蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造。◼风险提示：1）国际贸易环境不确定性；2）原材料短缺、价格波动；3）汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险主要内容1. 基础设施：云厂商带领国产算力突围2. 先进制造：先进工艺多维度打破封锁3. 智能终端：端侧AI终将百花齐放4. 重点标的5. 风险提示3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 1.1 DeepSeekSeek开启开启AIAI“iPhoiPhone ne 4”时代”时代◼2025年初DeepSeek煽动翅膀，带来从研发端到市场端对生成式AI的大规模普及，在其低成本、高体验的助推下，各行业公司纷纷宣布接入DeepSeek R1模型，特别是国内互联网大厂均加速动作。◼互联网厂商通过整合优质第三方模型快速抢占AI入口，这种合作模式或将重塑AI应用市场的竞争格局，国内应用终迎来技术平权。图：2月国内应用MAU榜单资料来源：AI产品榜，申万宏源研究表：腾讯元宝和DeepSeek原版的功能差异表维度腾讯元宝独立版模型组合混元模型（日常任务）+DeepSeek-R1（深度推理）双引擎协同单一通用模型移动端适配微信语音输入 + 图文混排 + 朋友圈文案快捷指令纯文字交互为主访问稳定性依托腾讯强大的网络基础设施和技术保障，具备高稳定性，能应对高并发等复杂场景稳定性受网络环境及服务器负载影响，在高峰时段可能存在波动使用成本免费开放满血版（无token限制）按API调用量计费资料来源：腾讯元宝，Deepseek，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告51.1.2 2 云厂商资本支出重支出重回高增回高增，AIDCIDC需求爆需求爆发在即发在即◼国内算力到模型应用逐步闭环后，以BAT为代表的头部厂商投入已开始重回高增，北美2023 -2024年的高速开支在国内或重演，AIDC产业链率先看到变化。•阿里巴巴：2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年计划投入超过3800亿元用于AI算力中心、数据中心及AGI（通用人工智能）研发，这一投资计划的总额超过了过去十年的总和。•字节：根据路透社，公司2025年资本开支有望超过1500亿元。•腾讯：2024年季度投入显著增长，将于3月19日法说会上正式公布2025年资本开支计划，公司的跟进策略备受关注。图：阿里云现金资本支出与增速（单位：百万美元）资料来源：阿里巴巴各季度报告，Bloomberg，申万宏源研究图：腾讯云现金资本支出与增速（单位：百万元）资料来源：腾讯各季度报告，Bloomberg，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告61.1.2 2 供需矛盾凸显，算显，算力芯片力芯片和存储和存储受益于受益于AIDCIDC基建第一建第一环◼AIDC硬件开支大头仍在IT侧即服务器、网络设备等，以服务器内置设备成本占比及重要性来看算力芯片有望成为AIDC基建受益第一环，其中包括GPU、TPU、ASIC、FPGA等；除算力芯片外，高速存储设备也需要满足AI对数据的高吞吐量需求，其中主要包括SSD、HDD、NVMe等。图：全球AI服务器市场（单位：百万美元）资料来源：IDC，申万宏源研究图：全球AI存储市场（单位：百万美元）资料来源：IDC，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告71.1.4 4 国产训推国产训推GPUPU阵营打造营打造全球算全球算力第二力第二极◼国产算力已逐渐迈入千卡集群，GPU赛道明星云集，我们在2024年12月报告《AI+车载：2025算力与算法新星熠熠！》已有侧重，其中AI芯片多数为一级公司。厂商GPU型号推出时间用途工艺晶体管数量芯片面积算力内存容量内存带宽互联带宽功耗英伟达H202023训练及推理4nm--148 TFLOPS@FP1674 TFLOPS@TF3296GBHBM34.0 TB/sNVLink900 GB/s400WL202023训练及推理5nm763亿609mm2119.5 TFLOPS@FP1659.8 TFLOPS@TF3248GBGDDR6864GB/s-275WL22023训练及推理5nm--96.5 TFLOPS@FP1648.3 TFLOPS@TF3224GBGDDR6300GB/s--昇腾910B2023训练7nm496亿666mm294 TFLOPS@FP32376 TFLOPS@FP1664GBHBM2e1.6TB/sHCCS392GB/s400W寒武纪MLU370-X82021.11训练及推理7nmChiplet390亿-24 TFLOPS@FP3296 TFLOPS@FP1648GBLPDDR5614.4GB/sMLU-Link200GB/s 250W平头哥含光8002019推理12nm170亿-825 TOPS@INT8205 TOPS@INT16---276W昆仑芯R2002022训练7nm--128 TFLOPS@FP1632 TFLOPS@FP3216GB512GB/s-150W沐曦集成MXC500(OAM)2023训练---280 TFLOPS@FP1636 TFLOPS@FP32(matrix)64GBHBM2e1.55TB/sMetaXLink450W